Пайка феном smd компонентов: Как правильно паять SMD — Практическая электроника

Содержание

Как правильно паять SMD — Практическая электроника

Как правильно паять SMD? Рано или поздно всем электронщикам приходилось сталкиваться с таким вопросом.

Бывают случаи, когда простым паяльником не подобраться к SMD элементам. В этом случае лучше всего использовать паяльный фен и тонкий металлический пинцет.

В этой статье мы с вами поговорим о том, как же правильно запаивать и отпаивать SMD. Тренироваться будем на трупике телефона. Красным прямоугольничком я показал, что мы будем отпаивать и запаивать обратно.

           

 За дело берется Паяльная станция AOYUE INT 768

Для фена нужна подходящая насадка. Выбираем самую маленькую, так как отпаивать и припаивать будет маленькую smd-шку.

А вот вся конструкция в сборе.

С помощью зубочистки  наносим флюсплюс на smd-шку.

Вот так мы ее смазали.

Выставляем на паяльной станции температуру фена 300-330 градусов и начинаем жарить нашу детальку. Если припой не плавится, то его можно разбавить сплавом Вуда или Розе с помощью тонкого  жала  паяльника. Как увидим, что припой начинает плавиться, с помощью пицента аккуратно снимаем детальку, не задев smd-шки, которые рядом.

А вот и наша деталька под микроскопом

Теперь припаяем ее обратно. Для этого чистим пятачки (если вы не забыли — это контактные площадки) с помощью медной оплетки.

После того, как мы их почистили от лишнего припоя, нам нужно сделать  бугорки с помощью нового припоя. Для этого на кончике жала паяльника берем совсем чуть-чуть припоя.

И делаем бугорки на каждой контактной площадке.

Ставим туда smd-детальку

И пригреваем ее феном, до тех пор, пока припой не растечется по стенкам детальки. Не забывайте про флюс, но его надо очень немного.

Готово!

В заключении хотелось бы добавить, что данная процедура требует умение работать с мелкими детальками. Сразу все не получится, но кому это надо, со временем научится припаивать и выпаивать SMD-компоненты. Некоторые умельцы припаивают smd-шки с помощью паяльной пасты. Паяльную пасту я использовал при запаивании BGA микросхем в это й статье.

Монтаж плат с SMD компонентами с помощью паяльной пасты и фена.

Когда в единственный нормальный магазин в городе, чуть ли не на заказ, привезли паяльную пасту, я был за ней первый в очереди 🙂

Давно уже хотел полностью перейти на SMD, как наиболее ленивую технологию — дырки сверлить лень и была паяльная станция LINKO 850, китайский клон незнаю чего (Ну, судя по стилю написания логотипа, косят они все под HAKKO =) Своего рода Adibas =) прим. DI HALT), пока использовавшаяся только для демонтажа. Мосфеты ей с материнок выковыривать — милое дело. Паста у меня была BAKU BK-30G (У меня такая же грязюка есть. Мерзкая вещь, но паять ей прикольно. прим. DI HALT)

Плату разрабатываем как обычно.

Советы по разводке для SMD монтажа

  • Две площадки рядом — никогда их не сливайте! Наоборот, растяните, и соедините тонким проводником, так они не слипнутся вместе(что придает неаккуратность плате) и позволит визуально проконтролировать наличие дородки между ними(просто так два резистора рядом, или там проводник).
  • Не гонитесь за размером! Делайте площадки чуть больше компонента, и оставляйте между ними достаточно места. Если ограничены в размере, возмите корпус больше, или сделайте двухстороннюю плату. Сам по началу страдал такой фигней. Пока хватает разрешающей способности — ставил как можно ближе к друг другу, теперь куча мелких плат с налепленными в шахматном порядке 1206 компонентами — плату и проводники за ними не видно.

После чего травим как обычно, а вот с лужением есть проблемы:

Я лужу сплавом розе, с последующим снятием горячим резиновым скребком(прям в той же кастрюле/банке где плата лудилась) лишнего слоя — получается плоские проводники практически с зеркальным блеском 🙂

Если у вас его нет, можно применить следующий хинт — на маломощный паяльник наматываем оплетку для снятий припоя, залуживаем ее, и проводим по дорожкам, предварительно покрытым флюсом. Если так делать не получается, а лудите жалом — оставляйте на контактных площадках как можно тонкий слой олова.
На плоские дорожки деталюхи практически «приклеиваются» на паяльную пасту, а выпуклый слой олова они устанавливаются хуже. Ладно если это еще резистор — его все равно поверхостным натяжением припоя на место утащит (главное напор воздуха на минимум, чтоб не сдуло).

А вот микруху (например, небезызвестная FT232RL) на выпуклую поверхность ой как сложно ровно установить, все норовит упасть в ямку между дорожками, а если и встанет, поток воздуха даже под малым градусом сдует ее в ту самую ямку, после чего припой загадит и ножки, и контакты, превратив выводы в монолит 😉 , а флюс практически полностью испарится через минуту, после чего нормально сдвинуть ее будет практически невозможно, не угаживая выводы предварительно каким нибудь канифоль-гелем.

Короче, в результате мы должны получить плату с ПЛОСКИМИ контактными площадками (флюс там слабый, к розовой меди и сплаву розе цепляет на ура, а вот к загаженной меди уже не очень).

После чего, хорошенько размешав пасту, осторожно, не допуская пузырей воздуха, затягиваем полужидкую пасту (Паста эта, кстати, имеет обыкновение высыхать, даже будучи плотно закрытой. Можно ее размочить добавив в нее спирта прим. DI HALT) в обычный шприц-инсулинку, надеваем и обламываем (кому как удобно, я сначала обломал иглу, оставив сантиметр, потом плюнул и обломал под корень) иглу.

Теперь, хорошенько отмыв, и еще более хорошо высушив (: плату, ляпаем на каждую площадку по чуть-чуть пасты. Сколько именно, можете посмотреть на фото, но после двух-трех раз сами поймете, после чего пинцетом усаживаем рассыпуху.

Советы по установке

  • Высокие и крупные компоненты устанавливаем последними. Сначала конденсаторы 0603, потом резисторы 1206, высокие светодиоды, а затем микрухи.
  • Под каждый размер — свой пинцет. (или это уже буржуйство?) обычно хватает двух — мелоч и микруху. Ту же 2313 не возьмешь мелким пинцетом, а большим не получается уже так аккуратно резисторы садить, как маленьким — руки дрожат, чтоли. Когда флюс нагревается до рабочей температуры, он начинает пахнуть чем то похожим на ваниль ;-), а когда начнет пахнуть горелыми волосами — значит опять я локтем провернул ручку температуры и надо идти и покупать 5 светодиодов, взамен зажаренных. (Я предпочитаю жарить при температуре на выходе фена около 290 градусов. У платы будет градусов на 10 меньше, в самый раз. И поток воздуха на минимум. прим. DI HALT).

    Правильная пайка паяльником и феном с нуля для начинающих

    Рубрика: Все про пайку Опубликовано 02.09.2019   ·   Комментарии: 0   ·   На чтение: 16 мин   ·   Просмотры:

    Post Views: 10 650

    Хорошая пайка – это залог качественного и долговечного контакта деталей друг с другом. Нужно научиться понимать теорию, долго и упорно заниматься практикой. У радиолюбителей и электронщиков в процессе работ вырабатывается свой стиль пайки, методы и решение проблем.

    В этой статье обзор методов пайки, анализ ошибок и на что следует обратить внимание начинающим.

    Пайка состоит из трех основных компонентов:

    1. Припой – это материал для пайки. Именно он соединяет детали и поверхности друг с другом;
    2. Флюс (канифоль) смачивает припой, помогает убрать оксидную пленку с места паяльных работ и улучшает текучесть припоя;
    3. Паяльник – основной инструмент для паяльных работ. Рабочая поверхность это жало, на котором припой плавится до жидкого состояния.

    Тонкости хорошей пайки

    Чтобы припаять деталь к плате, нужно:

    1) Нанести флюс на поверхность пайки;

    2) Залудить их припоем;
    3) Снова нанести флюс на контакты;
    4) Запаять зазор между контактами.

    Первое важное правило – избегать температуры выше 400 °C и более. Многие начинающие (и даже опытные) радиолюбители пренебрегают этим. Это критические значения для микросхем и плат.

    Припой расплавляется примерно от 180 до 230 °C (свинец — содержащие припои) или от 180 до 250 °C (бессвинцовые). Это далеко не 400 °C. Почему тогда выставляют высокую температуру?

    Что нужно для надежного контакта

    Основные критерии:

    • Правильно выбрать флюс. Например, для пайки проводов подойдет жидкий флюс. Он лучше всего смачивает провода и позволяет качественнее залудить такие контакты. Низкокачественный флюс быстро вскипает и растекается по плате.
    • Использовать качественный припой. Именно припой определяет дальнейшую надежность и прочность соединения. Так же качество припоя может повлиять на работу схемы в целом, из-за шлаков и низкокачественных сплавов могут образоваться помехи в работе электроники и со временем могут появиться трещины.
    • Пользоваться проверенным инструментом и оборудованием. Паяльники плохого качества могут нестабильно держать температуру, перегреваться.
    • Соблюдать температурный режим. Не перегревать детали и держаться в температурном режиме плавления припоя. Слишком низкая температура и припой будет плохо плавиться, а если слишком высокая – материал будет испаряться, хуже лудить контакты.
    • Долгие часы практики, проб и ошибок. Без практики не будет и своего метода пайки.

    Эти критерии взаимосвязаны друг с другом. И при плохом выборе комплектующих с материалами, будет такой же результат.

    С чего начать

    Для начала, необходимо определиться с какой целью нужна пайка. Для радиолюбительства это начальный уровень, для пайки проводки и простого уровня нужны более профессиональные инструменты. А для ремонта и пайки SMD, BGA микросхем придется выучить все азы пайки и приобрести специальные инструменты и расходники.

    Правильный выбор набора для пайки

    Припои бывают разных типов и диаметров.

    Большой диаметр припоя удобен по время пайки проводов, а мелкие для точечной пайки SMD компонентов, или разъемов. Так же припои бывают с канифолью или без. С канифолью припой очень удобен. Его проще всего брать на жало паяльника.

    Набор для начинающих

    Для радиолюбителей магазины продают сразу все в одной пачке. Такие наборы дешевле всего, так как по отдельности все будет стоить дороже. Например, есть наборы с паяльником и жалами, а также пинцетами.

    Паяльник или станция

    Для пайки радиоконструкторов и проводов достаточно самого простого паяльника с медным жалом. А вот для более продвинутой пайки уже понадобится станция. Паяльная станция состоит в основном как правило из фена и паяльника. С помощью фена можно паять SMD компоненты, и получится лучше прогревать плату.

    Лучше всего начать с паяльника и выбрать тот, у которого доступна регулировка температуры и смена жал.

    Жала паяльника

    Существует арсенал жал для паяльников. Конус, плоское, топорик, волна и т.п. Они все могут быть различной площади и формы.

    Выбор паяльного жала

    Для начинающих отлично подойдет мини волна. Такое жало проще всего лудится, и способно на большой спектр задач.

    Особенности применения

    Для пайки проводов это массивные жала, а для планарных контактов это, как правило, конусные и изогнутые жала. Например, чтобы опаять шлейф от платы, лучше всех подойдет топорик. Этот тип обладает широкой рабочей поверхностью, которая позволяет массивно прогреть большую поверхность платы.

    Вечные жала и правила их использования

    Главное правило использование вечных жал — всегда на жале должен быть припой или флюс. Если игнорировать это правило, на жале начнут появляться черные точки, которые со временем перейдут на всю поверхность.

    Это слой нагара, который образуется при окислении воздуха на рабочей поверхности. Припой или флюс выполняют защитную функцию, и во время работы паяльника окисляются они, а не жало паяльника.

    Почему паяльник начал плохо паять

    Если паяльник плавит припой, однако не берет его на свою рабочую поверхность, то его нужно залудить. Он сильно окислен, но его не стоит выкидывать.

    Подготовка к работе

    После включения паяльника в сеть, нужно дождаться его нагрева. Вся подготовка сводится к чистке нагара с рабочей поверхности и нанесения припоя. При работе с жалами нельзя использовать режущие инструменты. Нельзя удалять нагар с паяльника лезвиями или другими острыми предметами.

    Лужение паяльника

    Лужение паяльника происходит поэтапно:

    • Разогретое жало нужно почистить. С помощью мокрой губки или медной стружки.
    • На чистую поверхность наносился припой.

    Черная поверхность жала удаляется с помощью долгого залуживания. Делается это с помощью комка припоя и флюса. Жало топится в припое до тех пор, пока оно не будет чистым. Периодически оно должно обмокать в припое. И затем снова чиститься с помощью губки. В этом случае лучше всего использовать медную стружку, она удаляет окислы и нагар намного лучше. Мокрая губка только удаляет припой, но не нагар. Если вышеперечисленные методы не помогают, то придется использовать активатор жал или паяльную кислоту.

    Сопла фена

    У паяльного фена тоже существую свои насадки. Они бывают разного диаметра, формы и крепления. Все зависит от того, какие работы проводятся.

