Расшифровка компонентов smd: Маркировка SMD компонентов: кодовые обозначения

Содержание

Маркировка SMD компонентов: кодовые обозначения

Маркировка SMD компонентов. Обозначения и расшифровка радиоэлектронных компонентов сейчас доступна не только в специальной литературе, интернете, но и в виде программного приложения. Кодовые обозначения этих миниатюрных приборов выполнены в сжатом формате, и чтобы все это расшифровать, нужно знать, что представляет из себя маркировка SMD элементов.

Кодовые обозначения и маркировка SMD компонентов для поверхностного монтажа

Сейчас промышленность выпускает большое количество миниатюрных элементов для поверхностного монтажа электронных схем. Корпуса таких приборов, также могут различаться как по форме так и по размеру, а также по окраске. Есть радиодетали с выводами и без выводов, есть маленькие и совсем маленькие, но при этом все они имеют свои кодовые обозначения. Однако, маркировка SMD компонентов непосвященному радиолюбителю ничего не скажет.

Немного о самих SMD приборах

Основное преимуществом SMD компонентов заключается в возможности их компактного использования на печатных платах, где компоновку, монтаж и пайку выполняют автоматы.

При этом и маркировку SMD компонентов делают также роботы с особой быстротой и точностью. Поэтому, если вы решили собрать электронное устройство именно с использованием СМД компонентов для поверхностного монтажа, то в этом случае вам необходимо изучить как маркируются SMD элементы и как можно расшифровать их кодовые обозначения.

В этой статье мы представим варианты опознания номинальных значений различных электронных приборов из категории СМД с помощью вспомогательных таблиц. А в конце статьи есть ссылка на программу, использование которой можно значительно облегчить определение номиналов деталей и расшифровывать маркировку SMD приборов. Данное приложение содержит большую базу современных полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа.

Кроме этого, хотелось бы упомянуть здесь о еще одном важном преимуществе поверхностного монтажа (SMT), которое заключается в свойстве этих элементов работать не внося существенные искажения в схему. Обосновывается это тем, что эти миниатюрные электронные элементы ввиду своих компактных размеров, имеют очень маленькую паразитную емкость и индуктивность, соответственно и малые помехи.

Корпуса и SMD маркировка

Так как разновидностей таких приборов великое множество, их принято условно делить на несколько групп, исходя из количества контактных выводов на них и габаритов корпуса:

выводы/размер	Очень-очень маленькие	Очень маленькие	Маленькие	Средние
2 вывода	SOD962 _(DSN0603-2), WLCSP2*, SOD882 _(DFN1106-2), SOD882D _(DFN1106D-2), SOD523, SOD1608_(DFN1608D-2)	SOD323, SOD328	SOD123F, SOD123W	SOD128
3 вывода	SOT883B _(DFN1006B-3), SOT883, SOT663, SOT416	SOT323, SOT1061 _(DFN2020-3)	SOT23	SOT89, DPAK_(TO-252), D2PAK_(TO-263), D3PAK _(TO-268)
4-5 выводов	WLCSP4, SOT1194, WLCSP5, SOT665	SOT353	SOT143B, SOT753	SOT223, POWER-SO8
6-8 выводов	SOT1202, SOT891, SOT886, SOT666, WLCSP6*	SOT363, SOT1220_{(DFN2020MD-6)}, SOT1118 _(DFN2020-6)	SOT457, SOT505	SOT873-1 _(DFN3333-8), SOT96
> 8 выводов	WLCSP9*, SOT1157 _(DFN17-12-8), SOT983 _(DFN1714U-8)	WLCSP16, SOT1178 _(DFN2110-9), WLCSP24	SOT1176 _{(DFN2510A-10)}, SOT1158 _(DFN2512-12), SOT1156 _(DFN2521-12)	SOT552, SOT617 _(DFN5050-32), SOT510

Естественно, в эту таблицу невозможно уместить данные о всех существующих корпусов, так как выполнить такое просто не реально. Разработка и производство новых и модифицированных SMD компонентов не стоит на месте, поэтому периодически появляются новые геометрически видоизмененные корпуса с индивидуальной маркировкой, и занести их одномоментно в реестр, не предоставляется возможным.

Электронные приборы помещенные в корпус SMD, в зависимости от размеров и назначения имеют контактные выводы, но также есть и без выводов. В случае отсутствия на корпусе привычных нам выводов, то их функции выполняет контактная площадка, как правило расположенная в торце корпуса. Например: микросхемы типа BGA, используемые в микроэлектронике, содержат на корпусе множество небольших капелек припоя.

Кроме этого, детали для поверхностного монтажа, могут отличаются от других производителей как размерами по высоте или ширине, так и SMD маркировка может быть другой, то есть кодовыми обозначениями.

В подавляющем большинстве корпуса SMD деталей созданы для установки на печатную плату технологического оборудования выполняющего монтаж в автоматическом режиме. Конечно, простые радиолюбители такую технику для работы в домашних условиях никогда не смогут приобрести.

[adsens]

Да она в принципе и не нужна для дома, для этого есть другая аппаратура, не менее эффективная, но только для работы в домашней мастерской. Как бы там не было, но наши умельцы научились перепаивать BGA микросхемы своими силами и средствами, например: так называемой “перекаткой” шариков микросхемы.

Группа СМД корпусов по их названию

Название	Расшифровка	кол-во выводов
SOT	small outline transistor	3
SOD	small outline diode	2
SOIC	small outline integrated circuit	>4, в две линии по бокам
TSOP	thin outline package (тонкий SOIC)	>4, в две линии по бокам
SSOP	усаженый SOIC	>4, в две линии по бокам
TSSOP	тонкий усаженный SOIC	>4, в две линии по бокам
QSOP	SOIC четвертного размера	>4, в две линии по бокам
VSOP	QSOP ещё меньшего размера	>4, в две линии по бокам
PLCC	ИС в пластиковом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
CLCC	ИС в керамическом корпусе с выводами, загнутыми под корпус с виде буквы J	>4, в четыре линии по бокам
QFP	квадратный плоский корпус	>4, в четыре линии по бокам
LQFP	низкопрофильный QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFP	пластиковый QFP	>4, в четыре линии по бокам
CQFP	керамический QFP	>4, в четыре линии по бокам
TQFP	тоньше QFP	>4, в четыре линии по бокам
PQFN	силовой QFP без выводов с площадкой под радиатор	>4, в четыре линии по бокам
BGA	Ball grid array. Массив шариков вместо выводов	массив выводов
LFBGA	низкопрофильный FBGA	массив выводов
CGA	корпус с входными и выходными выводами из тугоплавкого припоя	массив выводов
CCGA	СGA в керамическом корпусе	массив выводов
μBGA	микро BGA	массив выводов
FCBGA	Flip-chip ball grid array. Массив шариков на подложке, к которой припаян кристалл с теплоотводом	массив выводов
LLP	безвыводной корпус

Все это большое разнообразие электронных элементов обычному радиолюбителю может и не потребоваться, но знать о них нужно, мало ли что. Для паяльщика, который творит у себя дома, вполне может хватить перечня из основных деталей, которыми обычно пользуются все радиолюбители. Чип-конденсаторы, как правило выполнены в форме многоугольника либо миниатюрного бочонка, который относится к группе электролитический емкостей. Конденсаторы формы параллелепипеда могут принадлежать группе керамических либо танталовых.

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.

Маркировка SMD компонентов — резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	H, мм (дюйм)	A, мм	Вт
0201	0.6 (0.02)	0.3 (0.01)	0.23 (0.01)	0.13	1/20
0402	1.0 (0.04)	0.5 (0.01)	0.35 (0.014)	0.25	1/16
0603	1.6 (0.06)	0.8 (0.03)	0.45 (0.018)	0.3	1/10
0805	2.0 (0.08)	1.2 (0.05)	0.4 (0.018)	0.4	1/8
1206	3.2 (0.12)	1.6 (0.06)	0.5 (0.022)	0.5	1/4
1210	5.0 (0.12)	2.5 (0.10)	0.55 (0.022)	0.5	1/2
1218	5.0 (0.12)	2.5 (0.18)	0.55 (0.022)	0.5	1
2010	5.0 (0.20)	2.5 (0.10)	0.55 (0.024)	0.5	3/4
2512	6.35 (0.25)	3.2 (0.12)	0.55 (0.024)	0.5	1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер	Ø, мм (дюйм)	L, мм (дюйм)	Вт
0102	1.1 (0.01)	2.2 (0.02)	1/4
0204	1.4 (0.02)	3.6 (0.04)	1/2
0207	2.2 (0.02)	5.8 (0.07)	1

SMD конденсаторы

Конденсаторы выполненные из керамики по размеру одинаковы с резисторами, что касается танталовых конденсаторов, то они определяются по своей, собственной шкале типовых размеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер	L, мм (дюйм)	W, мм (дюйм)	T, мм (дюйм)	B, мм	A, мм
A	3.2 (0.126)	1.6 (0.063)	1.6 (0.063)	1.2	0.8
B	3.5 (0.138)	2.8 (0.110)	1.9 (0.075)	2.2	0.8
C	6.0 (0.236)	3.2 (0.126)	2.5 (0.098)	2.2	1.3
D	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	2.8 (0.110)	2.4	1.3
E	7.3 (0.287)	4.3 (0.170)	4.0 (0.158)	2.4	1.2

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Индуктивные катушки могут быть выполнены в различных конфигурациях корпуса, но их значение индицируется также, исходя из типоразмеров. Такой принцип маркировки SMD и расшифровки кодовых обозначений, дает возможность значительно упростить монтаж элементов на плате в автоматическом режиме, а радиолюбителю свободнее ориентироваться.

dr>

[adsens1]

Моточные компоненты, такие как катушки, трансформаторы и прочие, которые мы в большинстве случаев изготавливаем собственноручно, могут просто не уместится на плате. Поэтому такие изделия, также выпускаются в компактном исполнении, которые можно установить на плату.

Определить какая именно катушка требуется вашему проекту, лучше всего воспользоваться каталогом и там подобрать требующийся вариант по типовому размеру. Типовые размеры, определяют с использованием кодового обозначения маркированного 4 числами (0805). Где значение «08» определяет длину, а число «05» показывает ширину в дюймовом измерении. Фактические габариты такого SMD компонента составят 0.08х0.05 дюйма.

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Что касается диодов, то они также выпускаются в корпусах как цилиндрической формы так и в виде многогранника. Типовые размеры у этих компонентов задаются идентично индуктивным катушкам, сопротивлениям и конденсаторам.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса	L* (мм)	D* (мм)	F* (мм)	S* (мм)	Примечание
DO-213AA (SOD80)	3.5	1.65	048	0.03	JEDEC
DO-213AB (MELF)	5.0	2.52	0.48	0.03	JEDEC
DO-213AC	3.45	1.4	0.42	—	JEDEC
ERD03LL	1.6	1.0	0.2	0.05	PANASONIC
ER021L	2.0	1.25	0.3	0.07	PANASONIC
ERSM	5.9	2.2	0.6	0.15	PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF	5.0	2.5	0.5	0.1	CENTS
SOD80 (miniMELF)	3.5	1.6	0.3	0.075	PHILIPS
SOD80C	3.6	1.52	0.3	0.075	PHILIPS
SOD87	3.5	2.05	0.3	0.075	PHILIPS

Транзисторы в корпусе SMD

СМД транзисторы выполнены в корпусах, которые соответствуют их максимальном мощности. Корпуса этих полупроводниковых элементов символично можно разделить на два вида: SOT и DPAK.

Здесь нужно пояснить — корпуса такого типа могут содержать в себе не только одиночный транзистор, но и целую сборку компонентов.

Маркировка SMD компонентов

Маркировка электронных приборов в современной технике уже требует профессиональных знаний, и так просто, с кондачка в ней тяжело разобраться, особенно начинающему радиолюбителю. В сравнении с деталями выпускаемыми при Советском Союзе, где маркировка номинального значения и тип прибора наносилась в текстовом варианте, сейчас это просто мета паяльщика. Не надо было держать под рукой кипы справочной литературы, чтобы определить назначение и параметры того или иного прибора.

Однако, технологические процессы в промышленности не стоят на месте и автоматизация производства определяет свои правила. Именно SMD детали в поверхостном монтаже играют главную роль, а роботу нет никакого дела до маркировки деталей заправленных в машину, что туда поместили, то он и припаяет. Маркировка нужна специалисту, который обслуживает этого робота.

Скачать программу для расшифровки обозначения SMD деталей

Терминология печатных плат — АО НОВАТОР

Расшифровка основных терминов и сокращений, используемых в разработке и производстве печатных плат.

Active Component активный компонент. Этим термином обозначают компонент, поведение которого зависит от уровня и направления протекания электрического тока. Например транзистор, диод, электронная лампа считаются активными.

ALIVH Any Layer Interstitial Via Hole, любой промежуточный уровень трассировки, соединяемый с другими слоями через отверстие. Этот тип технологии используется для создания многослойных плат (multi-layer BUM PCB). Метод ALIVH использует пайку для создания электрического соединения между слоями PCB. ALIVH часто заменяет традиционные переходные отверстия с металлизацией (via), что полезно для создания PCB высокой плотности.

Analog Circuit аналоговая схема. Относится к электронике, работающей с аналоговыми сигналами (которые могут иметь множество не дискретных уровней). У такого типа схем выходной сигнал не имеет четко выраженных двоичных уровней, с которыми работают цифровые схемы.

Annular Ring кольцо металлизации вокруг отверстия, то же самое, что и Restring. Этот термин обозначает площадку металлизации, оставляемую вокруг отверстия после того, как оно просверлено. Ширина кольца измеряется от границы металла контактной площадки (pad) до края отверстия. Этот параметр очень важен для учета в производстве PCB, так как помогает организовать качественное электрическое соединение между слоями платы.

Anti-Solder Ball этот тип технологии обычно применяется к поверхностному монтажу компонентов SMT с целью уменьшения количества олова, применяемого в процессе пайки. Это реализуется с помощью наложения шаблона на плату в тех местах, где есть повышенный риск образования перемычек шариками олова (solder ball), когда оплавляется паяльная паста (tin paste).

AOI сокращение от automated optical inspection. AOI обозначает метод проверки платы на предмет поиска потенциальных проблем пайки в производстве многослойных плат. Оборудование AOI ищет эти проблемы путем захвата изображений внутренних поверхностей PCB, изучая наличие смещения, ошибки полярности и т. п.

AQL сокращение от acceptance quality limit. AQL обозначает допустимое количество бракованных плат, получающееся в процессе запущенного производства. Эти платы идентифицируются, подсчитываются и удаляются в результате инспектирования.

Array массив. В контексте производства PCB это слово обозначает комбинацию одинаковых печатных плат (копий) расположенных на листе в виде матрицы. Этот массив также называют панелизацией или палетизацией PCB. Производство и сборка массива плат может ускорить весь процесс. Array # Up в свою очередь обозначает количество плат, включенных в массив.

Aspect Ratio термин относится к отношению между толщиной PCB и минимальным диаметром переходного отверстия (minimum via). Желательно удерживать aspect ratio минимальным, чтобы повысить качество печатной платы и минимизировать потенциальные проблемы с переходными отверстиями.

Assembly серия процедур, при котором компоненты и устройства устанавливаются на PCB, в результате чего получается функциональная печатная плата.

Assembly Drawing относится к описательной графике требований к сборке PCB. Эти рисунки обычно включают размещения компонентов, а также применяемые конструкционные технологии, методы и параметры.

Assembly House имя, используемое для ссылки на завод, где осуществляется сборка PCB. Такие заводы обычно содержат оборудование PCBA, такие как принтер, сборщик, печь для оплавления припоя и т. д.

Back Drilling обратное сверление. Обычно применяется в производстве многослойных плат, что улучшает целостность сигналов путем удаления мусора из металлизируемых отверстий. Этот мусор, образуемый в процессе сверления, нарушает процесс образования металлизации и создает другие проблемы, повреждающие сигнальные проводники.

Backplane поддерживающая поверхность печатной платы, которая играет роль изолятора.

BGA сокращение от ball grid array. Это тип корпуса компонента, используемый для интегральных схем (integrated circuit, IC, по-русски микросхема) поверхностного монтажа (SMD/SMT). Эти корпуса могут обеспечить обработку высокоскоростных сигналов, поскольку используют столбцы шариковые контактные площадки вместо обычных выводов. BGA обычно используют для монтажа таких устройств, как микропроцессоры и микросхемы памяти.

Bare Board термин относится к пустой печатной плате (когда на неё пока не запаяны компоненты).

Blind Via слепое переходное отверстие. Термин обозначает переходные отверстия (via), соединяющее наружный токопроводящий слой платы с одним или большим количеством внутренних токопроводящих слоев. Другими словами Blind Via можно увидеть снаружи только с одной из сторон платы. См. также Burried Via.

Board это просто короткое обозначение печатной платы (printed circuit board, PCB). Это слово также обозначает подложку, на которой печатается PCB. Board важная часть любого электронного устройства, она работает как несущий конструкционный элемент как для самих радиокомпонентов, так и для электрических соединений между ними.

Board House еще одно обозначение завода PCB.

Board Type (Single Unit и Panel) обозначает метод производства PCB к контексте объема производства. Обычно плата (board) классифицируется на 2 типа: single unit (одиночная плата) или panel (несколько плат). При производстве «single unit» платы изготавливаются по одной. В производстве «panel» в одной панели изготавливается сразу несколько PCB.

Body используется для описания центральной части электронного компонента. Это слово не относится к выводам компонента, проводам или дополнительным конструкционным элементам.

BOM Bill Of Materials, список используемых материалов. Обычно это список компонентов, монтируемых на плату.

BUM PCB build-up multilayer PCB, создание многослойной печатной платы.

Buried Resistance Board термин обозначает печатную плату со встроенными резисторами. Считается, что дизайн такого типа улучшает интеграцию резистивных компонентов для улучшения общего функционирования и надежности PCB.

Buried Via переходное отверстие, соединяющее внутренние слои PCB, это отверстие не видно снаружи. См. также Blind Via.

CAD акроним computer-aided design. Обозначает процесс разработки, при котором при разработке платы используется компьютер. Чаще всего под этим термином понимают специальное ПО, которое использует разработчик при создании печатной платы. Результат процесса разработки — трехмерный образ платы, где содержится вся информация, необходимая для изготовления печатной платы на специальном оборудовании.

CAE акроним computer-assisted engineering. Обозначает схематические программные пакеты, используемые для разработки и визуализации разработок PCB.

CAM Files CAM это акроним computer-aided manufacturing, и термин CAM Files обозначает файлы, генерируемые программным обеспечением разработки PCB, которые предназначены для производства PCB на заводе. Имеется несколько типов CAM-файлов, включая Gerber-файлы для фотоплоттеров и файлы NC Drill для автоматов сверления (NC Drill machines). Эти файлы обычно отправляются на заводы производства и сборки плат.

Carbon Mask тип проводящей углеродной вставки, добавляемой на поверхность контактной площадки компонента (pad). Созданная из комбинации смолы и углеродного тонера, карбоновая маска защищена от нагрева, и обычно применяется для перемычек, контактов кнопок и т. п.

Ceramic Substrate Printed Board этот тип плат изготавливается на керамическом основании. К материалам такого рода относятся alumina (глинозем) или aluminum nitride (нитрид алюминия). Преимущество таких плат — исключительное качество изоляции, хорошая теплопроводность, мягкие условия пайки и отличная адгезия.

Check Plots список проверяемых элементов, на которых основывается проверка качества или тестирование.

COB сокращение от chip-on-board, обозначает особую разновидность технологии поверхностного монтажа чипов. COB использует прямой монтаж кристаллов интегральных схем на PCB вместо промежуточной упаковки кристаллов в корпуса микросхем. Обычно используется в массовом производстве игрушек, калькуляторов, часов и других недорогих электронных устройств — наверное все видели черные кружки/капли (glob top) на печатной плате, из-под которой расходится множество токопроводящих дорожек. Под этим черным кружком компаунда кристалл соединяется с дорожками платы с помощью тонких проводников.

Circuit схема. Обозначает электрические соединения из металлических проводников между электронными компонентами. Бывает двух категорий: DC circuit (схема постоянного тока) и AC circuit (схема переменного тока).

Coating покрытие. Специальный верхний слой, который либо защищает, либо изолирует, либо упрощает пайку, или просто украшает печатную плату.

Component компонент. Альтернативное обобщенное название любой радиодетали, из которых изготавливаются электронное устройство. Примеры компонентов: резисторы, конденсаторы, потенциометры, электронные лампы, транзисторы, радиаторы и т. д.

Component Hole контактная площадка меди на PCB со сквозным отверстием, которая изготавливается для монтажа компонента со штыревыми выводами. Это отверстие предназначено для организации электрического паяного соединения путем пропускания через отверстие (и последующей пайки) либо вывода компонента, либо терминатора, либо перемычки, либо провода.