    Выбор паяльного флюса

    Паяльные работы обладают большим спектром. И для разных задач нужны свои материалы. Например, для пайки проводов ни что не сравниться с обычной канифолью. Канифоль дешевая, практичная и удобная в работе. А для микросхем нужен иной подход. Пастообразный флюс и шприц для точечной дозировки флюса к SMD компонентам.

    Чем отмывается флюс после пайки

    С помощью бензина «Калоша» или спирта.

    Инструментов и расходники для чистки:

    • Вата;
    • Ватные диски;
    • Палочки из ваты;
    • Зубная щетка.

    Рабочее место и дополнительные инструменты

    Для рабочего места подойдет деревянный стол. Если не хочется портить поверхность стола, то можно воспользоваться деревянной дощечкой. Дерево мало впитывает тепло и не действует как радиатор. А если нет такой дощечки, то можно приобрести силиконовый термостойкий коврик. В таком коврике есть удобная площадка для разборки электроники, различные карманы и места для инструментов. Коврик можно чистить обычным спиртом после работы, если остались какие-либо пятна или следы припоя.

    Пинцеты и лопатки

    С помощью пинцетов можно двигать детали при пайке, позиционировать и устанавливать детали. Они также изготавливаются из разных материалов, бывают угловыми, прямыми, с фиксацией и т.п.

    Оптика и микроскопы

    Лупы не очень удобны, поэтому намного удобнее и практичнее использовать микроскопы. Лучше всего начать с бюджетного варианта. Например, простой USB микроскоп позволит оценить результат пайки на экране компьютера.

    Конечно, частота кадров не позволяет нормально работать под ним, но он позволяет без вреда для зрения рассматривать мелкие детали платы.

    Вентиляция помещения и правила безопасности

    Помещение должно быть с хорошей вентиляцией. При паяльных работах нужно держать дистанцию, и не приближаться близко, чтобы припой не попал на лицо. После паяльных работ обязательно проветрить помещение, и помыть руки и лицо с мылом. Нельзя употреблять пищу при пайке, ибо на слизистых поверхностях остаются осадки от дыма.

    Простая пайка проводов

    Первый пример это припаивание проводов.

    Что потребуется

    Для снятия изоляции с проводов понадобится стриппер.

    С помощью него можно быстро удалить изоляцию. Бокорезы, кусачки, нож, зубы или паяльник не смогут так же легко справиться с этой задачей.

    Для пайки проводов подойдет жидкая канифоль, или ФКЭТ.

    Жидкая канифоль лучше всего обволакивает жилки проводов. Она дешевая, практичная и удобная.

    Какое жало лучше выбрать

    Для проводов нужно много припоя. Мини волна практичнее всего для пайки любых проводов, чем обычный конус или плоское жало.

    Пошаговый процесс

    Стриппером снимаем изоляцию, скручиваем провода.

    Наносим флюс на спаиваемые провода, берем припой на жало. Температура жала не больше 300 °C.

    Несколькими движениями вперед и назад лудим скрученные провода. Если припой образовался в комочки, то добавляем ждем остывания место пайки, чтобы не повредить кисточку. Добавляем еще флюс и снова проводим по месту пайки паяльником. Припоя не должно быть много или мало.

    Лучше всего залудить оба провода перед спаиванием вместе, однако не получится надежно их скрутить. Поэтому, легче сразу сделать скрутку и затем спаять их.

    Ремонт наушников

    Основная проблема при ремонте наушников это стойкая изоляция проводов.

    Особенности залуживания проводов

    Чтобы залудить такие провода, необходимо с помощью припоя и канифоли тщательно пройтись по месту пайки.

    Для пайки понадобится массивное жало, большая капля припоя и жидкая канифоль. Так же наносится флюс, но пайка немного другая. Теперь главная задача это сжечь изоляцию. Это можно сделать при помощи большой капли припоя. Продольными движениями вперед и назад проводим припой по месту пайки. Изоляция сжигается медленно. Не нужно повышать температуру выше 300 °C и использовать кислоту. Если не получается залудить, то пробуем снова, но уже вместо канифоли используем ЛТИ-120. Этот флюс поможет залудить провода не хуже паяльной кислоты.

    Лужение эмалированной проволоки

    Эмалированная медная проволока теплоемкая и трудно поддается лужению.

    Но ее можно легко залудить с помощью обычной канифоли. Достаточно наждачной бумаги.

    Удаляем эмалированное покрытие с помощью наждачки, наносим канифоль и проволока успешно задужена и готовка к пайке.

    Пайка светодиодной ленты

    Светодиодная лента так же теплоемкая, как и толстый провод. Она имеет в своем составе медную подложку, которая забирает тепло при нагреве.

    Залуживаем контакты с помощью канифоли. Используем мини волну и совсем немного припоя. На месте пайки должно быть немного припоя.

    Далее, берем паяльник от себя ручкой, прислоняем провод к контакту и сверху жалом паяльника. Пайка должна длиться не дольше секунды, пока есть флюс. Это связано с тем, что медная подложка быстро забирает тепло, а сгорающий флюс уже не в состоянии собрать припой в единое целое. Поэтому, если паяльные работы будут длиться больше секунды, то на ленте будут комочки припоя с признаками холодного контакта. Если такое произошло, снова наносим флюс и одним касанием исправляем плохую пайку.

    Канифоль (флюс) чиститься с ленты при помощи спирта (или бензина) и ватного диска.

    Лужение самодельной платы

    Радиолюбители часто сталкиваются с тем, что изготовленная плата с помощью ЛУТ плохо поддается лужению. Для хорошего лужения платы достаточно удалить окислы на медных дорожках при помощи наждачной бумаги. Важно использовать только самую мягкую и бархатную бумагу, чтобы не повредить дорожки. После этого дорожки хорошо паяются обычной канифолью.

    Как выпаять микросхему

    Следующий уровень мастерства — это пайка микросхем. Разбор примера пайки феном.

    Ликбез для начинающих

    Для выпаивания детали из платы, нужно сделать так, чтобы контакты разогрелись до плавления припоя (примерно 230 °C). Основная ошибка начинающих — место паяльных работ сразу прогревают на 300 — 350 °C.

    Например, нужно выпаять микросхему из платы паяльной станцией Lukey 702.

    Многие радиолюбители и электронщики выставляют параметры нагрева выше 300 °C.

    В первый момент, на деталь действует около 200 °C. На контактах и окружающем месте паяльных работ комнатная температура.
    Нагрев детали достигает 300 °C, а контакты еще не дошли до 200 °C.
    На микросхему поступает критическая температура 350 °C. Тем временем, окружающее место пайки неравномерно прогревается, даже если происходят равномерные движения феном по месту пайки. На контактах детали появляется заметная разница температур.
    400 °C и микросхема начинает зажариваться.

    Еще чуть-чуть, и она отпаяется из-за того, что и контакты практически нагрелись до плавления припоя. Но это происходит потому, что плата прогрелась. И в данном случае, это произошло неравномерно. Высокие значения температур приводят к тепловому пробою микросхемы, она выходит из строя. Плата сгибается, чернеет, появляются пузыри из-за вскипевшего текстолита и его составляющих.

    Такой метод пайки очень опасен и не эффективен.

    Как все-таки без ущерба паять детали?

    Нужно проанализировать место пайки и оборудование:

    • Оценить толщину платы. Чем толще плата – тем сложнее и дольше ее прогревать. Плата представляет собою слои дорожек, маски, площадки и много металлических деталей, которые очень теплоемкие.

    • Что находится рядом. Чтобы не повредить окружающие компоненты, нужно их защитить от температуры. С этой задачей справятся: термоскотч, алюминиевый скотч, радиаторы и монетки.
    • Какая температура окружающей среды. Если воздух холодный, то плату придется нагревать чуть дольше. Особое значение имеет то, что находится под платой. Не нужно паять на металлической пластине, или на пустом столе. Лучше всего подойдет деревянная дощечка или набор салфеток. И при этом плата должна находиться в одной плоскости, без перекосов.
    • Оборудование. Многие паяльные станции продаются без калибровки. Разница между показываемой температуры на индикаторе и фактическая может достигать как 10 °C, так и все 50 °C.

    Как правильно паять феном

    Нужно закрыть все мелкие и уязвимые к перегреву компоненты защитой.

    В данном случае используется алюминиевый скотч. Он хорошо защищает компоненты от температуры, плотно держит компоненты платы. Однако, прибавляет теплоёмкость к месту пайки. Термоскотч также хорошо защищает, только хуже держится на плате.

    Плату размещается на таком материале, который наименее теплоёмкий и медленно отдает температуру в окружающую среду. Можно использовать, например, деревянную дощечку. И при этом, место пайки не должно находиться под наклоном.

    Лучше всего нанести на контакты флюс. Он хорошо распространяет тепло, по сравнению с нагреваемым воздухом, однако не следует его добавлять слишком много. Он может вскипеть, зашипеть или помешать пайке.

    Первым делом прогревается место пайки. Фен выставляется около 100 °C и максимальным потоком воздуха.

    Нужно прогреть как саму деталь, так и окружающее место пайки с контактами круговыми движениями.

    Далее, спустя около минуты следует плавно повысить нагрев.

    Разница с контактами будет небольшая. Таким образом, в течение нескольких минут, повышаем до 300 °C.

    Шаг около 20 — 30 °C на каждые десятки секунд.

    Как понять, что деталь уже выпаивается

    На контактах появляется блик. С помощью пинцета следует аккуратно подтолкнуть микросхему. Если она двигается легко и плавно из стороны в сторону, то ее уже можно снимать, если нет – греем дальше.

    Эту технику необходимо индивидуально подстраивать под каждую пайку и паяльную станцию. Например иногда придется дольше греть плату, а в порой и около 240 °C хватит. Метод паяльных работ зависит от случая.

    Сплав Розе

    Чтобы уменьшить риск перегрева, можно использовать сплав Розе. Он поможет снизить нагрев до 120 °C. Таким способом можно выпаять деталь из опасных и чувствительных участков.
    Достаточно добавить пару гранул припоя и немного флюса.

    После лужения контактов, деталь легко выпаивается. Нужно аккуратно выпаивать контакты, они могут легко повредиться из-за резкого движения.

    Получившийся припой в обязательном порядке удаляется с платы. Он очень хрупкий и не подходит для использования.

    Комбинированный метод

    Еще одна очень эффективная техника. Если во время пайки деталь плохо паяется или не выпаивается – это следствие низкокачественного припоя, флюса или недостаточного прогрева платы.

    Для этого во время работы паяльником, необходимо сверху помогать паяльным феном. Фен следует ставить до 200°C. Так нагрев будет происходить быстрее, и температура на контактах стабилизируется, окружающий воздух будет меньше забирать тепло.

    В каких случаях паять феном не получится

    Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.

    С помощью паяльного фена не получится адекватно выпаять массивные детали, компьютерные BGA микросхемы (мосты, CPU, GPU). Фен не сможет прогреть такие площади.

    Это все равно что вскипятить стакан воды с помощью одной спички. Повышать температуру тоже не вариант, это уничтожит как саму деталь, так и плату.

    Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.

    Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт. Однако, строительный фен тоже не выход. Из-за того, что греется только деталь и небольшое окружающее пространство вокруг, после пайки плата деформирмируется от высокой разницы нагрева, тем самым отрываются выводы от площадок (особенно это кается больших BGA деталей).

    Перепайка разъемов

    В целом техника аналогична пайке микросхем, но есть небольшие отличия.

    Читать дальше

    Выпаивание деталей из плат одним паяльником

    Малогабаритные по площади SMD детали можно выпаять с помощью конусного жала. Нагреваются оба контакта детали и она быстро отходит с платы. Также конусное жало удобно во время впаивания SMD детали, так как можно точно дозировать количество припоя на контакты.

    Пайка оплеткой

    Оплетка представляет собой жилки тонких медных проводов.

    Можно использовать в качестве оплетки экранирующую изоляцию от антенны. С помощью оплетки можно легко и быстро убрать припой с контакта. Нужно нанести флюс на оплетку и контакт. Далее, с помощью паяльника место пайки медленно прогревается и олово переходит на оплетку. Такой метод пайки хорош для мелких деталей и не больших DIP контактов. Если нужно выпаять PCI разъем, то оплетка быстро потратиться в пустую.

    Вакуумный шприц и иглы

    Вакуумный шприц быстро удаляет массивные распаленные части припоя. А с помощью игл DIP контакты легко отпаиваются от платы. Игла надевается на контакт, и с помощью паяльника прогревается. Иглу нужно успеть продеть через контакт платы на корпус микросхемы, пока припой будет в расплавленном состоянии. Или наоборот, когда контакт уже разогрет, и в эту же секунду вставляется игла.

    Такие методы пайки устарели. Современные платы производятся для машинной сборки, поэтому зазор между контактами и выводами деталей минимален. Игла уже слабо проходит, а вакуумный шприц не успевает забрать точенные капли припоя. Обычный электролитический конденсатор выпаять с помощью шприца уже не получится. В таком случае поможет метод жидкого жала.

    Жидкое жало и его плюсы

    Жидкое жало представляет собой каплю припоя, которая позволяет не пользоваться дополнительными инструментами (оплетку, фен, иглы или шприц). Техника такая же, как и со сплавом Розе. Основное отличие в температурах.

    Жало типа топорик обладает массивной продольной рабочей поверхностью. Оно позволяет захватить сразу несколько контактов одновременно.

    Наносим припой на жало.