Component Library коллекция компонентов, представленная в ПО CAD. Сохраняется в файле на компьютере для последующего использования. Например, библиотеки Cadsoft Eagle имеют расширение файла *.lbr.

Component Side обозначает одну из сторон PCB, которая содержит компоненты (чаще всего на стороне слоя Top). Противоположная сторона содержит точки пайки компонентов. Сегодня это довольно устаревший термин, так как вместо компонентов со штыревыми выводами почти всегда применяется поверхностный монтаж (SMT), и компоненты могут устанавливаться на обе стороны PCB.

Connector обозначает соединительный компонент, передающий сигналы между одним или большим количеством активных компонентов или других частей электронного оборудования. Обычно коннекторы состоят из «папы» и «мамы» (plug и receptacle), которые можно легко соединять и разъединять.

Copper Weight термин используется для указания толщины фольги на каждом слое PCB. Обычно выражается в унциях меди на квадратный фут.

Core несущий слой печатной платы, предназначенные выдерживать основные механические нагрузки. Чаще всего это изоляционный материал — текстолит, иногда фторопласт или другой материал, не проводящий ток. Также применяют core из алюминия — с целью экранирования и улучшения условий рассеивания тепла.

Countersink Holes отверстия в PCB с конусообразной разверткой, предназначенные для углубления винтов с потайной головкой.

Counterbored Holes цилиндрические отверстия в PCB, предназначенные для специальных крепежных защелок.

Cutout скрайбирование, надрез на поверхности PCB, предназначенный для разлома. Это самый технологически дешевый способ разделения печатных плат. Другой способ формирования края платы — фрезеровка.

Decal еще одно обозначение представления посадочного места электронного компонента. Другое называние — footprint.

Digital Circuit цифровая схема. Цифровые схемы работают с сигналами двоичного вида: 0 и 1, соответствующими определенным уровням напряжения. Эти наиболее распространенные схемы в компьютерах и другом подобном оборудовании.

DIP аббревиатура от dual in-line package, обозначение двухрядного корпуса микросхем со штыревыми выводами.

DRC акроним от design rule check, это специальная программная процедура проверки дизайна PCB на соответствие заданным ограничениям (правилам). Часто используется в разработке PCB перед тем, как отправить плату в производство — чтобы гарантировать, что в разработанной плате нет грубых ошибок, наподобие слишком малых отверстий или слишком малых зазоров между проводниками. Вот так выглядит кнопка запуска настройки и проверки правил дизайна в Cadsoft Eagle:

Drill Hits другой термин для обозначения мест сверления на PCB.

Dry Film Solder Mask сухая пленочная маска припоя. Это особенно точный тип паяльной маски, которая накладывается на печатную плату. Метод сухой паяльной маски дороже, чем жидкой паяльной маски (liquid solder mask).

Edge Connector тип соединителя, который реализован как контактные площадки на срезе печатной платы. Такой соединитель можно увидеть на игровых картриджах Dandy и на компьютерных платах расширения ISA и PCI. Плата расширения ZX Spectrum, где используется такой тип соединителя:

Edge Plating этим термином обозначают металлизацию, нанесенную по краям PCB, которая соединяет проводники на верхней и нижней поверхности платы.

Electroconductive Paste Printed Board этим термином описывают PCB, которые производятся с использованием метода печати шелкографии (silkscreen printing). Процесс использует наложение электропроводной печатаемой пасты для набора проводников и реализации стабильных соединений через сквозные отверстия.

EMC акроним для electromagnetic compatibility (электромагнитная совместимость). EMC относится к способности части оборудования или системы работать без генерации чрезмерных электромагнитных помех. Слишком высокий уровень электромагнитного излучения может влиять на работу другой части системы или даже повредить её.

ESD сокращение для electrostatic discharge, электростатический разряд, вызываемый статическим электричеством или высоким уровнем электромагнитных помех.

External Layer так называется внешний уровень, т. е. уровень за пределами меди, на которую устанавливают компоненты.

Fabrication Drawing производственный чертеж. Этот чертеж является способом обмена информацией между инженерами и рабочими в процессе разработки PCB. Обычно чертежи включают внешний вид платы, размещение и информацию о просверленных отверстиях, замечания по материалам и используемым методам изготовления и т. п.

Fine Pitch этим термином обозначают класс корпусов чипов с очень малым интервалом между выводами, обычно меньше 50 mil.

Finger металлические контактные площадки на краю платы. То же самое, что и Edge Connector. Обычно используются для соединения друг с другом двух печатных плат, например для расширения возможностей компьютера.

First Article первый выпуск, так называют первую произведенную плату. Первый выпуск обычно содержит малый объем плат, это необходимо выполнить перед запуском массового производства — чтобы разработчики и инженеры проверили результат и нашли потенциальные ошибки и проблемы качества.

FR4 материал с определенной стойкостью к огню. Также часто обозначает наиболее популярный изоляционный материал для PCB. Имя FR4 обозначает, что смола, которая входит в состав изоляционного материала, способна автоматически гасить огонь в условиях воспламенения.

Functional Test функциональный тест, альтернативное название behavioral test, поведенческий тест. Проверка функционирования, чтобы определить, насколько продукция удовлетворяет требованиям дизайна.

Gerber File тип CAM-файла, используемый для управления фотоплоттером. Это стандартный способ передачи спецификаций платы для производителей.

Glob Top обозначение для шарика из не проводящего ток материала, применяемого для защиты чипа и соединений выводов в COB. Обычно этот шарик имеет черный цвет, и он устойчив к температурному расширению, что предотвращает повреждения соединения между шариком и платой.

Gold Fingers коннекторы на краю PCB, покрытые золотом. Такое покрытие обладает отличными контактными свойствами (см. выше Edge Connector).

Grid координатная решетка. Другой похожий термин — electrical grid, сеть из электрических соединений для передачи мощности.

Half-Cut/Castellated Holes это относится к отверстиям, просверленным на краю платы, так что они образуют полукружия на краю PCB. Обычно используется разработки контактов PCB миниатюрных автономных модулей, которые могут монтироваться на другую печатную плату.

HDI акроним для high-density interconnector, это тип технологии производства PCB. Использует micro blind via (другое название micro via, или microvia) для производства PCB с высокой плотностью проводников.

Header часть сборки коннектора, которая монтируется непосредственно на печатную плату.

IC сокращение от integrated circuit, что обозначает микросхему или чип. В сущности IC обозначает метод миниатюризации схем, особенно полупроводниковых.

Internal Layer внутренний слой. Этим термином обозначают внутренние слои многослойных печатных плат. Эти внутренние слои чаще всего являются сигнальными (для слоев изоляции используют другие термины).

IPC аббревиатура от Institute of Printed Circuits, международная некоммерческая ассоциация, направленная в деятельности на разработку трассировки PCB. Помогает предприятиям достичь большего успеха в бизнесе, что в свою очередь улучшает общее качество стандартов.

Kapton tape альтернативное название полиимидной ленты. Тонкая лента с отличными изоляционными свойствами, стойкая к нагреву и растяжению.

Laminate ламинат. Этим термином обозначают комбинацию различных материалов с применением методов нагрева, адгезии и сварки с целью создания нового материала из нескольких слоев. Полученный материал имеет лучшую прочность и стабильность, чем отдельные материалы, из которых создается сам ламинат.

Laser Photoplotter альтернативное название лазерный плоттер, это тип фотоплоттера, который создает растровый образ с помощью тонких линий, рисуемых на фоточувствительном материале лучом лазера. В результате получается высококачественное, очень точное изображение.

Layer-to-Layer Spacing расстояние между слоями PCB. Чем меньше этот параметр, тем сложнее будет процесс производства.

Lead альтернативное обозначение вывода компонента.

Legend краткое руководство по маркировке имен и позиций компонентов. Легенда упрощает сборку и поддержку изделия. Drill Legend относится к расшифровке обозначения на чертеже диаметров отверстий с помощью специальных символов.

LPI сокращение для Liquid Photoimageable, это жидкая паяльная маска, которая покрывает PCB. Этот метод более точен и более доступен, чем dry film solder mask.

Mark метка. Термин относится к набору шаблонных значков для оптической локализации. Метки можно классифицировать на PCB Marks и local Marks.

Membrane Switch мембранная кнопка. Устанавливается на лицевую часть готовой PCB. Мембрана может быть изготовлена таким образом, что она будет защищать PCB от попадания влаги.

Metal Base/Core Printed Board специальный вид PCB, где в качестве несущего материала используется металл вместо пластика, смолы или материала FR4.

Micro Via, Microvia переходное отверстие, соединяющее слои с высокой плотностью (HDI), чтобы можно было осуществлять соединения с контактами корпусов микросхем с высокой плотностью расположения выводов. Micro Via делаются между близко расположенными слоями, изолированными через препрег.

mil краткое обозначение одной тысячной дюйма (0.0254 mm).

mm обозначает миллиметр, т. е. одной тысячной метра. Многие CAD-системы позволяют в любой момент переключаться между метрической (mm) и дюймовой (mil) системами измерения расстояния на плате.

Mounting Hole монтажное отверстие, предназначенное для закрепления PCB в корпусе устройства. Чтобы гарантировать отсутствие лишних источников помех, все монтажные отверстия имеют не токопроводящие поверхности, либо из металлизация никак не контактирует с другими частями схемы.

NC Drill более общее имя для автоматических сверлильных станков с цифровым программным управлением (Numeric Control drill machine). Эти станки используются для сверления отверстий в PCB.

Node узел. Так обозначается вывод (pin или lead) который соединяется с как минимум одним проводником.

NPTH акроним для non-plated through hole, так обозначается сквозное отверстие, не имеющее металлизации по краям цилиндра отверстия. Это значит, что такое отверстие не создает электрические соединения между слоями меди.

Open краткий способ обозначения «разомкнутой схемы», т. е. обрыва в продолжении схемы. Обрыв не дает протекать току, и это может нарушить правильное функционирование PCB.

Pad контактная площадка, один из многих базовых элементов композиции сборки PCB. Pad это точка электрического соединения с металлизированным отверстием и та точка, в которой осуществляется пайка вывода компонента.

Panel панель, комбинация одинаковых PCB, созданная для повышения эффективности процесса производства. После завершения процесса изготовления и/или сборки перед использованием панель разбивается на отдельные PCB. То же самое, что и array (см. выше).

Panelize панелизация, действие по группировке нескольких PCB в одну панель.

Part Number индустриальный метод идентификации, позволяющий отличать одни части системы от других. Также используется для идентификации специальных компонентов, что часто полезно для определения проблем в процессе сборки.

Part другое название для компонента, или базовой части электронного оборудования, к которым относится резистор, конденсатор, потенциометр, электронная лампа, радиатор и т. п. valve, radiator, etc.

PCB Base Material материал, из которого изготавливается PCB. Базовый материал PCB это чаще всего комбинация смолы и стеклоткани (стеклотекстолит), либо металла, керамики, фторопласта и другого материала с особыми температурными и электрическим свойствами, помогающими плате выполнять необходимые функции.

PCB Database база данных печатной платы, это все данные, которые должны использоваться в разработке PCB. Эти данные обычно сохраняются в файле компьютера.

PCB аббревиатура от Printed Circuit Board, что означает печатная плата для монтажа радиоэлектронных схем, аналоговых и цифровых.

Peelable Solder Mask паяльная маска припоя или слой маски припоя, которая может быть счищена с платы.

Photoplotter устройство, используемое в производстве PCB для создания рисунка будущих дорожек на фотошаблоне.

Pick-And-Place метод сборки SMT, когда машина автоматически расставляет компоненты SMD в нужные позиции на печатной плате для последующего процесса пайки (оплавления паяльной пасты).

Pin вывод компонента. Другое название вывода — lead.

Pitch расстояние между центрами выводов SMD.

Plated-Through Hole металлизированное отверстие, альтернативный термин PTH. Это процедура, при которой отверстие покрывается металлом, так что стенки отверстия становятся токопроводящими. Такое отверстие часто используется как точка соединения (пайки) вывода компонента, и также может использоваться как переходное соединяющее слои отверстие (via).

Prepreg изоляционный слой платы, который также сокращенно обозначают PP. Изоляционный материал может изготавливаться из смолы, бумаги, композитного материала и т. д.

Press Fit Holes это отверстие, через которое контакт может быть запрессован в PCB.

Printed Wiring процесс, при котором токопроводящий рисунок PCB вытравлен на медной фольге.

Printing часть процесса производства PCB, при котором на плате печатается шаблон схемы.

PWB акроним для Printed Wiring Board, это другое название PCB.

Reference Designator позиционное обозначение, сокращенное название Ref Des или RefDes. Идентификатор, по которому именуются компонент на плате. Обычно имя компонента состоит из буквенного префикса, соответствующего назначению компонента (R резистор, C конденсатор, L индуктивность, IC микросхема и т. д.) за которым идет номер. Эти обозначения обычно печатаются шелкографией, чтобы помочь найти на плате каждый отдельный компонент.

Reflow процесс оплавления припоя с целью создания соединения контактной площадки на плате (pad) и компонента или его вывода (lead).

RF сокращение для radio frequency, радиочастота. Этим термином обозначают сигнал с частотой в диапазоне от 300 кГц до 300 ГГц. RF может быть также типом высокочастотного электромагнитного сигнала.

Restring то же самое, что и Annular Ring.

RoHS альтернативно известно как Restriction of Hazardous Substances. Европейский стандарт, определяющий правила защиты и безопасности при работе с электрическим и радиоэлектронным оборудованием. Многие глобальные компании должны соблюдать стандарты RoHS, чтобы продавать в Европейском Союзе (EU) свою продукцию.

Route/Track разводка проводящей ток структуры PCB, необходимая для правильного функционирования радиоэлектронного устройства. Глагол routing обозначает процесс разработки такой токопроводящей структуры.

Schematic схема, технический чертеж, иллюстрирующий соединения на печатной плате между радиоэлектронными компонентами. Схемы включают абстрактные представления компонентов вместо их реальных изображений. Создание схемы это важный первый шаг в процессе разработки PCB.

Short нежелательная перемычка между дорожками, альтернативный способ сказать «short circuit» (короткое замыкание), что обозначает дефект PCB в виде не предусмотренного замыкания с низким сопротивлением, приводящего к чрезмерному току в месте замыкания. Это может привести с серьезным проблемам на PCB, включая полный отказ функционирования радиоэлектронного устройства.

Silkscreen шелкография. Слой графики из эпоксидных чернил (обычно белого цвета, который хорошо заметен на фоне паяльной маски), с помощью которых на плату наносится маркировка позиционных обозначений компонентов, контрольных точек и другая важная информация. Метки, нанесенные шелкографией, помогает рабочему персоналу при сборке радиоэлектронного устройства.

Slot Hole не круглое отверстие на PCB, которое покрыто или не покрыто металлизацией. Такое отверстие часто требуется для определенных компонентов, однако надо иметь в виду, что его изготовление довольно дорогое, требующее специального процесса.

SMD сокращение от surface mount devices, обозначает компоненты, разработанные для пайки на поверхность печатной платы вместо пайки выводов через сквозные отверстия (thru-hole).

SMT сокращение от surface mount technology, это тип технологии сборки, при которой детали SMD напаиваются на поверхность печатной платы фольги Top или Bottom вместо пайки выводов деталей в сквозных металлизированных отверстиях. Это помогает создать плату без лишнего сверления, и также способствует повышению плотности монтажа компонентов на поверхностях PCB.

Solder Mask/Solder Resist паяльная маска. Слой материала, обычно состоящий из эпоксидной смолы, который препятствует распространению припоя. Этим материалом покрывается вся плата, кроме тех мест, на которых осуществляется пайка (монтаж компонентов с помощью припоя). Паяльная маска помогает физически и электрически изолировать трассы соединений и предотвратить нежелательные замыкания. Паяльная маска часто зеленая, хотя также широко используется синий, красный и черный цвет (иногда даже бывает белый цвет).

Solder Side сторона пайки. Cторона, где находится слой меди Bottom, противоположная стороне, на которую монтируются компоненты (Top).

Spacing зазор. Этим термином обозначают интервал между дорожками на PCB.

Substrate субстрат. Другое обозначение базового материала PCB, т. е. основного несущего материала, из которого изготавливается PCB. Субстрат может быть жестким или гибким, и может представлять собой композицию эпоксидной смолы, металла, керамики или других материалов. От материала субстрата зависит функционирование конечного устройства, где применяется PCB.

Supported Hole переходное отверстие (via) с контактными площадками (pads) на обоих сторонах печатной платы. Металлизация также присутствует внутри переходного отверстия. Это означает, что все отверстие носит поддерживающую функцию для обеспечения тепловой или электрической связи.

Surface Finish финишная обработка, защитное покрытие поверхности меди. Поскольку медь в обычных условиях имеет тенденцию окисляться, что препятствует качественной пайке Поэтому на открытую поверхность медной фольги наносят защитный слой, стойкий к окислению, и обладающий хорошей адгезией для паяльной пасты и припоя. Основные типы финишной обработки это HASL, ENIG, IMAG, OSP, GOLD и другие.

Tented Via затененное переходное отверстие. Обозначает переходное отверстие, которое полностью покрыто паяльной маской. Маска закрывает не только обе внешние поверхности на переходном отверстии, но и само переходное отверстие. Паяльная маска полностью изолирует переходное отверстие, предотвращая нежелательные замыкания на PCB. Некоторые via покрываются маской только с одной стороны, что предоставляет возможность подключения щупов тестирования с другой стороны.

Thou сокращение от thousandth of an inch, т. е. тысячная часть от дюйма. Другая более популярная единица измерения длины это mil.

Through-Hole/Thru-Hole обозначает отверстие, проходящее через как минимум два слоя многослойной PCB. Этот термин также используется как описатель для компонентов, у которых выводы предназначены для сквозного пропускания через отверстия платы и последующей пайки с другой стороны.

Trace/Track обозначает дорожку меди, напечатанную на PCB. Носит функцию электрического соединения между компонентами на плате. Слово «trace» также используется для обозначения сегмента дорожки.

Unsupported Hole это тип отверстия, у которого контактная площадка имеется только со стороны пайки, на стороне компонента площадка отсутствует. При этом внутри отверстия также нет металлизации. Это означает, что отверстие не служит местом соединения между слоями.

Vector Photoplotter альтернативное название vector plotter или Gerber Photoplotter. Тип фотоплоттера, который формирует рисунок с помощью линий, управляя лучом света. Этот метод может создавать большие рисунки, однако он намного медленнее, чем метод лазерного фотоплоттера.

Via переходное отверстие. Этим термином обозначают металлизированное отверстие, которое соединяет электрические сигналы между разными слоями металлизации PCB. Стенки такого отверстия покрывает металлизация, создающая токопроводящее соединение между слоями.

Via Filled With Resin/Via Plugged переходное отверстие, заполненное эпоксидной смолой.

Via in Pad также называется thru-hole on the pad. Отверстие в месте пайки вывода компонента, создающее электрическое соединение между слоями меди. Полезно для многослойных компонентов или для фиксации позиций компонентов, а также для улучшения отвода тепла.

V-Scoring не завершенная фрезеровка контура печатной платы, помогающая впоследствии разделить панель на отдельные PCB.

Wire провод. Обозначает соединительную линию кабеля, которая может проводить ток или тепло. Также обозначает трассу дорожки на PCB.