    На паяемую микросхему наносится пастообразный флюс с помощью шприца.

    Деталь и ее контакты прогреваются жалом до плавления олова и точно также нужно сделать с другой стороны.

    Такой техникой можно выпаять и DIP контакты.

    SMD детали:паяльник vs фен

    Для массивной пайки SMD деталей фен незаменим. Например, нужно припаять 40 SMD деталей. С помощью паяльника это будет невыносимо долго, а вот с помощью фена это другое дело. Достаточно нанести паяльную пасту на контакты платы, разместить с помощью пинцета детали и феном нагреть плату. Поток воздуха минимальный. Паяльная паста расплавится, и детали с помощью поверхностного эффекта сами встанут на нужные места. Такой метод прост и не требует много времени.

    Дополнительная тренировка

    Для дополнительной тренировки можно попробовать паять различные ненужные платы от компьютеров и смартфонов. На материнских платах существует много SMD и DIP компонентов. Только долгие и упорные часы практики помогут развить навыки в пайке.

    Сетка

    В качестве упражнения можно попробовать спаять сетку из проводов. Качество пайки оценивается по нагрузке на эту спаянную сетку проводов. Если паяные соединения не рвутся под нагрузкой, то пайка отличная.

    Конструкторы

    Так же отлично помогают радиоконструкторы.

    Они учат понимать электрические схемы и тонкости пайки. Следует начинать с простых конструкторов, например с мигалок или дверных замков. По мере повышения мастерства, можно повышать уровень сложности, доходя до сложных LED кубиков.

    Пайка кислотой

    Кислота используется только в крайнем случае, когда сильно окисленная поверхность не поддается лужению. Все детали, провода и разъемы могут отлично паяться без кислоты.
    Подробнее о паяльной кислоте

    Полезные видео


    Post Views: 10 650

    Как паять SMD компоненты с помощью паяльной пасты | hardware

    Паять в домашних условиях SMD компоненты (чип-резисторы, SOIC, LQFP, QFN и проч.) с помощью паяльной пасты и нехитрого оборудования совсем не так сложно, как может показаться на первый взгляд.

    Помню свои первые опыты паяния пастой. Купил пасту, намазал места пайки резистора и пытался прогреть паяльную пасту паяльником… Конечно, это было ошибкой, и ничего у меня из такой пайки не получилось. Впоследствии я выяснил, что нагревать место пайки с паяльной пастой нужно струей горячего воздуха или инфракрасным излучением, причем при этом желательно соблюдать определенную последовательность нагрева, т. е. температура во времени должна меняться по специальному (оптимальному с точки зрения пайки) закону. Графики изменения температуры во времени еще называют температурными профилями. Для точного нанесения паяльной пасты на места пайки (особенно это важно для пайки ножек чипов) применяют паяльные маски. В состав паяльной пасты входит флюс и взвесь из мелких частичек припоя. Пайка с помощью паяльной пасты основана а эффекте смачивания (смачиваются паяемые поверхности сначала флюсом, а затем расплавленным припоем) и поверхностного натяжения жидкости. Капли расплавленного припоя под действием силы поверхностного натяжения автоматически устанавливают паяемую деталь на посадочное место.

    При пайке в домашних условиях можно не вдаваться во все технологические премудрости пайки с помощью термопасты, и максимально упростить процесс. Нужно просто заранее подготовить все необходимое для пайки, и соблюдать несложные правила.

    [Оборудование для пайки и необходимые материалы]

    1. Оловянно-свинцовая паста EFD Solder Plus SN62NCLR-A, она на основе сплава Sn62Pb36Ag2 с добавлением флюса класса NO CLEAN. Ни в коем случае не советую применять бессвинцовую паяльную пасту — она для пайки в домашних условиях непригодна. Паста удобна для использования, если она находится в специальной тубе, см. фото. Оттуда её можно выдавливать любым толкателем (можно взять поршень от одноразового шприца). На конец тюбика можно надеть обычную медицинскую одноразовую иглу диаметром около 0.5 мм. Кончик иглы лучше сточить (затупить) под прямым углом. Если есть возможность, то лучше взять иглу от большого, 50-кубового шприца диаметром 0.9 мм, или купить в салонах «Профи» специальную иглу для дозатора пасты, эта игла обычно имеет диаметр 1.4 мм. В этом случае паста будет выдавливаться намного легче.

    2. Флюс EFD Flux Plus 6-412-A no clean или аналогичный по качеству, неактивный. Для нанесения флюса можно взять иголку любого диаметра, лучше всего подойдет игла диаметром 0.5 или 0.9 мм.

    3. Деревянные зубочистки — для точного нанесения паяльной пасты.

    4. Монтажный фен с цифровым регулятором температуры и потока воздуха. Совсем неплох недорогой фен AOYUE 8032A++. Не покупайте фен без точной установки температуры, так как трудно на глаз установить температуру струи воздуха. Пригодятся также насадки для точного направления воздуха. Я часто пользуюсь насадкой с круглым соплом диаметром 12 мм.

    5. Паяльник с регулировкой температуры. Для пайки микросхем понадобится также тонкое жало «волна». Я использую паяльник PX-601 со сменными жалами и регулятором температуры.

    6. Средство для очистки плат — ацетон, спирт или, что еще лучше, аэрозоль FLUX-OFF.

    [Условия качественной пайки]

    1. Паяемые поверхности должны быть хорошо облужены. Если у Вас новые детали и свежая печатная плата, которая пришла с завода, либо качественное золотое покрытие на печатной плате, то об этом можно не беспокоиться. Если же поверхность платы необлужена или окислена, то нужно её предварительно перед пайкой облудить легкоплавким припоем. Перед пайкой поверхность желательно очистить от окислов. Если плата не очень грязная, то для очистки можно использовать обычную канцелярскую резинку для стирания карандашных надписей. Если плата сильно загрязнена (фольга тусклая, имеет покрытую окислами поверхность), то лучше использовать для очистки мелкозернистую наждачную бумагу (нулевку).

    2. Важна консистенция паяльной пасты, когда Вы её наносите на паяемые поверхности. Паста должна выдавливаться из иглы шприца без значительных усилий. Если это не так (паста загустела, или Вы почему-то решили взять для нанесения пасты тонкую иглу 0.5 мм), то слегка разбавьте пасту флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean. Паста также не должна быть рыхлой, как мокрый песок, она должна иметь вид сметаны и хорошо смачивать поверхность, на которую Вы её наносите. Слишком жидкая паста тоже не нужна, так как там будет мало припоя для надежной пайки, и паста будет растекаться по поверхности платы. Если паста долго лежала без дела, то перед использованием тщательно перемешайте пасту. После использования пасты и шприца вставьте в канал иглы тонкую проволочку (кусок гитарной струны или отрезок вывода радиокомпонента). Это нужно для того, чтобы паста не засохла в канале иглы и не закупорила её.

    Важный момент — паста должна быть достаточно свежей. Просроченная паста приведет к тому, что при разогреве мелкие шарики в составе пасты не будут сливаться вместе. Ниже на фотографии приведен пример пайки просроченной пастой (R4) и нормальной пастой (R5).

    Видно, что шарики у верхнего резистора R4 лежат возле него кучкой — они просто слиплись, но не сплавились. Пайка нижнего резистора R5 получилась качественной, все шарики припоя в пасте слились вместе.

    3. Когда Вы паяете простые компоненты, типа резисторов и конденсаторов, то количество наносимой пасты не играет особого значения. В этом случае пасту можно наносить в нужное место, просто выдавливая её из иголки тубы.

    4. При пайке микросхем нельзя класть слишком много пасты, так как образующиеся шарики припоя могут замкнуть выводы микросхем, после чего излишки припоя придется убирать паяльником с жалом «волна». С микросхемами типа SOIC или TQFP это делается просто. Сложнее обстоит дело с корпусами типа QFN, так как у них имеется на брюшке корпуса металлическое теплоотводящее основание, и будет неприятно, если припой замкнет на него, особенно если в нескольких местах. Для того, чтобы этого не произошло, пасту надо наносить тонким слоем (можно даже между ножками), не больше чем нужно, и стараться не наносить её за пределы паяемой области (особенно нужно обратить внимание, чтобы излишки пасты не попали под корпус QFN). Для точного нанесения пасты используют деревянную зубочистку.

    5. Перед пайкой микросхем необходимо, кроме покрытия дорожек на плате, еще и смазать паяльной пастой ножки микросхем. Особенно внимательно надо смазывать ножки микросхем QFN — паста должна надежно смочить выводы, и покрыть их тонким слоем. Ни в коем случае нельзя допускать попадания излишков пасты под основание корпуса QFN!

    Корпус QFN для пайки требует специальной разводки печатной платы. Под корпусом у микросхемы QFN должна быть специальная площадка из фольги, и нужно, чтобы в центре было специальное отверстие диаметром около 1 мм для удаления излишков припоя. Кроме того, под корпусом микросхемы QFN не должно быть никаких посторонних переходных отверстий и токопроводящих дорожек.

    7. Если паяемая плата имеет большие размеры, то при пайке платы желателен её нижний подогрев до температуры около 150 oC — чтобы избежать возможного коробления платы. Для этого имеются специальные паяльные ванны и стенды для монтажного подогрева.

    8. Излишки олова, если они замкнули ножки микросхем, можно удалить жалом паяльника типа «волна», или распушенными жилами провода МГТФ, если их приложить в нужное место и нагреть паяльником. При удалении излишков олова смачивайте поверхности пайки флюсом EFD Flux Plus 6-412-A no clean.

    [Последовательность действий при пайке]

    1. Поверхность платы очищается, обезжиривается и высушивается. Для ускорения сушки можно воспользоваться феном (температура струи воздуха 110..130 oC).

    2. Печатная плата надежно фиксируется в горизонтальном положении.

    3. Паяльная паста наносится на печатную плату в места будущей пайки. Можно наносить пасту и между ножками микросхемы, важно только при этом не допускать излишков пасты, и добиться чтобы вся паяемая поверхность была смочена пастой.

    4. На плату устанавливаются мелкие детали (чип резисторы и конденсаторы).

    5. Паяльной пастой смазываются ножки SMD микросхем и разъемов.

    6. На плату устанавливаются SMD микросхемы и разъемы. Постарайтесь добиться точного совмещения ножек микросхем и контактных площадок на печатной плате. Если Вы нанесли слишком много паяльной пасты, то её излишки будут мешать визуальному контролю точности установки микросхем.

    7. Включается (если он есть) нижний подогрев платы. Через пару минут фен устанавливается на температуру 150 oC и несильной струей воздуха осторожно (чтобы не сдуть детали) прогревается паяемая верхняя сторона платы вместе с установленными деталями. Прогрев продолжается до тех пор, пока флюс из паяльной пасты не испарится. Если плата большая, то она должна быть установлена на инфракрасную печку настроенной температурой 150 oC.

    8. Фен устанавливается на температуру около 250 oC (температура оплавления оловянно-свинцовой паяльной пасты около 200 oC), и поверхность платы снова прогревается, при этом частицы припоя в пасте должны оплавиться и сформировать аккуратную пайку. Процесс хорошо отслеживается визуально. Особенно внимательным надо быть при пайке микросхем QFN, и прогревать все стороны микросхемы одновременно и очень равномерно. Иначе припой с одной стороны расплавится быстрее, чем с другой, и микросхема может перекоситься и сместиться в сторону, «уплыть».

    9. В течении нескольких минут дают плате остыть, затем отмывают средством FLUX-OFF или спиртом.

    На YouTube можно найти много видеороликов, иллюстрирующих процесс пайки.

    [Ссылки]

    1. Материалы для пайки и ремонта печатных плат site:ostec-materials.ru.
    2. Безотмывочная паяльная паста EFD SolderPlus SN62NCLR-A site:clever.ru.
    3. Как паять SMD-чипы с шагом ножек 0.5 мм.

    Пайка компонентов 0201. Слабонервных просьба удалиться от экранов / Хабр

    Доброго времени суток, Хабр!

    Хочу поделиться опытом пайки плат. Также затрону тему установки совсем маленьких компонентов с типоразмером 0201.

    Предыстория

    У меня ранее уже была статья на похожую тему

    «Ручной монтаж сложных плат на компонентах 0402, 0603, QFN, LQFP и THT»

    . Я кратко показал, как можно запаивать довольно сложные платы, с большим количеством компонентов, с помощью пинцета и фена. До недавнего времени, я ни разу не разрабатывал платы с пассивом 0201, но все когда-то бывает в первый раз.

    Типоразмеры

    Для начала, давайте определимся с типоразмерами пассивных компонентов. Будем говорить только о резисторах и конденсаторах, так как их обычно больше всего на платах и их сложнее всего устанавливать вручную.

    В своих проектах я все чаще стал переходить на 0402, так как это позволяет делать более плотную компоновку и оставлять место на верхних слоях для полигонов и проводников.


    Рис.1. Резисторы 0603, 0402 и 0201.

    Я сфотографировал три ленты (Рис.1.) с различными типоразмерами резисторов, чтобы можно было визуально их сравнить.

    Метрические размеры резисторов Yageo:

    • 0603 – 1,6х0,8мм;
    • 0402 – 1,0х0,5мм;
    • 0201 – 0,6х0,3мм.

    Как видно, отличия существенные.