Самые комментируемые материалы — Файлы

Поддержка 24С01, 24C02, 24C04, 24C08, 24C16 I2C Bus EEPROM
Поддержка 24C32, 24C64, 24C65, 24C128, 24C256, 24C512 I2C Bus EEPROM
Автоопределение емкости 24XX EEPROM
Поддержка 24C325 and 24C645 I2C Bus EEPROM
Поддержка Siemens SDE2516, SDE2526, SDA2546, SDA2586, SDA3546, SDA3586 EEPROM (as 24XX Auto)
Поддержка Siemens SDE2506 EEPROM
Поддержка AT17C65, AT17C128, AT17C256, AT17C512, AT17C010 I2C Bus EEPROM
Detect the bank roll over capability of some old 24XX EEPROM
Поддержка AT90S1200, AT90S2313, AT90S2323, AT90S2343, AT90S4414, AT90S4434, AT90S8515, AT90S8535 Flash micro
Поддержка AT90S2323, AT90S2343, AT90S2333, AT90S4433, AT90S4434, AT90S8535, AT90S8534
Автоопределение типа микроконтролеров AVR
Поддержка микроконтролеров AVR ATmega603, ATmega103, ATmega161, ATmega163
Поддержка микроконтролеров AVR ATtiny12, ATtiny15
Запись бита защиты в микроконтролеры AVR
Одновременная запись Flash и EEPROM памяти в микроконтролеры AVR
Поддержка AT89S8252 и AT89S53
Поддержка 93C06, 93C46, 93C56, 93C66, 93C76, 93C86 Microwire EEPROM (C и LC серии, CS серия пока не поддерживается)
Поддержка 93C13 (как 93C06) и 93C14 (как 93C46) Microwire EEPROM
Поддержка микроконтролеров PIC 116F873/874/876/877 и PIC 16F84A micro
Поддержка 25010, 25020, 25040 SPI EEPROM
Поддержка 25080, 25160, 25320, 25640, 25128, 25256 Big SPI EEPROM
Поддержка 25642 и 95640 Big SPI EEPROM
Поддержка NVM3060
Чтение/запись файлов Intel-формата
Чтение/запись файлов Motorola S-record
Возможность записи EІP-файла для сохранения характеристик EEPROM, и редактирование содержания вместе с CRC
Шестнадцатеричный и текстовый режим редактирования буфера.
Работа под Windows95, Windows98, WindowsNT и Linux*
Заполнение буфера заданным байтом
Редактирование защитных бит в AVR, AT89S и PIC
Запись серийного номера
Улучшено быстродействие под WinNT и Win2000

Особенности установки CSP светодиодов

Светодиоды CSP или «Chip-scale package» становятся все более популярными у производителей осветительных приборов. Размер такого компонента до 50% меньше размера обычного светодиода, они экономичны и просты в производстве. О том, какие существуют особенности установки светодиодов CSP, читайте в нашей статье.

Сравнительно недавно ведущие производители светодиодов, такие как Samsung, Toshiba, Nicha и другие, объявили о начале серийного выпуска CSP светодиодов. Аббревиатура CSP расшифровывается как «Chip-scale package» и означает, что размер светодиода практически равен размеру его кристалла.

Такие светодиоды становятся все более и более популярными среди производителей осветительных приборов, а также миниатюрных электронных устройств. Размер компонента до 50% меньше размера обычного светодиода при равном световом потоке. Также в связи с тем, что кристалл прилегает непосредственно к плате, теплообмен становится лучше.

Другим достоинством этого типа светодиодов, набирающего популярность, является световая эмиссия с пяти сторон и точечность самого источника света, что позволяет использовать более простые линзы. А еще он прост в производстве и не требует золотой нити для своего изготовления, что сильно сказывается на цене.

Преимущества этих компонентов описаны на сайтах производителей, а также во многих профильных изданиях.

Для нашей же компании, которая специализируется на обеспечении производств актуальным оборудованием, главным являются особенности работы с новыми типами компонентов. И в случае с CSP корпусом такие нюансы есть. Главный недостаток таких светодиодов — их хрупкость, по сути, такие чипы являются всего лишь кристаллом, залитым люминофором. В связи с этим, их монтаж следует осуществлять на машинах с возможностью регулировать усилие при установке, а также обладающих соответственными монтирующими насадками.

В компании Mirae был подобран список насадок, рекомендованных для использования с бескорпусными светодиодами. Эти насадки используют тефлоновые наконечники для предотвращения повреждения люминофора и, как и все насадки установщиков этой компании, подпружинены, что обеспечит аккуратную установку светодиода на плату. Сама же машина имеет возможность настройки усилия для установки, что предотвратит повреждение компонента. Уменьшенный корпус имеет определенные требования к точности установки, что не является проблемой для установщиков Mirae, чья точность обеспечена линейными двигателями и составляет от 25 до 40 микрон.

Всё это при большой скорости установки компонентов делает установщики Mirae идеальным выбором для использования на производствах работающих с CSP светодиодами.

Евгений Глаголев

SMD резисторы — устройство, параметры и характеристики

Резистор – пассивный элемент электрических цепей, обладающий определенным сопротивлением. С его помощью в электронике и электротехнике ограничивают ток или получают необходимые параметры напряжения. SMD-резисторы – это мелкие электронные компоненты, разработанные для поверхностного монтажа на печатную плату.

Содержание статьи

Ранее при сборке радиоэлектронной аппаратуры осуществлялся навесной монтаж элементов или их продевание в печатную плату через предусмотренные отверстия. SMD-резисторы изготавливаются с контактными выводами, с помощью которых крепятся непосредственно на токопроводящую дорожку электронной схемы. Процесс может быть частично или полностью автоматизирован.

Характеристики

Такие миниатюрные резисторы прекрасно подходят для поверхностного монтажа. Маркировка позволяет узнать типоразмер, мощность и сопротивление изделия.

По форме СМД-резисторы бывают прямоугольными, квадратными, круглыми, овальными, профиль – низкий. Низкопрофильные элементы размещаются на плате очень компактно и существенно экономят полезную площадь.

SMD-резисторы классифицируют по ряду параметров, таких как:

Номинальное сопротивление. Эта величина измеряется при определенных параметрах внешней среды, важнейшим из которых является температура. Обычно номинальным считается сопротивление, измеренное при температуре +20 °C и нормальном атмосферном давлении.
Допуск на номинальное сопротивление. Возможные допуски – от 0,05 до +5 %. Наиболее популярные и доступные по цене детали с допусками +/-1 % и +/-5 %. Более точные модели приходится предварительно заказывать, и стоят они значительно дороже менее точных аналогов.
Температурный коэффициент изменения сопротивления (ТКС). Этот параметр характеризует обратимое относительное изменение сопротивления детали при колебании температуры на 1 °C. Температурные изменения детали возможны из-за перепадов температуры окружающей среди или саморазогрева резистора. Единица измерения этой величины – ppm. Современные SMD-резисторы производят с ТКС, значение которого находится в пределах +/-5…+/-200 ppm. Если для составления схемы используются детали одного производителя, то значения их номинальных сопротивлений и ТКС ближе друг к другу, чем это отражено в паспорте на каждую деталь. Поэтому использование деталей одного производителя позволяет улучшить точность схемы как при постоянной температуре, так и при ее изменениях.
Мощность рассеивания. Этот параметр зависит от размера, его определяют по таблице.

Типовые размеры SMD-резисторов

Размеры и форму этих деталей определяет нормативный документ JEDEC. На корпус наносится маркировка, которая сообщает о длине и ширине резистора в дюймах. Это наиболее распространенный вариант, используемый производителями, поставщиками, продавцами.

Например, маркировка 0804 означает, что длина детали равна 0,08 дюйма, а ширина – 0,04 дюйма. В системе СИ размеры указываются в миллиметрах. Для перевода в миллиметры дюймы умножают на 2,54. Обозначение резистора 0804 в системе СИ – 2010. Длина – 2,0 мм, ширина – 1,0 мм.

Для подбора нужного вида детали, расшифровки кодов можно воспользоваться калькулятором SMD-резисторов или специальной программой «Резистор». С их помощью можно узнать номинальное сопротивление имеющегося резистора или, наоборот, выяснить, как выглядит маркирорвка для нужного номинала.

Каждый размер SMD-резистора имеет определенную максимальную рассеиваемую мощность.

Размер	Длина (мм)	Мощность (Вт)
0201	0,6	0,05
0402	1,1	0,062
0603	1,6	0,1
0805	2,1	0,125
1206	3,1	0,25

Типы маркировки SMD-резисторов

Резисторы для поверхностного монтажа – детали очень маленьких размеров, поэтому стандартная система, применяемая на проволочных сопротивлениях, для данного случая не подходит. Детали 0402 не маркируются, а резисторы остальных типоразмеров обозначаются различными, специально для них разработанными способами. Выбор конкретного варианта зависит от типоразмера и допуска.

Маркировка из трех или четырех цифр

Резисторы с допусками 2 %, 5 %, 10 % всех типоразмеров имеют обозначения, в которых первые две или три цифры характеризуют численное значение номинального сопротивления. Последняя – это множитель, показывающий, в какую степень необходимо возвести 10, чтобы получить окончательный результат. Например, 103 означает номинал 10 000 Ом или 10 кОм.

В обозначении резисторов с номинальным сопротивлением менее 10 Ом используется буква R, которая ставится на месте десятичной запятой. Например, 0R5 – обозначает номинальное сопротивление 0,5 Ом.

Маркировка из двух цифр и одной буквы

Этот вариант применяется для прецизионных (очень точных деталей с допуском по сопротивлению 1 % и менее), которые отличаются очень маленькими габаритами. Их маркируют в соответствии со стандартом EIA-96.

Такая маркировка состоит из двух элементов:

цифры – характеризуют код номинального сопротивления резистора;
буква – определяет множитель, показывающий степень, в которую необходимо возвести 10, чтобы получить конечный результат.

Маркировка с цифрами в начале и буквой после них может использоваться для деталей с допусками 2 %, 5 %, 10 %. Расшифровка таких маркировок осуществляется по таблицам.

Что такое SMD-резистор – внутреннее устройство

Данный прибор состоит из керамической подложки с нанесенным на нее резистивным слоем из определенного материала и контактных площадок, а также защитного покрытия (полимер, смола, стекло). Сопротивление слоя зависит от типа материала и его толщины. Разные составляющие элементы могут быть выполнены из хрома, никеля, олова, оксидов рутения, серебра или палладия, а также различных сплавов.

В конструкцию СМД-резистора входят:

Подложка, изготовленная из диэлектрика с хорошей теплопроводностью – оксида алюминия.
Резистивный слой – тонкая металлическая (хромовая) или оксидная пленка (оксид рутения) толщиной до 10 мкм. Материал резистивного слоя имеет низкий ТКС, обеспечивающий стабильность параметров при изменении температуры и возможность изготавливать прецизионные резисторы. Для изготовления деталей номинальным сопротивлением менее 100 Ом для резистивного слоя используется константан. Резистивный элемент определяет большинство электрических свойств SMD-резистора.
Контактные площадки. Их формируют из нескольких слоев. Внутренний слой изготавливают из драгметаллов – палладия или серебра. Промежуточный слой – никелевый, наружный – свинцово-оловянный. Использование этих материалов обеспечивает идеальную связанность слоев, которая определяет надежность контактов и уровень шумов.

Состав резистивного слоя, характер его обработки, технология нанесения на подложку чаще всего являются ноу-хау производителя и держатся в строжайшей тайне.

Применение SMD-резисторов

Такие изделия позволяют эффективно решать различные задачи:

ограничение тока;
подтяжка портов ввода-вывода;
включение в конструкцию полосовых фильтров низких и высоких частот;
деление напряжения.

Технология поверхностного монтажа SMD-резисторов

Монтаж поверхностных резисторов в любительских мастерских осуществляется с помощью фена, а в производственных условиях происходит в специальных печах.