    Инструменты

    За более чем десять лет разработки плат и пайки своих макетов я стал больше внимания уделять инструментам. Их не обязательно должно быть много, но они должны быть «подходящими». Я не стал размещать фотографии, кому интересно, можете погуглить. Информация дана не ради рекламы, а для понимания какой инструмент можно использовать.

    Пинцет. Первые три года я использовал пинцет «ProsKit 1pk-101t». Тогда я ставил компоненты 1206, 0805 и 0603. После этого, в течение пяти лет я использовал «VETUS ESD-10», устанавливая им еще и 0402 компоненты. Он немного мягче первого и такой же по размерам. Последние несколько лет у меня два одинаковых «goothelp gt-11ESD». Это узкий, удлиненный, мягкий экземпляр и разводится всего на 8мм (он на титульном фото к статье). Только им я смог нормально захватить 0201. Помимо этого набора пинцетов (они сохранились у меня все), я использую «goot TS-13», широкий, для захвата больших компонентов (микросхемы, индуктивности и т.д.). Были различные промежуточные, но они не достойны внимания.

    Паяльная станция у меня одна уже на протяжении семи лет, даже не помню какая была до этого. «Lukey 852D+».

    Паяльная паста «SolderPlus 7020199 62NCLR-A». Флюс «FluxPlus 7019074 6-412-A». Их я смешиваю примерно 1:1 и наношу получившуюся смесь на контактные площадки компонентов с помощью шприца.

    Расстановка компонентов на плату

    С инструментом разобрались. Теперь немного об Altium и как он нам поможет в расстановке. Я использую свою библиотеку компонентов и частично рассказывал о необходимых полях в другой своей статье

    «Разработка модуля на iMX8. Особенности переноса трассировки.»

    . Итак, если все необходимые поля у компонентов присутствуют, то задача упрощается. Нажимаем ПКМ на компоненте и выбираем пункт меню Find Similar Objects.


    Рис.2. Поиск компонентов на плате

    В появившемся окне ставим фильтры по слою, номиналу и посадочному месту. Нажимаем кнопку ОК и видим, что все необходимые компоненты выделены. Теперь мы знаем их расположение на плате. Важно перейти на слой шелкографии (кнопки + и – на клавиатуре), чтобы увидеть подписи к компонентам, так будет еще проще.


    Рис.3. Выделенные компоненты

    После этого можно начинать расставлять компоненты. Я обычно ставлю сначала ту сторону (если плата с двухсторонним монтажом), на которой есть большие разъемы. После того, как я запаяю всю сторону, можно переворачивать плату и не бояться, что компоненты сдвинутся при запаивании второй стороны (можно использовать захваты для плат). Сначала я ставил пассив 0201 и 0402, затем 0603 и индуктивности. После этого можно ставить QFN и все остальное.


    Рис.4. Запаивание компонентов (а)


    Рис.5. Запаивание компонентов (б)

    После того как все компоненты расставлены, я их пропаиваю феном за один раз, параллельно выравнивая.

    BGA устанавливаю после того, как все остальное уже запаяно и плата отмыта от флюса. Мою в ультразвуковой ванне либо спиртом, либо отмывочной жидкостью.


    Рис.6. Установленные 0603, 0402 и 0201

    По плате видно, что плотность монтажа невысокая. Если постараться, можно было бы уместить 0402 вместо 0201, но в некоторых местах на плате это было бы сложно и, скорее всего, в ущерб трассировке. Это, так сказать, проба пера, чтобы понимать насколько это трудоемко и стоит ли в будущем использовать такие типоразмеры в проектах.

    Заключение

    Не буду утверждать, что данный способ является самым простым. Ручная пайка актуальна только на макетных образцах, когда речь не идет о серийности изделий. Несколько раз мы паяли макеты на производстве и один раз столкнулись с тем, что были запаяны не те номиналы резисторов 0402 (они не имеют маркировки). Проблему искали несколько дней, так как на плате было более 2000 компонентов и сбои в работе изделия были не регулярны. В этом случае, сначала начинаешь искать проблему в схемотехнике и трассировке и не подозреваешь что проблема совершенно в другом. Вероятность ошибки при ручной пайке (именно этим способом) минимальна, так как ставится сразу группа компонентов и даже если я ошибусь с установкой одного номинала, ошибка будет найдена, когда я буду ставить другой. Скажу больше, ни разу не было ошибок в расстановке при ручной пайке. Отлаженное производство на заводе, конечно, не даст ошибок, но при пайке макетного образца очень важно знать, что все компоненты на своих местах, иначе можно потратить куда больше времени на поиск несуществующей проблемы.

    Если нужны еще какие-то нюансы — спрашивайте!

    Спасибо за внимание и до скорых встреч!

    Тонкости пайки микросхем паяльным феном или о чем не следует забывать | Сварка и Пайка

    В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы.

    Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией. Направленный поток горячего воздуха легко плавит припой, а микросхема буквально сама отделяется от платы.

    При этом главное выбрать правильную насадку на паяльный фен, а также, чтобы поток горячего воздуха был оптимальным, а не сильно большим. В таком случае можно легко сдуть воздухом рядом расположенные с микросхемой элементы.

    Как выпаять микросхему с платы

    К примеру, на печатной плате, которая еще пригодится, нужно заменить сгоревшую микросхему. Найдя аналогичную смд-шку, само собой разумеется, от старой придётся избавиться. Поэтому в первую очередь нужно демонтировать микросхему с платы, затем тщательно подготовить контакты и впаять новую.

    Для этих целей лучше всего использовать именно паяльный фен, а не что-то другое. Не будем вдаваться в преимущества паяльных фенов, они более чем очевидны. Итак, выставив температуру на фене в пределах 350 градусов и выбрав компактную насадку для пайки микросхем, можно приступать к процедуре демонтажа смд-шки с платы.

    Как было сказано ранее, здесь важно не перегреть дорожки платы, а то они легко отлетят от неё. Также можно испортить другие компоненты. Чтобы этого не случилось, следует водить насадкой фена по краям микросхемы, стараясь не сильно выходить на середину. Когда припой начнёт плавиться, можно свободно вытягивать сгоревшую микросхему с платы, используя для этих целей подходящий по размерам пинцет.

    Подготовка платы к впаиванию микросхемы

    После демонтажа микросхемы можно заметить, что на плате осталось какое-то количество лишнего припоя. Поэтому прежде чем припаивать новую микросхему от него следует избавиться. Удалять лишний припой с платы лучше всего при помощи медной оплётки.

    Для этого нужно разогреть «холмики» лишнего припоя паяльником, после чего собрать весь припой на медную оплётку. Когда всё лишнее олово собрано, можно подготавливать контактные дорожки платы.

    Чтобы подготовить контакты необходимо будет протереть их ватной палочкой, предварительно смоченной в спирте. Таким образом, получится избавиться от образовавшегося нагара на плате.

    Как паять микросхемы паяльным феном

    На этом практически всё, и когда контактная площадка протёрта спиртом, её необходимо слегка смазать флюсом. Можно использовать специальные флюсы для микросхем, например, RMA-225-LO, AMTECH RMA-223 и другие.

    После этого необходимо установить микросхему на контактную площадку, обязательно ориентируясь на кружок. Следует знать, что нумерация выводов микросхемы начинается именно от него, строго против часовой стрелки.

    Затем используя паяльный фен нужно тщательно прогреть контакты. При этом держать фен следует только перпендикулярно плате. После того, как припой начнёт плавиться, микросхема сама установится на контактную площадку.

    Вам также может понравиться:

    ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

    Все понимают, как можно с помощью обычного паяльника ЭПСН, мощностью 40 ватт, и мультиметра, самостоятельно ремонтировать различную электронную технику, с выводными деталями. Но такие детали сейчас встречаются, в основном только в блоках питания различной техники, и тому подобных силовых платах, где протекают значительные токи, и присутствует высокое напряжение, а все платы управления, сейчас идут на SMD элементной базе.

    На плате SMD радиодетали

    Так как же быть, если мы не умеем демонтировать и впаивать обратно SMD радиодетали, ведь тогда минимум 70% от возможных ремонтов техники, мы уже самостоятельно не сможем выполнить… Кто нибудь, не очень глубоко знакомый с темой монтажа и демонтажа, возможно скажет, для этого необходимы паяльная станция и паяльный фен, различные насадки и жала к ним, безотмывочный флюс, типа RMA-223, и тому подобное, чего в мастерской домашнего мастера обычно не бывает.

    Паяльная станция

    У меня есть дома в наличии, паяльная станция и фен, насадки и жала, флюсы, и припой с флюсом различных диаметров. Но как быть, если тебе вдруг потребуется починить технику, на выезде на заказ, или в гостях у знакомых? А разбирать, и привозить дефектную плату домой, или в мастерскую, где есть в наличии соответствующее паяльное оборудование, неудобно, по тем или иным причинам? Оказывается выход есть, и довольно простой. Что нам для этого потребуется?

    Что нужно для хорошей пайки

    • 1. Паяльник ЭПСН 25 ватт, с жалом заточенным в иголку, для монтажа новой микросхемы.

    • 2. Паяльник ЭПСН 40-65 ватт с жалом заточенным под острый конус, для демонтажа микросхемы, с применением сплава Розе или Вуда. Паяльник, мощностью 40-65 ватт, должен быть включен обязательно через Диммер, устройство для регулирования мощности паяльника. Можно такой как на фото ниже, очень удобно.

    • 3. Сплав Розе или Вуда. Откусываем кусочек припоя бокорезами от капельки, и кладем прямо на контакты микросхемы с обоих сторон, в случае если она у нас, например в корпусе Soic-8.

    • 4. Демонтажная оплетка. Требуется для того, чтобы удалить остатки припоя с контактов на плате, а также на самой микросхеме, после демонтажа.

    • 5. Флюс СКФ (спиртоканифольный флюс, растолченная в порошок, растворенная в 97% спирте, канифоль), либо RMA-223, или подобные флюсы, желательно на основе канифоли.

    • 6. Удалитель остатков флюса Flux Off, или 646 растворитель, и маленькая кисточка, с щетиной средней жесткости, которой пользуются обычно в школе, для закрашивания на уроках рисования.

    • 7. Трубчатый припой с флюсом, диаметром 0.5 мм, (желательно, но не обязательно такого диаметра).

    • 8. Пинцет, желательно загнутый, Г — образной формы.

    Распайка планарных деталей

    Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.

    Демонтаж с помощью сплава Розе

    Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

    Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

    Демонтаж микросхем с помощью оплетки

    И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

    Выпаивание радиодеталей с оплеткой

    Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

    Припаивание SMD радиодеталей паяльником

    В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным  средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

    Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем — AKV.

       Форум

       Форум по обсуждению материала ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

    Ручная пайка для поверхностного монтажа | Уэйн и Лэйн

    Это обзорная страница компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа вручную. Это часть нашей пайки для поверхностного монтажа может быть проще, чем вы думаете! серии.

    Для ручной пайки используется утюг, припой, паяльный фитиль и иногда флюс для прикрепления компонентов поверхностного монтажа к печатной плате.

    Инструменты

    Паяльник с регулируемой температурой

    Утюг без температурного контроля за 10 долларов — не лучший вариант для изучения пайки SMT.Вам не нужен дорогой утюг, но вам нужно уметь контролировать температуру.

    Один из утюгов, который нам нравится здесь, в Wayne and Layne, — это Weller WCL100. Ручка идет от 0 до 5, вместо того, чтобы напрямую регулировать температуру, но мы сделали много хороших стыков с этим маленьким парнем. Это относительно недорого, около 50 долларов. Он поставляется с наконечником ST3, который может быть шире, чем вы привыкли, но на самом деле относительно полезен для пайки. Многим людям может быть удобнее использовать ST7 или ST8.

    Припой

    Для ручной пайки поверхностного монтажа мы предпочитаем использовать свинцовый припой 60/40 0,015 ″. При необходимости можно использовать бессвинцовый припой, а для некоторых методов может пригодиться более толстый припой.

    Фитиль для припоя

    Одна вещь, которую мы считаем важной для ручной пайки SMT, — это фитиль припоя. Это также известно как оплетка для распайки. Он сделан из тонкой медной проволоки в плоской оплетке, иногда с флюсом. Помогает удалить припой.

    Пинцет

    Пинцет с острым концом необходим для перемещения и удержания компонентов поверхностного монтажа.Нам нравятся те, у которых изогнутый кончик. Вы можете получить приличные примерно за 6 долларов в магазине на нашем веб-сайте.

    Некоторые люди используют инструменты для вакуумного захвата, чтобы подбирать и размещать компоненты. Мы этого не делаем.

    Флюс

    Мы не всегда используем флюс при ручной пайке плат SMT, но некоторые люди этим доверяют. Флюс обычно используется при ручной пайке SMT, потому что более тонкий припой обычно содержит меньше флюса, а паяные соединения SMT часто нагреваются более одного раза, поэтому небольшой флюс, который был там с самого начала, был израсходован.

    Лупа и свет

    Вам понадобится много света при пайке SMT, и вам может потребоваться некоторое увеличение во время работы. Есть хорошие козырьки с 2,5-кратным увеличением, как у OptiVisors, а также лампы со встроенными лупами.

    Когда вы закончите работу, вам может понадобиться что-нибудь вроде 10-кратной лупы, чтобы проверить свою работу. Есть даже 10-кратные лупы со встроенным освещением!