Этапы монтажа деталей на плату в серийном и массовом производстве:

На плате размещают небольшие прокладки из серебра или золота, свинцово-оловянные пластины, на которых будут закрепляться SMD-компоненты.
С помощью машины на подготовленные монтажные площадки наносится паяльная паста и смесь, состоящая из флюса и припоя.
После подготовки печатной платы в устройство (Pick-машину) подаются компоненты в лотках, на рулонах ленты или в трубках. Затем машины размещают их на плате. Производительность оборудования может достигать 60 000 элементов в час.
Собранная плата поступает в печь с температурой, достаточной для расплавления припоя.
После извлечения из печи платы охлаждают и очищают от рассеянных частиц припоя.

Качество проверяют визуальным осмотром, в ходе которого определяют отсутствующие детали и степень очистки.

Разработка и внедрение технологии поверхностного монтажа (SMT) позволили автоматизировать процесс сборки плат и ускорить его, сделать проще, дешевле и эффективней. На практике может встречаться гибрид технологий поверхностного и сквозного монтажа.

Применение резисторов поверхностного монтажа положительно сказывается на массе и размерах радиоэлектронных устройств, на их частотных параметрах.

Была ли статья полезна?

Да

Нет

Оцените статью

Что вам не понравилось?

Анатолий Мельник

Специалист в области радиоэлектроники и электронных компонентов. Консультант по подбору деталей в компании РадиоЭлемент.

smd — с английского на русский

SMD — Saltar a navegación, búsqueda Las siglas SMD pueden referirse a: Santiago Martínez Delgado, artista colombiano cuyas iniciales eran SMD; Sega Mega Drive, una consola de juegos; Surface Mounted Device, que en inglés significa dispositivo de… … Wikipedia Español

smd — Definition: East Semitic, to grind (groats). semolina, simnel, from Latin simila, ultimately (perhaps via Greek semidālis, fine wheaten flour) from a Semitic source akin to Aramaic sǝmidā, fine flour, Arabic samīd, semolina, both probably from… … The American Heritage dictionary of the English language

.smd — In computing the .smd filename extension is used for:*The .smd filename extension is used for Sega Mega Drive ROM images for use with emulators. *The .smd a file used to create a .mdl file for Half Life and Half Life 2 . A .qc file is required to … Wikipedia

SMD — Поверхностный монтаж технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. SMD компоненты на плате USB Flash накопителя Технологию поверхностного монтажа… … Википедия

SMD — I SMD [Abkürzung für englisch surface mounted device »oberflächenmontiertes Bauelement«], Elektronik: auf Oberflächen von Leiterplatten montierbare Bauelemente. SMD benötigen für die Montage keine Leiterplattenlöcher, sondern werden mit ihren… … Universal-Lexikon

SMD — Cette page d’homonymie répertorie les différents sujets et articles partageant un même nom. SMD, sigle composé des trois lettres S, M et D, peut faire référence à : Syndrome myélodysplasique, une maladie de la moëlle osseuse, Storage Module… … Wikipédia en Français

SMD — Die Abkürzung SMD steht für: Sauterdurchmesser (englisch: Sauter Mean Diameter), Kenngröße einer Partikelgrößenverteilung Schiffsmeldedienst, Hamburg Schweizer Mediendatenbank Sheet Metal Design, ein Programm modul von gängigen Anwenderprogrammen … Deutsch Wikipedia

Smd — Die Abkürzung SMD steht für: Sauterdurchmesser (englisch: Sauter Mean Diameter), Kenngröße einer Partikelgrößenverteilung Schiffsmeldedienst, Hamburg Schweizer Mediendatenbank Sheet Metal Design, ein Programmmodul von gängigen Anwenderprogrammen… … Deutsch Wikipedia

SMD — senile macular degeneration. * * * SMD (electronics) abbrev Surface mounted device … Useful english dictionary

SMD — strategic missile defense … Military dictionary

SMD — senile macular degeneration. * * * … Universalium

SMD транзисторы, маркировка, расшифровка. Коды: TY … ZY

Большая база на биполярные транзисторы в SMD исполнении

Для поиска используйте комбинацию Ctrl+F.

В столбце Код транзистора указаны варианты кодовой маркировки данного элемента. Группа из 2-5 кодов отличающиеся одним символом в конце кода могут принадлежать одному типу транзистора, отличие кодов подразумевается разницей параметра Коэффициент передачи тока в схеме ОЭ.

Коды: TY … ZY

Код	Тип	Код	Тип	Код	Тип	Код	Тип
TY	2SC3912	TY	2SC5745	TY4	2SC5502	TY5	2SC5502
U16	2SC4183	U17	2SC4183	U18	2SC4183	U21	2SC4185
U22	2SC4185	U23	2SC4185	UA	2SC5606	UB	2SC4627
UB	2SC5667	UB	2SB825K	UB	2SC5668	UC	2SC2404
UC	2SC3931	UC	2SC4627J	UC	2SC5676	UC	2SC4627
UD	2SC4627	UD	2SC2404	UD	2SC3931	UL5	2SB1295
UL6	2SB1295	UL7	2SB1295	ULQ	2SA2048K	ULR	2SA2048K
UMQ	2SC5730K	UMR	2SC5730K	UN	2SA2071	UNQ	2SA2071
UP	2SC5824	UPQ	2SC5824	UT5	2SC4555	UT5	2SC4577
UT6	2SC4555	UT6	2SC4577	UT7	2SC4555	UT7	2SC4577
UY	2SC3913	V	2SC4626J	VA	2SC2776	VB	2SC2295
VB	2SC3930	VB	2SC2776	VB	2SC4626J	VC	2SC2776
VC	2SC4626J	VC	2SC2295	VC	2SC3930	VH-	2SC5624
VIB	2SA1617	VIC	2SA1617	VM	2SA2088	VO	2SC3803
VR	2SC3803	VSQ	2SC5876	VSR	2SC5876	VY	2SC3914
VY	2SC3803	W	2SC5019	W0	2SC4118	W1	2SC5618
W2	2SC5618	WA	2SC5703	WB	2SC5692	WB-	2SC5700
WD	2SC5738	WE	2SA2061	WE-	2SC5757	WF	2SA2056
WF-	2SC5758	WG	2SC2859	WG-	2SC5812	WH-	2SC5623
WJ	2SC5784	WJ-	2SC5894	WK	2SA2065	WL	2SC5755
WO	2SC2859	WO	2SA1483	WQ	2SD1820	WR	2SA1483
WR	2SD1820	WS	2SD1820	WT	2SC4694	WT	2SC4695
WU-	2SC5820	WU-	2SC5975	WY	2SC3915	WY	2SA1483
WY	2SC4118	WY	2SC2859	WY-	2SC5849	X	2SC5829
X	2SD602A	X6	2SD1048	X7	2SD1048	X8	2SD1048
XH-	2SC5593	XM-	2SC4591	XM-	2SC4593	XN-	2SC4592
XP-	2SC5594	XQ	2SD1820A	XQ	2SD602A	XR	2SD875
XR	2SD602A	XR	2SD1820A	XS	2SD602A	XS	2SD1820A
XS	2SD875	XV	2SC4702	XW	2SB1705	XW	2SB1713
XY	2SB1714	XY	2SD1851	XZ-	2SC5628	Y	2SD2216J
-Y	2SA1255	Y1	2SC5617	Y12	2SA1464	Y13	2SA1464
Y14	2SA1464	Y2	2SC5617	Y22	2SA1461	Y23	2SA1461
Y24	2SA1461	Y33	2SA1462	Y34	2SA1462	Y5	2SC5746
YA-	2SC4784	YA-	2SC4791	YA-	2SC5049	YA-	2SC5137
YA-	2SC5543	YC-	2SC5998	YD	2SC4995	YD-	2SC4926
YH-	2SC4899	YJ-	2SC4900	YK	2SB1115	YK-	2SC4901
YK-	2SC5218	YL	2SB1115	YL3	2SA1685	YL3	2SA1607
YL4	2SA1685	YL4	2SA1607	YM	2SB1115	YP	2SB1115A
YQ	2SB1115A	YQ	2SD2216	YR	2SD2216	YS	2SD2216
YS-	2SC4993	YS-	2SC4994	YT	2SC4851	YT	2SC4852
YV-	2SC4964	YV-	2SC4965	YY3	2SC4104	YY4	2SC4104
YY5	2SC4104	YZ-	2SC5050	YZ-	2SC5051	YZ-	2SC5139
YZ-	2SC5544	Z	2SC4404	ZC	2SC5079	ZC	2SC5704
ZC-	2SC5078	ZC-	2SC5246	ZC-	2SC5702	ZD-	2SC5080
ZD-	2SC5081	ZD-	2SC5247	ZD-	2SC5555	ZO	2SA1182
ZO	2SA1588	ZQ	2SD1819A	ZQ	2SD601A	ZQ	2SD874
ZQ	2SD874A	ZR	2SD1819A	ZR	2SD601A	ZR	2SD874
ZR	2SD874A	ZS	2SD1819A	ZS	2SD601A	ZS	2SD874
ZS	2SD874A	ZS-	2SC5545	ZY	2SA1182	ZY	2SA1588
	2SC4390

Коды: * 2 … BER * BER … FA * FA … MER * MER … TT * TY … ZY *

Узнайте о часто используемых компонентах SMD

Знание компонентов SMD

Компоненты SMD (устройства для поверхностного монтажа) — это электронные функциональные части, которые припаяны к печатной плате с помощью технологии поверхностного монтажа. Существует много типов компонентов SMD, и каждый тип упакован в разные формы, что приводит к огромной библиотеке компонентов SMD.

Здесь мы кратко представим типы SMD-компонентов, которые мы часто используем.

Типы компонентов SMD

По функциям SMD-компоненты их можно классифицировать следующим образом: буквы в скобках обозначают их идентификацию на печатной плате.

Чип-резистор (R) , как правило, три цифры на корпусе чип-резистора указывают значение его сопротивления. Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» — «4700 Ом».Буква «R» означает десятичную точку, например, «R15» означает «0,15 Ом».

Сетевой резистор (RA / RN) , который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами вместе. Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.

Конденсатор (C) , наиболее используемыми являются MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным.Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы — это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.

MLCC

Алюминиевый конденсатор

Танталовый конденсатор

Диод (D) , широко применяемые компоненты SMD. Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

LED (LED) , светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости, с цветами белого, красного, желтого, синего и т. Д.Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.