    Методы

    Удаление припоя с помощью фитиля для припоя

    Для использования наложите тесьму на стык и положите утюг поверх тесьмы.Тепло (и флюс) затягивает припой в оплетку. Используйте конец тесьмы, и если он не работает, сначала отрежьте небольшой кусок тесьмы от катушки и используйте его. В зависимости от обстоятельств тепло может перемещаться по оплетке вместо того, чтобы нагревать область стыка. Если оплетка старая, флюс может не подойти. Вы можете добавить флюс, чтобы зарядить тесьму еще больше.

    Пайка резисторов и конденсаторов

    Такие вещи, как резисторы и конденсаторы, часто имеют форму маленьких прямоугольников, где два противоположных конца являются контактами.Чтобы припаять их вручную, добавьте немного припоя на одну площадку на плате. С помощью пинцета удерживайте компонент на плате так, чтобы один конец находился над припоем. Прикоснитесь утюгом к штырю на контактной площадке с припоем. Компонент должен плотно прилегать к плате, а оба конца должны совпадать с контактными площадками. Добавьте немного припоя на другой конец, создав «галтели» между контактной площадкой и компонентом. В идеале на конце не должно быть большого шарика припоя. Если есть, используйте фитиль для припоя, чтобы удалить лишний припой.

    Пайка SOIC и прочего с торчащими ножками

    Распространенным более крупным чипом для поверхностного монтажа является SOIC. Это расшифровывается как «интегральная схема с мелкими контурами». Добавьте немного припоя на одну площадку на плате. Воспользуйтесь пинцетом, чтобы совместить чип с контактными площадками на доске. Слегка надавите пинцетом, вдавив микросхему на плату, в припой, а затем прикоснитесь утюгом к контакту на контактной площадке с припоем. Микросхема должна плотно прилегать к плате, а все штыри должны быть на одной линии с контактными площадками.Вы можете повторно нагреть пэд несколько раз, чтобы чип полностью прижался вниз, а пэды выровнялись. Припаяйте другой штифт с другой стороны, чтобы закрепить (или «зафиксировать») микросхему на месте.

    Припаиваем остальные контакты. Когда закончите, осмотрите доску. Исправьте любые перемычки припоя. Небольшие перемычки можно легко закрепить, просто нагревая соответствующие штыри и «вытягивая» припой, а более крупные перемычки можно легко закрепить с помощью фитиля для припоя.

    В качестве альтернативы, если вы не хотите паять каждый вывод по одному, после того, как вы закрепили чип на месте, добавьте много припоя на контакты и контактные площадки.Затем используйте фитиль для припоя, чтобы очистить его.

    Паяльная пайка

    Пайка волочением — еще один метод быстрой пайки многополюсных корпусов. Идея состоит в том, чтобы закрепить чип, нанести флюс на выводы, а затем провести шарик припоя по контактам. Припой пойдет туда, куда нужно.

    Мы нашли короткое видео, показывающее основы техники.

    В Интернете доступны другие видео и учебные пособия. Если вы найдете тот, который вам действительно нравится, напишите об этом на форуме или свяжитесь с нами, и мы постараемся выделить его здесь.

    SMD Пайка

    Пайка

    SMD — Сначала я залудил все контактные площадки для микросхем SMD, прежде чем пытаться их смонтировать. Это была ошибка. Когда обе контактные площадки для микросхемы покрыты оловом, нагрев одного конца микросхемы привел к ситуации, показанной на рис. 5. Когда нагревание было приложено к другому концу, микросхема не могла сесть должным образом, поскольку первый конец застыл на месте припоем.

    Уловка заключалась в том, чтобы залудить только одну контактную площадку для каждого SMD. Затем, когда к луженой подушке было приложено тепло, она встала, как показано на Рисунке 6А в конце этой статьи.Затем на другой конец был нанесен припой, чтобы получить результат, показанный на рисунке 6B.

    SMT (технология поверхностного монтажа) — это метод построения электронных схем, в котором компоненты (SMC или компоненты поверхностного монтажа) устанавливаются непосредственно на поверхность печатных плат (PCB).
    Электронные устройства, изготовленные таким образом, называются устройствами для поверхностного монтажа или SMD s.

    Направляющая для пайки SMD

    Припаивание SMD-чипов к платам (пайка поверхностного монтажа), вам понадобятся четыре вещи:

    • Хороший паяльник.Это намного проще с терморегулирующим утюгом Weller W60P мощностью 60 Вт.
    • Необходим подходящий пинцет. Используйте изогнутую пару 4,5 дюйма.
    • Бинокулярная лупа на голове, которую можно поднимать или опускать по мере необходимости.
    • Тиски для платы (или что-то подобное) для надежного удержания печатной платы во время пайки.

    Видео по пайке для поверхностного монтажа

    SMT Пайка no2

    Усовершенствованный поверхностный монтаж, пайка вертикальным сопротивлением в Washburn Computer Group, автор — Джон Гаммелл, сертифицированный инструктор IPC.

    Перед тем, как приступить к пайке SMD, убедитесь, что вы разделили их вводные группы и пометили каждую группу своим значением. Вы можете использовать что-то вроде шарнирной пластиковой коробки, которая разделена на внутренние отделения, но убедитесь, что отсеки не проникают друг в друга.

    После того, как вы залудили подушечки (помните, по одной подушке на чип), вы берете чип с помощью пинцета и помещаете его на набор подушек. Удерживая его пинцетом, вы нагреваете луженый конец до тех пор, пока припой не расплавится и не пристанет к микросхеме.Пусть остынет. Снимите пинцет и припаяйте другой конец. Чипы маленькие, поэтому не используйте слишком много припоя. Не держите утюг на микросхеме слишком долго. С хорошим утюгом это займет всего несколько секунд.

    Это помогает при пайке SMD, если вы используете утюг со стальным покрытием вместо сплошного медного наконечника. Обязательно держите наконечник в чистоте. Традиционная влажная губка охлаждает наконечник и может наполнять наконечник, если губка лопается. Я предпочитаю подушечки из латунной ваты. Это не официальный способ правильно применять пайку SMD, но у меня это сработало.

    pcb — Ручная пайка SMD 1206 компонентов

    1206 (английская система мер, 3216 метрическая система) очень легко припаять вручную.
    Он очень популярен в мире SMD.

    С обычным долотом 0,5-1 мм вы можете опуститься до 0603 (британская система мер, 1608 метрическая система), тогда горячий воздух становится обязательным условием для получения приемлемого качества.

    Потребность в оптической помощи зависит от оператора.

    Паять утюгом легко, выполнив эти 3 шага.
    1. Оловите одну подушку , другая должна быть прозрачной.
    2. Установите компонент с помощью пинцета, пока прокладка расплавляется утюгом.
    3. Припаяйте другую площадку, здесь вам понадобится тонкий припой.

    Важно, чтобы у вас был припой с флюсовым сердечником не менее 0,5 мм. Также важно, чтобы утюг не был слишком горячим, чтобы у вас было несколько секунд до исчезновения флюса.

    Если вы вытаскиваете припой с помощью железа (маленькие шипы), у вас нет флюса.Добавить больше.

    Может плохо работать с бессвинцовым припоем, в этом случае добавьте еще пасты флюса. (например: SMD291)

    С помощью горячего воздуха просто залудите обе подушки, добавьте флюсовую пасту, капните компонент и нагрейте. Он буквально «плюхнется» на место.

    Вы никогда не сможете добавить слишком много флюса. Хотя может немного курить. После этого просто очистите его и не вдыхайте дым.


    Обратите внимание, что вышеуказанный метод пайки не рекомендуется производителем. Это нарушает рекомендации производителя по тепловому профилю и может вызвать физическую нагрузку на детали из-за неравномерного нагрева.Это может не дать вам сразу неисправных деталей, но может снизить MTBF, и в долгосрочной перспективе или при большом объеме вы можете увидеть более высокую частоту отказов, чем при правильной перекомпоновке. В основном вы работаете вне спецификации.
    Это похоже на электростатический разряд, вы никогда не сможете напрямую наблюдать причину и следствие, но это определенно фактор.

    Если вы хотите заниматься этим профессионально, пожалуйста, приобретите станцию ​​горячего воздуха. Это стоит того.
    Один трюк при пайке горячим воздухом — использовать поверхностное натяжение олова, это потрясающе и делает всю тяжелую работу за вас.

    Руководство по пайке

    SMD от Infidigm

    Руководство по пайке SMD от Infidigm

    Назначение

    Целью данного руководства является введение в ручную пайку SMD ( S urface M ount D evice). В руководство организовано по различным методам. Каждый метод используется специально для группы компонентов SMD.А к каждому методу прилагается упрощенный список, чтобы определить, какие типы SMD-компонентов подходят для соответствующих метод.

    Пожалуйста, посетите Введение в пайку в целом, если вы никогда раньше не паяли.

    Методы ручной пайки SMD

    • Метод 1 — штифт за штифтом Используется для: двух штифтовых компонентов (0805 caps & res), шагов > = 0,0315 дюйма в корпусе Small Outline Package, (T) QFP и SOT (Mini 3P).
    • Метод 2 — Затопление и всасывание Используется для: шагов <= 0,0315 дюйма в мелком контуре Пакет и (T) QFP
    • Метод 3 — Паяльная паста Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где булавки под частью и недоступно.
    • Удаление припоя SMD Специальные методы распайки без специальных жала паяльника.


    Используется для:
    Диоды, конденсаторы и резисторы размеров 0603, 0805, 1206, 1210, 1812, 1825, 3216, 3528, 6032 и 7343.
    Пакеты Small Outline и QFP с шагом> = 0,0315 дюйма. Как SO.050 «и SO.80 мм (0,0315»)
    Пакеты SOT, такие как SOT223, SOT23, SOT143, SOT89, Mini-5P и Mini-6P.

    0805 Пример конденсатора:

    Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из двух площадок.Прибл. 0,5 мм в высоту.

    Step 2 Возьмите деталь 805 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между колодки.Снимите тепло.

    Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали прилегают к печатной плате.

    Шаг 4 Припаяйте другую сторону часть.

    Пайки не должны иметь вид «круглого шара» с обеих сторон деталей. Если это актерский состав, значит тоже есть на соединение наносится много припоя. Правильно спаянный стык должен иметь изогнутую линию от конца колодки. до верхней части детали, как показано на рисунках.

    Small Outline Package — SO.050 пример:

    Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

    Шаг 2 Возьмите 14-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем убрать огонь.

    Step 3 Теперь припаяйте остальные булавки, по одному.Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту. Начните с булавки в прилегающий угол к булавке уже начался.

    SOT23 пример:

    Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из трех площадок.Прибл. 0,5 мм в высоту.

    Step 2 Возьмите деталь SOT23 очень тонкий пинцет. Поместите деталь поверх подушечек, слегка в сторону, чтобы деталь могла плотно прилегать к подушкам. Печатная плата. Нагрейте площадку уже с припоем и наденьте деталь на площадку так, чтобы она находилась по центру между три колодки.Снимите тепло.

    Шаг 3 Приложите небольшую силу к часть и повторно нагрейте одну площадку, чтобы гарантировать, что детали прилегают к печатной плате.

    Шаг 4 Теперь припаяйте два других булавки, по одному.Используйте острый наконечник (шириной 1/32 дюйма). Прикоснитесь к штифту и подушке одновременно с conrner наконечника. Не используйте конец наконечника, иначе припой будет стекать от контакта к контакту.



    Используется для:
    Пакеты Small Outline и (T) QFP с шагом <= 0,0315 ". Как SO.025", SO.80 мм (0,0315 "), SO.65 мм (0,0256 дюйма), SO.50мм, SO.40мм и SO.30мм.

    Small Outline Package — SO.65mm Пример:

    Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

    Шаг 2 Возьмите 8-контактную часть SOP с очень тонкий пинцет.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припаяйте и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровненная, затем убрать огонь.

    Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать другой ряд булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.

    Step 4 Используя утюг (или присоска) нагрейте один конец штырей до расплавления припоя на 2-3 штыря от конца.Быстро удалить утюг и, используя присоску для припоя, отсосите излишки припоя между контактами. Нагрейте припой на следующем 2-3 булавки и проделайте то же самое, пока не дойдете до другого конца. Проделайте то же самое с другой стороной микросхемы. Наконец-то осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между контактами. и снова сосать. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой. между подушечкой и штифтом.

    (Тонкий) Плоский корпус с четырьмя цилиндрами — Пример SO.80 мм:

    Шаг 1 Поместите небольшое количество припаять к одной из контактных площадок. Прибл. 0,5 мм в высоту.

    Step 2 Возьмите 32-контактную деталь TQFP очень тонким пинцетом.Вынесите деталь поверх подушечек, поместите деталь поверх подушечек. Нагрейте подушку припоем и отрегулируйте деталь так, чтобы она совпала с контактными площадками. Убедитесь, что деталь ровная и выровнена по всем четыре стороны, затем снимите огонь.

    Шаг 3 Теперь залейте противоположный ряд контакты с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Продолжайте заливать остальные три ряда булавок. Постарайтесь, чтобы припой попал на контакты как можно более равномерно.

    Step 4 Используя утюг (или присоска) нагрейте конец ряда, пока припой не расплавится, длиной 2-3 штыря от конца.Быстро удалите погладить и с помощью присоски для припоя высосать излишки припоя между контактами. Нагрейте припой следующие 2-3 раза. булавками и проделайте то же самое, пока не будет достигнут другой конец. Проделайте то же самое с тремя другими сторонами чипа. Наконец, осмотрите контакты, чтобы убедиться, что между ними не осталось припоя. Если есть, повторно нанесите припой между штифты и снова отсоси. Этот метод работает, потому что при всасывании удаляется только припой между контактами, а не припой между площадкой и штифтом.



    Используется для:
    Используется для корпусов BGA, MLF / MLA; где штифты находятся под деталью и недоступны.

    Пример:

    Для использования этого метода вам понадобится налобный пистолет или печь для печатных плат. Следующие инструкции относятся только к тепловому пистолету.Установите печатную плату в тиски, которые не горят при нагревании. Рекомендуется, чтобы части BGA, MLF / MLA сначала нужно припаять к печатной плате, чтобы не мешать пайке других штатных компонентов. Если это не так возможно, тогда можно использовать оловянную фольгу для защиты обычных компонентов.

    Шаг 1 Установите деталь на плату и выровняйте его так, как если бы он был припаян.Запишите или отметьте печатную плату, чтобы вы могли правильно разместить деталь при нагревании.

    Шаг 2 Нанесите тонкий слой припоя Наклейте поперек печатной платы на контактную площадку для части BGA, MLF / MLA. Толщина паяльной пасты должна быть достаточно тонкий, чтобы печатная плата и контактные площадки были полу-видны.Сумма узнается путем отслеживания и ошибок и опыт.

    Шаг 3 Установите деталь BGA, MLF / MLA на печатной плате и выровняйте. Используйте плоскогубцы, чтобы удерживать деталь на месте во время нагрева. Убедитесь, что плоскогубцы не являются голым металлом, иначе они станут слишком горячими, чтобы с ними можно было обращаться при нагревании.С помощью теплового пистолета нагрейте часть, удерживая тепловую пушку на расстоянии 8 см (3 дюйма) от платы.

    Шаг 4 Продолжайте нагреваться до припоя. паста растворилась в припое по всей детали. (Это займет 20-40 секунд). Убедитесь, что деталь выравнивается и снимает огонь.Обдуйте деталь, чтобы припой затвердел. Осмотрите края детали. для пайки мостовидных протезов от контактной площадки к контактной площадке. Если есть перемычки, нужно будет подогреть деталь, удалить, отсосать. припой от контактных площадок и детали и повторите процедуру с меньшим количеством паяльной пасты.



    Удаление пайки компонентов SMD без специальных жало паяльника требует творческого подхода.В большинстве случаев SMD компонент разрушен. Попытайтесь найти подходящий наконечник / инструмент для снятия припоя, прежде чем пытаться использовать следующие примеры.

    0805 Распайка конденсатора / резистора:

    Двухконтактный SMD-компонент, такой как конденсатор микросхемы 0805 или резистор, легче всего распаять с помощью обычное жало паяльника.Просто нагрейте одну сторону, пока припой не расплавится, а затем быстро переходите к другой. сторону, пока припой не расплавится. Продолжайте чередовать стороны. Это приведет к накоплению тепла с каждой стороны и Часть соскользнет с подушек через 5-10 секунд.

    Small Outline Package — Пример SO.050:

    Шаг 1 Залить каждый ряд контактов с припоем так, чтобы через контакты проходил один непрерывный поток, как показано.Старайтесь держать припой поперек штифты как можно более ровные. Подготовьте небольшую отвертку, чтобы вставить ее под деталь.

    Шаг 2 Нагрейте одну сторону и переместите гладить вперед и назад, пока не расплавится весь ряд булавок. Вставьте отвертку под эту сторону и подденьте пока контакты не выйдут из печатной платы и не вынут из припоя.

    Шаг 3 Отсосите лишний припой, который осталось между колодками и деталью.

    Шаг 4 Возьмитесь за деталь с острием иглы плоскогубцы.Таким же образом нагрейте другую сторону и, когда весь ряд расплавится, удалите часть.

    Шаг 5 Отсосите припой с контактных площадок. готов к новой части.

    Распайка BGA, MLF / MLA:

    Покройте печатную плату оловянной фольгой, за исключением частей BGA, MLF / MLA и области вокруг них.Нагрейте деталь / печатную плату На расстоянии 8 см (3 дюйма) с помощью теплового пистолета. Попробуйте нагреть верхнюю и нижнюю стороны печатной платы. деталь с остроконечными плоскогубцами, чтобы она соскользнула при расплавлении припоя.


    Автор: DrWho
    Март 2003 г.

    [Решить] Как собрать и проверить компоненты SMD

    Что подразумевается под компонентами SMD? Сколько типов вы знаете о SMD? Почему сейчас популярны SMD-компоненты? Этот блог даст вам подробный ответ.

    1. Что такое компоненты SMD?

    SMD-компоненты (компоненты микросхемы) — электронные компоненты, напечатанные на Печатная плата.

    В нем будет использоваться технология поверхностного монтажа — технология SMT.

    Процесс монтажа и пайки компонентов микросхемы правильно называется процессом SMT.

    Компоненты

    SMD являются одними из компонентов SMT (Surface Mount Technology).

    Рассмотрим основные SMD-элементы, используемые в наших современных устройствах.

    Резисторы, конденсаторы, небольшие катушки индуктивности, диоды и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники.

    На больших SMD-элементах наносят код или цифры для определения их принадлежности и наименования.

    На фото ниже эти элементы выделены красным прямоугольником.

    Конденсатор SMD (танталовый или просто танталовый):

    SMD-транзисторы:

    Катушки индуктивности

    2. Процесс сборки компонентов SMD?

    Компоненты SMD включают резисторы, конденсаторы и микросхемы.

    Его можно определить исходя из размеров самого элемента.

    В предыдущем уроке мы уже познакомились с так называемыми SMD-компонентами (компонентами микросхемы). А теперь пора узнать, как они устанавливаются и паяются вручную и специальной техникой.

    Процессы пайки SMD детали вручную:

    Шаг 1. Нанесите припой на одну контактную площадку.

    Шаг 2. Используйте пинцет, установите компонент микросхемы в желаемое положение и удерживайте деталь пинцетом.

    Шаг 3. Нагрейте один из штифтов и закрепите.

    Шаг 4. Припаиваем второй вывод компонента.

    Процессы пайки SMD компонентов и процесс печатных плат

    Шаг 1. Проверка спецификации

    Шаг 2. Перенос печатных плат из автоматического загрузчика в машину для печати паяльной пастой

    Шаг 3. Нанесение паяльной пасты на печатные платы

    Шаг 4. Проверка толщины и формы паяльной пасты

    Шаг 5. Перенос компонентов в два монтажных

    Шаг 6. Размещение небольших компонентов на печатных платах

    Шаг 7. Размещение крупных компонентов на печатных платах

    Шаг 8. Рентгеновский контроль и визуальный контроль

    Шаг 9. Пайка оплавлением

    Шаг 10. Повторите шаги 2–9, чтобы установить компоненты на другой стороне (необязательно)

    Шаг 11. Испытания АОИ, визуальный осмотр и отбор проб

    Шаг 12. Вставьте длинные ножки компонентов в отверстия в печатной плате, используя DIP

    .

    Шаг 13. Пайка волной

    Шаг 14. Ремонт, чистка и визуальный осмотр

    Шаг 15. Программирование IC (опционально)

    Шаг 16. Функциональное тестирование с помощью тестера печатных плат

    Шаг 17. Тестирование на старение

    Из-за небольшого размера ниже приведены их преимущества.

    • Нет необходимости сверлить отверстия для выводов компонентов
    • Можно установить компоненты с обеих сторон печатной платы
    • Высокая плотность монтажа, экономия материалов
    • Дешевле обычных
    • Более глубокая автоматизация производства

    3. Дефекты пайки компонентов SMD

    Дефекты компонентов поверхностного монтажа включают:

    снизить скорость сборки компонентов

    Слишком высокая скорость сборки компонентов, как правило, вызывает большое количество резких колебаний платы, которые могут привести к смещению и даже падению компонентов с платы.

    Сделайте упор на закрепление платы во время сборки

    Прогиб платы можно устранить, закрепив плату большим количеством опорных штифтов.

    Такие переменные, как более тонкие или более гибкие печатные платы и высокое давление во время установки, создают возможность деформации печатной платы во время сборки.

    Более быстрый подъем монтажного сопла позволяет изогнутой печатной плате резко вернуться в исходное положение, что может привести к падению или другим проблемам при установке.

    Проверить монтажное давление (усилие прижима)

    Если давление в норме, проверьте компоненты на предмет правильной толщины или правильного ввода толщины монтажных компонентов.

    Чрезмерное давление при установке открытых компонентов может привести к растеканию припоя из-за выдавливания пасты с контактных площадок.

    Примечание

    В отличие от эффекта «надгробия», что делать, если есть эффект «рекламного щита»?

    В отличие от эффекта «надгробия», эффект «рекламного щита» напрямую зависит от процесса установки.

    Эффект «рекламного щита» обычно наблюдается на пассивных компонентах, таких как резисторы и конденсаторы.

    В отличие от эффекта «надгробия», при котором один вывод компонента припаян к контактной площадке, а другой не припаян и не ориентирован в небо, с эффектом «рекламного щита» оба вывода компонента впаяны в плату, но компонент стоит вертикально сбоку …

    При наличии эффекта «рекламного щита» необходимо проверить, что координаты точки захвата компонентов в питателе, скорость подачи компонентов в питателе, тип ленты питателя, отсутствие препятствий на пути движения компонента, допуск на положение компонента или перекос ленты питателя в машину для установки компонентов.

    4. Какой компонент SMD самый маленький?

    Производители выпускают на рынок пассивные электронные компоненты все меньшего размера: для электронных компонентов SMD, однако, необходимо найти правильный баланс между стоимостью и производительностью.

    Пассивные электронные компоненты не только представляют собой значительную часть электронной схемы, но также представляют собой одну из областей, в которой электронная промышленность измеряет свою способность миниатюризации технологии SMD.

    Вот уже несколько лет компании запускают все меньшие и меньшие SMD-транзисторы и SMD-конденсаторы на рынок компонентов, чтобы говорить о настоящих чудесах нанотехнологий.

    Новые стандарты занимаемой площади для пассивных электронных компонентов

    Конечно, на данный момент существуют только самые минимальные размеры пассивных электронных компонентов последнего поколения: если измерения для конденсаторов SMD, производимых сегодня, уменьшат стандартные размеры на 70% (с общими размерами 0,4 x 0,2 мм), То же самое можно сказать и о SMD-транзисторах, используемых в смартфонах последнего поколения, не исключение.

    5. В чем разница между SMT и SMD?

    SMT расшифровывается как SURFACE MOUNT TECHNOLOGY: таким образом, он определяет технологию, процесс, который позволяет монтировать компоненты на поверхности схем.

    SMD означает УСТРОЙСТВО ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТИ: это компоненты, которые устанавливаются на поверхности цепей.

    Технология

    SMT была разработана в 1960-х годах, но стала популярной только в конце 1980-х. В те годы электронное оборудование имело электронные платы, на которых монтировались традиционные компоненты PTH (Pin through-hole), вставляя выводы самих компонентов в отверстия, сделанные на схемах.

    Решение SMT дает несколько преимуществ:

    • 1.Уменьшенные размеры компонентов и, следовательно, плат и, как следствие, готового продукта
    • 2. Более быстрая сборка благодаря оборудованию
    • 3. Возможность монтажа с обеих сторон цепи
    • 4. Уменьшение проблем, которые имели место с предыдущей технологией, вызванных большим расстоянием между традиционными компонентами и печатной платой.

    Как найти надежного сборщика компонентов печатной платы?

    PCBONLINE , продвинутый универсальный производитель печатных плат, предоставляет высококачественные услуги EMS (услуги по производству электроники), включая, помимо прочего, расширенное производство печатных плат, сборку, услуги по компоновке и поставка компонентов .Мы всегда стремимся предоставить нашим клиентам лучшее обслуживание печатных плат / печатных плат и EMS. Что касается SMD, у PCBONLINE есть различные каналы для получения компонентов для вас, а также бесплатные предложения по сборке печатных плат.

    Вот причины, по которым можно купить сборку печатных плат и компоненты SMD у PCBONLINE:

    • Мы предоставляем комплексные услуги по сборке печатных плат для заказов без ограничения количества печатных плат.
    • Наши компоненты для поверхностного монтажа имеют высокое качество и отслеживаются.
    • Наша сборка и компоненты сертифицированы по стандартам ISO, IATF, REACH, RoHS и UL.
    • Мы предлагаем бесплатную первую проверку изделия, чтобы гарантировать успешный монтаж SMD-компонентов.
    • После сборки мы проводим функциональные испытания и испытания на термическое старение перед поставкой.

    Заключение

    Сборка компонентов требует высокой точности и стабильности. Если вы прочитали весь блог, то теперь знаете о SMD-компонентах.

    PCBONLINE предоставляет вам самые полные компоненты, лучшее оборудование для поверхностного монтажа и самый профессиональный монтажный персонал.Любой тип заказа или суммы доступен для сборки, если вы свяжетесь с PCBONLNE.