Транзистор (Q) , типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п. Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).

IC (U) , то есть интегральные схемы, наиболее важные функциональные компоненты электронных продуктов.Пакеты более сложные, о которых мы подробно расскажем позже.

Спецификация компонентов SMD

То есть внешние размеры деталей. С развитием технологии SMT в отрасли сформирован ряд стандартных деталей для удобной работы, все поставщики деталей производятся в соответствии с этим стандартом.

Стандартные размеры SMD-компонентов следующие:

С постоянным совершенствованием интеграции электронных продуктов многие заводы по сборке печатных плат развивают способность обрабатывать небольшие SMD-компоненты, например, PS Electronics теперь может достигать размера 01005, который является наименьшими SMD-компонентами.

Простая веб-таблица резисторов / SMD / конденсаторов #EE «Adafruit Industries — Создатели, хакеры, художники, дизайнеры и инженеры!

Компания AtomSoftTech опубликовала три очень удобных инструмента для расшифровки маркировки на трех типах компонентов:

Цветовой код резистора в сквозном отверстии
Цифровой код резистора SMD / SMT
Числовые коды конденсатора

Щелкните, чтобы отобразить резистор в сквозном отверстии с выбранной вами маркировкой.Введите номер для частей с кодами, и он покажет значение.

См. Инструменты здесь.

Прекратите макетирование и пайку — немедленно приступайте к изготовлению! Площадка Circuit Playground от Adafruit забита светодиодами, датчиками, кнопками, зажимами из кожи аллигатора и многим другим. Создавайте проекты с помощью Circuit Playground за несколько минут с помощью сайта программирования MakeCode с перетаскиванием, изучайте информатику с помощью класса CS Discoveries на code.org, переходите в CircuitPython, чтобы изучать Python и оборудование вместе, TinyGO или даже использовать Arduino IDE.Circuit Playground Express — это новейшая и лучшая плата Circuit Playground с поддержкой CircuitPython, MakeCode и Arduino. Он имеет мощный процессор, 10 NeoPixels, мини-динамик, инфракрасный прием и передачу, две кнопки, переключатель, 14 зажимов из кожи аллигатора и множество датчиков: емкостное прикосновение, ИК-приближение, температуру, свет, движение и звук. Вас ждет целый мир электроники и программирования, и он умещается на ладони.

Присоединяйтесь к 30 000+ создателей на каналах Discord Adafruit и станьте частью сообщества! http: // adafru.it / discord

Хотите поделиться замечательным проектом? Выставка Electronics Show and Tell проходит каждую среду в 19:00 по восточному времени! Чтобы присоединиться, перейдите на YouTube и посмотрите чат в прямом эфире шоу — мы разместим ссылку там.

Присоединяйтесь к нам каждую среду вечером в 20:00 по восточноевропейскому времени на «Спроси инженера»!

Подпишитесь на Adafruit в Instagram, чтобы получать информацию о совершенно секретных новых продуктах, закулисье и многом другом https://www.instagram.com/adafruit/

CircuitPython — Самый простой способ программирования микроконтроллеров — CircuitPython.org

Получайте единственную ежедневную рассылку без спама о носимых устройствах, ведении делопроизводства, электронных советах и многом другом! Подпишитесь на AdafruitDaily.com!

Пока комментариев нет.

Извините, форма комментариев в настоящее время закрыта.

Чип-резисторы — Промышленные устройства и решения

Продукты, описанные на этом веб-сайте, были разработаны и изготовлены для стандартных приложений, таких как общая электроника, офисное оборудование, оборудование для передачи данных и связи, измерительные приборы, бытовая техника и аудио-видео оборудование.

Для специальных применений, в которых требуется качество и надежность, или если отказ или неисправность продуктов могут напрямую угрожать жизни или вызвать угрозу травм (например, для самолетов и аэрокосмического оборудования, дорожного и транспортного оборудования, оборудования для сжигания, медицинского оборудования , устройства для предотвращения несчастных случаев и защиты от кражи, а также защитное оборудование), пожалуйста, используйте только после того, как ваша компания проверит пригодность наших продуктов для этого применения.

Независимо от области применения, при использовании наших продуктов в оборудовании, для которого ожидается высокий уровень безопасности и надежности, убедитесь, что схемы защиты, схемы резервирования и другие устройства установлены для обеспечения безопасности оборудования при оценке области применения путем независимой проверки безопасности. тесты.

Обратите внимание, что продукты и технические характеристики, размещенные на этом веб-сайте, могут быть изменены без предварительного уведомления в целях улучшения. Независимо от области применения, пожалуйста, подтвердите последнюю информацию и спецификации до окончательного этапа проектирования, покупки или использования.

Техническая информация на этом веб-сайте содержит примеры типичных операций и схем применения продуктов. Он не предназначен для гарантии ненарушения или предоставления лицензии на права интеллектуальной собственности этой компании или любой третьей стороны.

Если какие-либо продукты, спецификации продуктов и техническая информация на этом веб-сайте подлежат экспорту или предоставлению нерезидентам, необходимо соблюдать законы и правила страны-экспортера, особенно те, которые касаются безопасного экспортного контроля.

Информация, содержащаяся на этом веб-сайте, не может быть перепечатана или воспроизведена полностью или частично без предварительного письменного разрешения Panasonic Corporation.

Инструменты и программы, представленные на этом веб-сайте, должны использоваться по вашему усмотрению.Panasonic не гарантирует каких-либо результатов от использования этих инструментов и программ и не несет ответственности за любые убытки, возникшие в результате использования вами.

<о письме для получения сертификата соответствия директиве ЕС RoHS>
Дата перехода на продукт, соответствующий требованиям RoHS, зависит от номера детали или серии.
При использовании инвентаря, в котором неясно соответствие требованиям RoHS, выберите «Запрос на продажу».
в форме веб-запроса.

Извещение о передаче полупроводникового бизнеса

Полупроводниковый бизнес Panasonic Corporation (далее именуемой «Компания») будет передан 1 сентября 2020 года Nuvoton Technology Corporation (далее именуемой «Nuvoton»). Соответственно, Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd., которая управляла полупроводниковым бизнесом Panasonic, перейдет под эгидой Nuvoton Group с новым названием Nuvoton Technology Corporation Japan (далее именуемой «NTCJ»).
В соответствии с этой передачей полупроводниковая продукция, размещенная на этом веб-сайте, будет считаться продукцией, произведенной NTCJ, после 1 сентября 2020 года. Однако такая продукция будет постоянно продаваться через Компанию.
Обратите внимание, что при запросе о полупроводниковых продуктах, размещенных на этом веб-сайте, клиенты должны перейти на веб-сайт, управляемый NTCJ (далее «веб-сайт NTCJ»), и подтвердить, что NTCJ является компанией, ответственной за управление личной информацией, предоставляемой клиентами на ее веб-сайте.Мы ценим ваше понимание по этому поводу.

how% 20to% 20read% 20marking% 20code% 20of% 20smd% 20ic техническое описание и примечания по применению

2000 — схема программатора JTAG fpga Резюме: Схема кабеля Xilinx jtag, руководство программиста jtag 31-I Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
sony камера Реферат: sony CMOS sony dvd MFC42 0271-Check 11-903.4 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	E518DS sony камера sony CMOS sony dvd MFC42 0271-Проверить 11-903,4
2008-w5300 Аннотация: ТАЙМЕР УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССОМ wiznet W5300 ethernet W5300 0x033 0x03D WIZNet udp w5300 0xC223 w5300 mac PCR 6 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	W5300) W5300 W5300 ТАЙМЕР УПРАВЛЕНИЯ ПРОЦЕССОМ wiznet W5300 Ethernet W5300 0x033 0x03D WIZNet udp w5300 0xC223 w5300 mac ПЦР 6
2000 — Лев Реферат: мороженое, поднимающее льва Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	ТИ-15 Лев мороженое поднимая льва
sony dvd-плеер Аннотация: sony vaio материнская плата oasis sony camera E204 FAT32 usb добавить карту к dvd-плееру 111044 sony keyboard Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
109007 Аннотация: 109006 DSC-F55 50-5G Sony CMOS Camera Module Sony phone CMOS Camera Module UMS1 E203 sony dvd mar 731 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	PCG-748 109007 109006 DSC-F55 50-5G Модуль камеры Sony CMOS Модуль камеры Sony phone CMOS UMS1 E203 sony dvd 731 мар.
2000 — Нет в наличии Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	ТИ-15 ТИ-15
2006 — W3150A Аннотация: обнаружение протокола CAN Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	W3150A W3150A + 0x0401] W3150A CAN протокол открытие
2010 — Kinetis CMSIS 2.10 Аннотация: BD1020HFV Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
2007-w5100 Аннотация: приложение WIZNet W5100 w5100 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	W5100 0x0401] WIZNet W5100 приложение w5100
sony vaio материнская плата pcv Аннотация: sony vaio материнская плата pcv-70 sony dvd E201 E203 E204 E205 sony 10035 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
1997 — Нет в наличии Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
2000 — калькулятор Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	ТИ-15: калькулятор
Схема печатной платы кабеля JTAG Xilinx Аннотация: системный генератор matlab ise Xilinx jtag cable Схема vhdl-кода для spartan 6 SPARTAN 3a dsp board schema verilog code для ведомого SPI с FPGA UG681 vhdl spartan 3a Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	UG681 Схема печатной платы кабеля Xilinx jtag системный генератор matlab ise Схема кабеля Xilinx jtag код vhdl для spartan 6 Схема платы dsp SPARTAN 3a код verilog для ведомого SPI с FPGA UG681 vhdl спартанский 3а

116081 Аннотация: Sony phone CMOS Camera Module MAR 735 11607-2 F190 UMS1 sony VAIO sony dvd Sony CMOS sony camera Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	PCG-838 116081 Модуль камеры Sony phone CMOS 735 МАР 11607-2 F190 UMS1 sony VAIO sony dvd Sony CMOS sony камера
Геркон Абстракция: герконовый переключатель постоянный магнит элемент герконового переключателя meder REED Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
2010 — МСК8156 Аннотация: MSC8144 MSC8144ADS MSC8156ADS SC100 SC3000 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
двдром Аннотация: 220029 год 2000 материнская плата совместимая 220031-1 220024 220007 22-0031 материнская плата ноутбука sony dvd 22-0029 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
2005 — W3150A Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	W3150A
205046 Аннотация: sony sony dvd CD51 sony драйверы lcd Sony Electronics 205027 Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	N505VX PCG-N505VX 205046 сони sony dvd CD51 sony lcd драйверы Sony Electronics 205027
2001 — датащит на клавиатуру 4×4 Аннотация: диодная матрица rom 4×4 клавиатура Book Микроэлектронная клавиатура 4X4 AN06 AN04 AN03 AN01 матричная клавиатура Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	16 бит EM6X20 22 сен 98 23 сен 98 03-дек-98 лист данных для клавиатуры 4×4 диодная матрица rom Клавиатура 4×4 Книга Микроэлектроника клавиатура 4X4 AN06 AN04 AN03 AN01 матрица клавиатуры
Нет в наличии Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Сканирование OCR	PDF	HD-20
2004 — Нет в наличии Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF
2006-ХС164 Аннотация: INFINEON XC164 C166 XC166 IEEE695 S106 XC164CS C166 INFINEON XC164C Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	AP16093 XC164CS! XC164 INFINEON XC164 C166 XC166 IEEE695 S106 XC164CS C166 INFINEON XC164C
2012 — амфенол 69 СЕРИЯ Аннотация: абстрактный текст недоступен Текст: нет текста в файле	Оригинал	PDF	MIL-DTL-38999 HD38999 амфенол 69 СЕРИЯ

Маркировка элементов cmd.Ссылка на компоненты SMD

SMD ( S urface M ounted D evice ), что на английском языке означает «устройство для поверхностного монтажа». В нашем случае поверхность — это печатная плата.

Вот на таких печатных платах устанавливаются SMD компоненты. Компоненты SMD не вставляются в отверстия плат, они запаиваются на контактных дорожках (я их называю патчами), которые расположены непосредственно на поверхности печатной платы.На фото ниже оловянные контактные площадки на плате мобильного телефона после снятия всех SMD-компонентов.

В наш бурный век электроники основными преимуществами электронного продукта являются небольшие размеры, надежность, простота монтажа и демонтажа (разборки оборудования), низкое энергопотребление и удобство использования ( от английского — Простота использования). Все эти преимущества никак не возможны без технологии поверхностного монтажа — технологии SMT ( S urface M ount T echnology ) и, конечно же, без SMD компонентов.Но почему? Давайте подробнее рассмотрим этот вопрос.

Самым главным достоинством SMD-компонентов, конечно же, является их небольшой размер. На фото ниже простые резисторы и резисторы SMD.

Благодаря небольшим размерам на единицу площади можно разместить больше SMD-компонентов, чем простых. Следовательно, увеличивается плотность установки и, как следствие, габариты электронного устройства. А поскольку вес SMD-компонента во много раз меньше веса того же простого компонента, масса радиооборудования также будет во много раз меньше.

Компоненты

SMD испаряются намного проще, для этого нам понадобится паяльная станция с феном. О том, как паять и паять SMD компоненты, читайте в статье Как правильно паять SMD. Заклеить их намного сложнее, при их производстве на печатной плате есть специальные роботы. Вручную на производстве никто не пломбирует, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

Поскольку оборудование с SMD-компонентами крепится очень плотно, дорожки на плате должны быть больше.Но дорожки не умещаются на одной поверхности, поэтому печатные платы делают многослойными. Если оборудование сложное и с очень высокой плотностью монтажа компонентов, то, следовательно, на плате будет больше слоев. Это как слоеный пирог из лепешек. Это означает, что печатные дорожки, соединяющие SMD-компоненты, находятся прямо внутри платы и их вообще не видно. Примером многослойных плат является карта мобильного телефона и карта компьютера или портативного компьютера (материнская плата, видеокарта, оперативная).На фото ниже синяя плата — это Iphone 3g, зеленая плата — материнская плата компании.

Все мастера по ремонту радиоаппаратуры знают, что при перегреве карты она взрывается пузырем. С этой межслойной связью рвется и плата приходит полная задница безо всякого восстановления. Следовательно, главный козырь при замене SMD компонентов — правильная температура.

Некоторые платы используют обе стороны PCB, при этом плотность установки, как вы понимаете, увеличивается вдвое.Это еще один плюс технологии SMT. Ах да, надо еще учитывать то, что материала для производства SMD компонентов в несколько раз меньше, а их стоимость при массовом производстве в миллионы штук в прямом смысле стоит копейки. Короче одни плюсы :-). Но, раз уж плюсы, то и минусы должны быть … Но они очень незначительны, и нас вас особо не волнуют. Это дорогостоящее оборудование и технология для производства и разработки SMD компонентов, а также точность температуры пайки.

Что все-таки используют в своих конструкциях? Если у вас не дрожат руки, и вы хотите сделать, скажем, маленькую магнитолу, то выбор очевиден. Но все же в радиолюбительских конструкциях габариты особой роли не играют, да и паять массивные радиоэлементы проще и удобнее. Некоторые радиолюбители используют и то, и другое смешанное ;-).

Давайте посмотрим на основные SMD-элементы, используемые в наших современных технологиях. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малыми номиналами, предохранители, диоды и другие компоненты выглядят как обычные прямоугольники.

На платах без схемы невозможно угадать резистор это, или конддер, или хрен разобраться. На больших SMD-элементах все же наносят код или цифры для определения их характеристик и параметров. На фото ниже эти элементы выделены красным прямоугольником. Без схемы на приборе невозможно сказать, что это за элементы.

Размеры SMD компонентов могут быть разными. Это зависит от технических характеристик этих компонентов.В основном, чем больше номинал компонента, тем он больше по размеру. Вот описание размеров резисторов и конденсаторов. Например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Их еще называют танталом или просто танталом:

А вот так выглядят SMD транзисторы:

Также существуют типы SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые имеют больший номинал, в версии SMD выглядят так:

И, конечно же, как без микросхем в наш век микроэлектроники! Типов SMD чипов очень много, но я делю их в основном на две группы:

1 ) Микрухи, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся по бокам или по периметру.

2) Микрухи, выводы которой находятся под самой микрухой. Это особый класс микросхем, получивший название BGA (от англ. Ball grid array — массив шариков). Выводы таких микросхем представляют собой простые шарики припоя такого же размера. На фото ниже сама микра и ее обратная сторона, состоящая из шариковых точек. Микросхемы BGA удобны для производителей тем, что экономят много места на печатной плате, ведь под какой-нибудь микрухой BGA могут быть тысячи таких шариков, что значительно облегчает жизнь производителям, но не облегчает жизнь ремонтникам: — ).

О технологии и компонентах SMD можно много говорить. В этой статье я в общих чертах изложил поверхностный обзор мира SMD-компонентов. Каждый день разрабатываются новые микрухи и компоненты. Меньше, тоньше, надежнее. Некоторые начинающие электронщики возмущаются: «Что нам нужно в школе, в университете или еще где-нибудь, про советские транзисторы или старые советские диоды, зачем нам это, ведь сейчас эпоха микроэлектроники?» Здесь они ошибаются… Диод, он же и в Африке диод хоть и SMD, хоть и советский, разница — в габаритах. Но работать будет точно так же, как советский. Просто знайте, что микроэлектроника происходит от слова «микро», что означает «маленький» с латыни, но законы электроники везде те же, что и в большом радиоэлементе, в крошечном SMD.

Справочники по SMD

SMD — Аббревиатура от английского, от Surface Mounted Device — Устройство устанавливается на поверхности, то есть на печатной плате, а именно на специальных контактных площадках, расположенных на ее поверхности.Использование SMD-компонентов позволяет значительно уменьшить габариты и вес любой радиолюбительской конструкции.

Справочник содержит информацию по расшифровке кодов более 34 тысяч микросхем, диодов и транзисторов, даны схемы переключения и удобная система поиска информации.

Чрезвычайно полезный справочник в библиотеке радиолюбителей, с очень понятным поиском, содержит информацию практически обо всех активных радиокомпонентах микросхем, транзисторов, диодов и других, в том числе SMD.

Из-за своих очень маленьких габоритов у многих начинающих радиолюбителей возникает вопрос «Как паять SMD?». В этой короткой статье нас попросили ответить на этот вопрос на практическом примере.

О SMD

Но есть и минусы, сначала припаиваем SMD компоненты, процесс интересный и требует элементарных навыков и опыта. Во-вторых, если SMD, применяемый в многослойных печатных платах, и расположенный внутри последних, невозможно, поменять его просто невозможно.А при демонтаже и замене поверхностных радиокомпонентов необходимо строго соблюдать температурный режим, иначе повреждения внутренней конструкции не избежать.

Внешне SMD радиоэлементы выглядят как маленькие прямоугольники с кодом или числовым обозначением. И только по ним и можно понять, что это: резистор, конденсатор, транзистор или микросхема. SMD-компонентом в современной электронике может быть любой радиоэлемент. На очень маленьких SMD кодовая метка может полностью отсутствовать, в этом случае указать элемент поможет только схема или сервис-мануал.Внешний вид печатной платы с различными радиокомпонентами SMD показан на рисунке ниже:

Мы уже познакомились с основными радиодетелями: резисторами, конденсаторами, диодами, транзисторами, микросхемами и др., А также изучили, как они монтируются на печатной плате. Еще раз напомним основные этапы этого процесса: выводы всех компонентов пропускаются через отверстия в печатной плате. После этого обрезаются выводы, а затем с обратной стороны припаиваются платы (см. Рис.1).
Этот уже известный процесс называется DIP-редактированием. Такая установка очень удобна для начинающих радиолюбителей: компоненты большие, их можно паять даже большим «советским» паяльником без лупы или микроскопа. Поэтому все наборы Master Kit для самостоятельной пайки предполагают DIP-установку.

Рис. 1. DIP-установка

Но DIP-установка имеет очень существенные недостатки:

Крупные радиодетали не подходят для создания современных миниатюрных электронных устройств;
— выпускаемые радиодетали дороже в производстве;
— Плата для DIP-монтажа также дороже из-за необходимости просверливать ряд отверстий;
— DIP-монтаж сложно автоматизировать: в большинстве случаев даже на крупных заводах по производству электроники монтаж и пайку DIP-деталей необходимо производить вручную.Это очень дорого и долго.

Поэтому DIP-установка в производстве современной электроники практически не используется, и на смену ей пришел так называемый SMD-процесс, который является стандартом сегодня. Поэтому любой радиолюбитель должен иметь об этом хотя бы общее представление.

Монтаж SMD

SMD (устройство для поверхностного монтажа) переводится с английского как «компонент для поверхностного монтажа». Компоненты SMD также иногда называют компонентами микросхемы.
Процесс монтажа и пайки компонентов микросхемы правильно называется SMT-process (от английского «технология поверхностного монтажа» — технология