    Пайка и ремонт SMD |

    Вот хорошая подборка видео по пайке SMD и замене SMD компонентов. Наслаждаться.

    Замена SMD компонентов без прожига соседних разъемов без горячего пинцета

    Методы распайки

    Демонтаж одним ударом

    Пайка без горячего воздуха

    Как правильно паять || Сквозное отверстие (THT) и поверхностный монтаж (SMD)

    Состояние подключения к источнику питания, микро-USB, шаг за шагом

    Как отремонтировать мост и лишний припой

    Когда использовать Flux?

    Пайка SMD — малые корпуса

    PACE Inc.Компонент для пайки с мелким шагом SMD (8a) Мини-волновая пайка горячим воздухом

    EEVblog # 997 — Как паять компоненты для поверхностного монтажа

    Мастер пайки: IPC-J-STD-001 Методы пайки

    Как паять детали для поверхностного монтажа (это просто!)

    Компоненты для поверхностного монтажа на клей и припой — PWM5 Femto

    Мои инструменты и техника для пайки SMD

    Учебное пособие по пайке SMD 2018 // Различные методы пайки SMD

    Пайка SMD — легкий путь

    Недавно я создавал прототипы нескольких небольших схем, каждая из которых использует детали SMD, и каждый раз, когда приходит новая плата, мне нужно припаять несколько плат для тестирования.
    Чтобы ускорить этот процесс пайки, я придумал простой рабочий процесс, который не требует большой настройки, оборудования или уборки.
    Советы и рекомендации по паяльнику для поверхностного монтажа

    EEVblog # 997 — Как паять компоненты для поверхностного монтажа

    16 комментариев

    1. Томи Энгдал говорит:

      Паяльник-пинцет такого типа пригодится иногда при работе с SMD-компонентами в труднодоступных местах.Также можно использовать пару небольших паяльников. Или установите теплоизоляцию для окружающих компонентов (правильным образом из медной или алюминиевой фольги), а затем используйте горячий воздух.

      Отвечать
    2. Томи Энгдал говорит:

      Из обсуждения NanoVNA о ремонте:

      сразу же защелкнул боковую SMA-насадку TX, пока нёс Nanovna в кармане с присоединённым разъемом для пола.Обратите внимание, как он оторвал металл прямо от платы, к которой подключался. На задней стороне области подключения оставалось немного припоя и металла для повторной пайки. Верхний — нет. Я полагаю, это невозможно исправить?

      Есть способ отремонтировать это, и он может быть как новый (возможно, уродливее, чем новый).

      Есть две части: исправить электрическое соединение и зафиксировать механическое соединение. Если вы замените ленту, снятую с платы, на плоский кусок металла (например, обрезанную по размеру медную ленту), припаяйте все на место, а затем аккуратно смонтируйте новый кусок металла эпоксидной смолой на печатной плате.

      Возможно, вы захотите пару раз попрактиковаться на некоторых ненужных печатных платах, чтобы усовершенствовать свою технику.

      Это может занять много времени и терпения

      См. Https://www.mclpcb.com/guide-pad-lift-issues-pcb/ и https://www.instructables.com/id/Repairing-a-Damaged-Pad-on-a-PCB/ и возможно, https://www.eevblog.com/forum/beginners/glue-for-lifted-trackspads/ для получения некоторых советов.

      Удачи!

      Отвечать
    3. Томи Энгдал говорит:

      Как правильно паять SMD — Часть 2 / Учебное пособие по пайке SMD
      https: // www.youtube.com/watch?v=4zXP0TtORWo

      Как правильно паять SMD, хорошо показано в этой серии коротких видео-руководств, полностью объясняющих, как этого добиться.
      Посмотрите, как можно паять SMD-разъемы, резисторные сети и многое другое, с помощью отличных советов и подсказок, а также четких и точных фотографий каждого завершенного компонента.
      Изучите методы пайки SMD с помощью этого руководства по пайке smd и помните, что этого можно достичь

      Отвечать
    4. Томи Энгдал говорит:

      Как удалить микросхему для поверхностного монтажа / микросхему smd — изучите 4 аккуратных метода
      https: // www.youtube.com/watch?v=LL23ZJahcfY

      Узнайте, как снять микросхему IC / SMT для поверхностного монтажа, используя 4 различных метода с использованием и без использования паяльной станции горячего воздуха.
      Эти 4 различных метода снятия микросхем для поверхностного монтажа могут быть реализованы с использованием различных стандартных инструментов, поэтому есть способ для каждого, поскольку я понимаю, что не у всех зрителей будет станция для ремонта горячего воздуха.
      2- и 4-стороннего удаления ИС можно легко выполнить, следуя этим коротким руководствам по всем 4 методам с четкими инструкциями и советами.
      Обратите внимание, если у вашей ИС есть НАПИТКА под корпусом, вам понадобится вариант 1, метод горячего карандаша. Также, если вы используете метод паяльника 2, ПОЖАЛУЙСТА, убедитесь, что плата не включена при выполнении этого варианта.
      Все эти методы удаления IC проверены и заслуживают доверия, и при некоторой осторожности вы легко добьетесь успешного удаления IC без проблем.
      Наконец, если вы нашли это видео использования, пожалуйста, ознакомьтесь с моими другими уроками по пайке на YouTube и обязательно не пропустите любые будущие выпуски, подписавшись и включив кнопку уведомления.
      Спасибо за уделенное время и удачи.
      Мистер SolderFix

      Отвечать

    13 распространенных проблем с пайкой печатных плат, которых следует избегать

    Ручная пайка всегда считалась отличительным навыком в репертуаре гиковских навыков каждого производителя электроники. Пайка никогда не была ракетостроением. Это может быть забавное занятие для новичков, и при достаточной практике это навык легко освоить.

    Хотя кто угодно может бросить припой на печатные платы, получите ли вы классные паяные соединения или совершенно пещерные соединения — это совсем другое дело.По мере того, как компоненты становятся меньше и компактнее, вероятность возникновения проблем с пайкой возрастает. При пайке печатной платы старайтесь, чтобы готовое изделие имело следующие характеристики:

    • Паяльная поверхность должна быть чистой;
    • Паяные соединения должны обладать достаточной механической прочностью, чтобы паяные детали не выпали или не расшатались при вибрации или ударе;
    • Пайка должна быть надежной и обеспечивать электропроводность. Это не только гарантия работоспособности продукта, но и предотвращение его выгорания в результате короткого замыкания.

    И если ваша печатная плата будет использоваться для важного приложения, будет как никогда важно знать, как выглядит хорошее паяное соединение.

    Компоненты становятся все меньше и меньше…
    (Источник: Surfacemountprocess)

    Вот руководство, которое поможет вам различать, что хорошо, а что нет, чтобы вы могли быть уверены, что избежите этих проблем с пайкой для своих домашних проектов или просто сможете провести оценку качества собранных печатных плат, полученных от третьей стороны.

    Идеальные пайки

    При поиске дефекты припоя, полезно иметь изображение идеального паяного соединения для сравнение.

    Идеальное паяное соединение со сквозным отверстием — это как Hershey’s Поцелуй

    Идеальное паяное соединение со сквозным отверстием
    (Источник: unbrokenstring)

    Идеал паяное соединение для компонентов со сквозным отверстием представляет собой «вогнутую кромку», которая имеет гладкая и блестящая вогнутая поверхность под углом от 40 до 70 градусов от горизонтально, что похоже на поцелуй Херши. Может быть достигается, когда паяльник нагрет до нужной температуры, с оксидом слой очищен от контактов печатной платы.

    Идеальное паяное соединение для поверхностного монтажа

    Точно так же хорошие паяные соединения SMD также имеют гладкие вогнутые галтели.

    Идеальное паяное соединение SMD
    (Источник: poeth)

    Следовательно, общие характеристики хорошего паяного соединения:

    — Имеет хорошие и полное смачивание

    — Имеет вогнутая кромка

    — Блестящий и чистый

    Плохие пайки

    К сожалению, паяные соединения могут выйти из строя по-разному, поскольку припой всегда оказывается там, где этого не должно быть.

    Качество паяных соединений для компонентов со сквозным отверстием
    (Источник: gaudi.ch)

    1. Перемычка припоя

    Паяные перемычки — сквозное и поверхностное крепление
    (Источник: Pimoroni, Youtube-Androkavo)

    Из многих проблем, вызываемых все меньшими и меньшими компонентами, паяные перемычки занимают первое место в списке. Паяный мост образуется, когда две точки на печатной плате, которые не должны быть электрически соединены, непреднамеренно соединяются припоем во время пайки печатной платы.Это приведет к короткому замыканию, которое может вызвать различные повреждения в зависимости от конструкции схемы.

    Обычно это связано с чрезмерным нанесением припоя между стыками или использованием слишком больших или слишком широких паяльных жал. Или угол, когда паяльник вынут, неподходящий. Идентификация паяного мостика иногда может быть сложной задачей, поскольку паяные мостики могут быть микроскопическими по размеру. Если ее не обнаружить, это может привести к короткому замыканию и возгоранию компонента.

    Паяльный мостик можно зафиксировать, удерживая припой в середине моста, чтобы расплавить припой, и протягивая его, чтобы сломать мост. Если паяльная перемычка слишком велика, излишки припоя можно удалить с помощью присоски для припоя.

    Конечно, лучше всего предотвратить образование паяных перемычек; вы можете использовать правильную длину вывода для сквозных отверстий. Длина вывода, подходящая для вашего приложения, зависит от размера и толщины печатной платы, а также размера и качества компонентов; Кроме того, вы должны использовать правильный размер отверстия и диаметр площадки для деталей со сквозным отверстием.

    2. Избыточный припой Избыточный припой легко узнать по круглой форме
    (Источник: Androkavo, Youtube)

    Если вы проявите излишний энтузиазм и нанесете на штырь слишком много припоя, вы получите избыточный налет, который характеризуется округлой и выпуклой формой. Прямая причина в том, что снятие припоя происходит слишком поздно.

    Обычный новичок предполагает, что чем больше припоя, тем лучше, но хотя большее количество припоя должно увеличить количество материала, образующего соединение, трудно понять, что на самом деле произошло под этой массой припоя.По-прежнему существует вероятность того, что ни штифт, ни площадка не смачиваются должным образом. С одной стороны, это расходует припой, с другой стороны, это увеличивает риск образования паяных мостиков и может содержать другие дефекты; Так что лучше перестраховаться, чем сожалеть. Достаточного количества припоя для надлежащего смачивания штифта и контактных площадок обычно достаточно, и вогнутая поверхность остается наилучшей формой, поскольку это позволяет нам лучше получить доступ к смачиванию соединения.

    Следовательно, ключом к тому, чтобы избежать слишком большого количества припоя, является понимание времени вывода припоя.

    3. Шариковый припой

    Шарики припоя также являются одним из наиболее распространенных дефектов пайки, которые обычно возникают при пайке волной или оплавлением. Он выглядит как небольшая сфера припоя, которая прилипает к ламинату, резисту или поверхности проводника.

    Шарики припоя могут быть вызваны многими факторами, в основном по следующим двум причинам:

    • При пайке печатных плат влага возле сквозных отверстий на печатной плате превращается в пар из-за тепла.Если металлическое покрытие стенки отверстия тонкое или есть зазоры, водяной пар будет удален через стенку отверстия. Если в отверстии есть припой, водяной пар может выдавить припой и образовать шарики припоя на лицевой стороне печатной платы.
    • Образование шарика припоя на обратной стороне печатной платы (сторона, контактирующая с гребнем волны) вызвано неправильной настройкой некоторых параметров процесса при пайке волной припоя. Увеличение количества флюсового покрытия или установка слишком низкой температуры предварительного нагрева может повлиять на испарение компонентов флюса.Когда печатная плата входит в гребень волны, избыточный флюс испаряется при высокой температуре, и припой выплескивается из ванны с оловом. На поверхности печатной платы образуются шарики припоя неправильной формы.
    4. Холодное соединение
    Бугристый и тусклый холодный стык
    (Источник: Androkavo, Youtube)

    Поверхность холодных стыков выглядит тусклой, бугристой и покрытой рябью. Обычно это вызвано тем, что к стыку передается недостаточное количество тепла для его полного расплавления, что может быть результатом ряда различных причин.Возможно, паяльнику или самому соединению не было предоставлено достаточно времени для достаточного нагрева, температура паяльника может быть недостаточно высокой для плавления конкретного типа используемого припоя (например, бессвинцовый припой имеет более высокую температуру плавления) или, это может быть результатом конструкции подушечек и самих следов. Например, контактная площадка, подключенная непосредственно к заземляющей пластине без учета термического разгрузки, приведет к тому, что тепло паяльника будет отдано заземленной пластине. Если вы обнаружите упорное паяное соединение, которое не разжижается, возможно, неисправна конструкция.

    Холодное соединение — это то же самое, что и виртуальная сварка. В процессе производства сложно полностью обнажить. Часто требуется, чтобы пользователи использовали его в течение определенного периода времени, который может составлять дни, месяцы или даже годы. Это не только будет иметь очень плохие последствия, но и приведет к чрезвычайно серьезным последствиям. Из-за низкой прочности холодной сварки проводимость невысока.

    5. Перегрев стыка Обгоревший паяный стык (больше похоже на обгоревшую паяльную маску)

    Подобно тому, как слишком мало тепла вызывает шаткие суставы, слишком большое количество тепла также вызывает головную боль.Перегретые паяные соединения имеют белые паяные соединения, отсутствие металлического блеска и шероховатую поверхность. Перегрев паяных соединений может возникнуть в результате слишком высокой температуры паяльника или из-за того, что припой не течет, возможно, из-за того, что поверхность контактной площадки или свинца уже имеет слой оксида, препятствуя достаточной теплопередаче и, следовательно, оставляя вас нагревать сустав слишком долго. Будем надеяться, что нанесенный ущерб не будет серьезным (возможно, это просто сгоревший флюс), но он может привести к полному подъему колодок, повреждению платы или необходимости дорогостоящего ремонта.Избегайте этого, выбирая правильную температуру паяльника и используя флюс для очистки грязных стыков и контактных площадок.

    6. Надгробие

    Дефект надгробной плиты — поверхностный монтаж и сквозное отверстие
    (Источник: Youtube — BermNarongGamer, Epectec)

    Компонент с надгробием обычно представляет собой компонент для поверхностного монтажа, такой как резистор или конденсатор, одна сторона которого оторвана от контактной площадки. В идеале припой должен прикрепиться к обеим контактным площадкам и начать процесс смачивания.Но если припой на одной контактной площадке не завершил процесс смачивания, одна сторона компонента будет наклоняться набок, как надгробие, отсюда и ее зловещее название.

    При пайке оплавлением все, что может привести к расплавлению паяльной пасты на одной контактной площадке раньше, чем на другой, может вызвать надгробие. Например, отсутствие терморазгрузочной конструкции или неодинаковая толщина дорожек, которые соединяются с контактными площадками. При пайке волной припоя компоненты с большими корпусами могут физически толкаться поступающей волной припоя, в результате чего компонент фиксируется как надгробие.Инженеры-компоновщики должны учитывать направление волны при проектировании плат, предназначенных для пайки волной припоя.

    7. Недостаточное смачивание (сквозное отверстие)
    Подушечка и штифт не полностью смочены

    Не полностью смоченные стыки являются слабыми и не образуют прочного соединения с доской. В идеале припой должен на 100% смачиваться контактной площадкой и штифтом, не оставляя открытых щелей или пустот. Недостаточное смачивание контактов и контактной площадки происходит из-за того, что не удается приложить тепло как к контакту, так и к контактной площадке, а также из-за того, что припой не успевает стекать.Большинство причин заключается в том, что поверхность зоны сварки загрязнена или покрыта пятнами припоя, или на поверхности склеиваемого объекта образуется слой оксида металла. Методика ремонта заключается в том, чтобы тщательно очистить доску и равномерно нагреть колодку и штифт.

    Продукты с проблемами недостаточного смачивания имеют низкую прочность, а цепь не подключена, не включается и не выключается.

    8. Недостаточное смачивание (поверхностный монтаж)
    3 контакта справа не полностью смочены.Нагревались только выводы, поэтому припой не стекал на контактные площадки.

    Точно так же компоненты SMD также могут страдать от недостаточного смачивания. На изображении выше 3 контакта SMD-компонента не имеют хорошего смачивания с соответствующими контактными площадками. Припой на контактах не попал на контактные площадки, так как контакт был нагрет вместо контактной площадки. Это приведет к пропуску пайки или меньшему количеству сбоев при пайке, что может привести к выпадению компонентов.

    Решение для устранения этого дефекта — нагреть площадку для пайки кончиком паяльника, а затем нанести еще припой, пока он не растечется и не расплавится вместе с припоем, уже находящимся на контакте.

    9. Пайки для припоя
    Заметно отсутствует припой на левой контактной площадке
    (Источник: Epectec)

    Паяное соединение, которое не смачивается припоем, обычно называют скипом припоя. Между припоем и выводом компонента или медной фольгой имеется четкая разделительная линия, и припой углублен к разделительной линии. Это происходит, когда припой пропускает контактную площадку для поверхностного монтажа, что приводит к разрыву цепи. Поверхность припоя, контактирующая с компонентом, похожа на воздушный шар, прижимающийся к стенам комнаты в узком углу из-за высокого поверхностного натяжения расплавленного припоя.Причиной пропусков припоя может быть комбинация промахов в конструкции или во время производства.

    Возможно, вы разместили контактную площадку неравномерного размера, или ваш производитель мог использовать неправильную высоту волны между вашей платой и волной пайки.

    Вред в том, что это может привести к неправильной работе схемы.

    10. Подъемные колодки (Источник: Китроник)

    Поднятая площадка — это площадка для пайки, которая отсоединилась от поверхности печатной платы, возможно, из-за чрезмерного усилия на существующее соединение или чрезмерного нагрева.Другая возможность заключается в том, что прокладка находится под компонентом, который находится в слепой зоне мастера по ремонту. Поэтому технический специалист может попытаться переместить компонент, потому что паяное соединение не видно во время операции, что приводит к наклону площадки.

    С такими подушечками сложно работать, так как они очень хрупкие и легко могут оторваться от следа. Фактически, эти печатные платы были повреждены.
    Если вы все еще хотите использовать эту печатную плату ,, вы можете попробовать решение.Следует приложить все усилия, чтобы приклеить площадку обратно к плате, прежде чем пытаться припаять к ней.

    .

    11. Отсутствие припоя Припой не полностью заполнил сквозное отверстие на этом рисунке
    (Источник: Kitronik).

    Как следует из названия, соединение с недостатком припоя не имеет достаточного количества припоя для образования прочного электрического соединения. Припой не образует гладкой переходной поверхности. Здесь вероятно, что провод был нагрет недостаточно, что привело к плохому соединению.Причин, по которым не хватает пайки, может быть множество, в том числе:

    • Плохая текучесть припоя или преждевременный выход припоя.
    • Недостаточный поток.
    • Слишком короткое время сварки.

    Возможно, что это соединение будет работать, поскольку электрический контакт все еще установлен. Но механическая прочность невысока. Тем не менее, соединение с недостатком пайки может в конечном итоге выйти из строя, поскольку со временем развиваются трещины, ослабляющие соединение. К счастью, спасти соединение с недостатком пайки не сложно.Просто разогрейте соединение и добавьте еще припоя.

    12. Брызги припоя / лямки

    Брызги пайки на следах (слева) и вокруг компонентов для поверхностного монтажа (справа)
    (Источник: Workmanship.nasa & Texas Instruments)

    Эти кусочки припоя прилипают к паяльной маске неаккуратными брызгами, создавая вид паутины. Эти резьбы неправильной формы вызваны недостаточным использованием флюса или наличием загрязняющих веществ на поверхности плат во время пайки волной припоя.Нестабильная температура паяльника также может вызвать это явление.

    Брызги припоя / лямки могут вызвать короткое замыкание.

    Если это связано с тем, что в проволоке для припоя слишком много флюсов канифольного типа, рекомендуется уменьшить количество добавок для проволоки. Если это связано с тем, что температура паяльника нестабильна, рекомендуется использовать стол паяльника с постоянной температурой. Конечно, важно также поддерживать чистоту поверхности досок.

    13.Отверстия под штифт и дырки

    Дефект отверстия под штифт (слева) и дефект продувки (справа)
    (Источник: eptac)

    Отверстия под штифты и дефекты газовых раковин можно легко распознать, поскольку они выглядят как отверстие в паяном соединении. Термины «штифт» или «выдувное отверстие» дают представление о размере отверстия, при этом «штифт» относится к маленьким отверстиям, а «выдувные отверстия» — к гораздо большим отверстиям. Вместо того, чтобы быть результатом плохих навыков ручной пайки, в процессе пайки волной припоя обычно образуются штифты и горловины.Влага внутри плат превращается в газ во время пайки и выходит через припой, когда он все еще находится в расплавленном состоянии. Пустоты образуются, когда газ продолжает выходить при затвердевании паяного соединения. Цепь будет временно проводить, но она легко может стать причиной плохой проводимости в течение длительного времени. Некоторые способы, которые используются, чтобы избежать этой проблемы, — это запекание или предварительный нагрев плат для удаления влаги и наличие минимальной толщины медного покрытия около 25 мкм в сквозных отверстиях.

    Что можно сделать, чтобы избежать проблем с пайкой?

    Хотя не существует надежного метода для полного предотвращения проблем с пайкой, есть несколько полезных привычек, которые мы можем использовать во время проектирования и пайки печатных плат, чтобы снизить риск возникновения проблем с пайкой.

    1. Рассмотрите дизайн паяльной маски

    Обычно зеленый цвет, припой маскирует тонкое полимерное покрытие, нанесенное на поверхность печатных плат для защиты меди от воздействия окружающей среды. Конечно, паяльная маска также может отображаться в разных цветах, включая зеленый, белый, синий, черный, красный, желтый и т. Д.В частности, паяльная маска не только играет роль паяльной маски, но также играет роль защиты от коррозии, влаги и плесени. Помимо предотвращения окисления, они также предотвращают образование паяных перемычек, так как припой плохо прилипает к покрытию. Следовательно, между контактными площадками может быть спроектирована паяльная маска для образования перемычки паяльной маски. Это особенно полезно для микросхем и BGA, где зазор между контактными площадками может составлять всего несколько тысячных дюйма.

    2.Разместите реперные знаки

    Контрольные метки представляют собой круглые отверстия в паяльной маске с круглой оголенной медью в центре, которые помещаются на плату печатной платы на этапе проектирования печатной платы. Для компонентов, требующих специальной обработки, имеются реперные метки на панели и отдельные компоненты. Машины Pick-and-Place рассматривают их как ориентиры на печатной плате для выравнивания компонентов SMD на плате во время сборки. При правильном использовании точность размещения может быть улучшена. Точно так же, если реперные метки плохо спроектированы (например,грамм. плохое размещение или недостаточное количество реперных точек), они могут привести к неправильной ориентации, увеличивая риск проблем с пайкой.

    Расположение реперных знаков на печатной плате
    (Источник: pcb-3d)
    3. Очистка и лужение кончика паяльника

    Плохое обслуживание наконечников — одна из основных причин плохой пайки вручную соединений. Любые загрязнения или окисление на наконечнике снизят способность паяльника проводить тепло, что, в свою очередь, снизит качество ваших паяных соединений.Следовательно, важно заботиться о своих паяльных наконечниках. Перед тем как приступить к пайке, не забудьте очистить кончик утюга, потерев его о чистящую салфетку. Если ваше паяльное жало уже сильно окислилось, вы можете использовать активатор жала, чтобы спасти его. Просто окуните его в пастообразную субстанцию, переместите и дайте абразиву сделать свою работу, и поверхность снова станет блестящей.

    После этого следует залудить кончик утюга. Лужить наконечник утюга означает покрыть наконечник слоем припоя, чтобы защитить наконечник от окисления и улучшить его способность проводить тепло.Очищайте и лужите жало паяльника после каждых двух или трех паяных соединений и еще один раз в конце каждого сеанса пайки. Это продлит срок службы вашего паяльника и улучшит качество паяных соединений!

    Нет ничего лучше хорошего блестящего припоя
    (источник: Weller-tools)
    4. Практика ведет к совершенству

    Пайка — это навык, который улучшается по мере того, как вы тренируетесь! Вы можете сколько угодно практиковаться на старой печатной плате или паяльной плате, прежде чем приступить к реальным проектам, которые слишком дороги, чтобы их разрушить.Попробуйте различные методы, найдите способ, которым паяльник лучше всего ложится в вашу руку, определите, как долго вам нужно держать припой и наконечник на месте, и сделайте множество ошибок.

    Чтобы сделать пайку более удобной, Seeed выпустила миниатюрный паяльник в форме ручки. Благодаря встроенным в рукоятку дисплею температуры и схемам управления пайка становится еще более увлекательной и беспроблемной.

    Откажитесь от тяжелых паяльников ради этого миниатюрного!

    5.Работа с хорошей сборкой печатных плат

    Если ручная пайка и поиск компонентов для ваших собственных компонентов слишком сложны, или если вы думаете, что работа с крошечными компонентами выходит за рамки возможностей ваших простых смертных глаз, всегда есть возможность работать с профессиональным сборщиком печатных плат, который опытен и знаком с подводными камнями сборки печатных плат. Seeed предоставляет полный комплекс услуг «под ключ», включая закупку запчастей и сборку. Независимо от того, создаете ли вы прототип или расширяете масштаб до массового производства, Seeed Fusion — это универсальный инструмент для беспроблемной и беспроблемной сборки печатных плат.

    Мы предлагаем различные спонсорские услуги и дополнительные услуги, чтобы обеспечить непревзойденный опыт PCBA, направленный на минимизацию неудач и максимизацию доходности и эффективности при поддержке разработчиков. Мы включаем PCB DFM и PCBA DFA проверки дизайна и функциональное тестирование для одного бесплатного с каждым заказом PCBA, а также предлагаем бесплатное прототипирование для бизнес-пользователей и дополнительное спонсорство для Raspberry Pi CM4 , Raspberry Pi Проекты Pico и Wio RP2040 .

    Получите мгновенное онлайн-предложение сейчас, мы надеемся на сотрудничество с вами.


    Следите за нами и ставьте лайки:

    Продолжить чтение

    .

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *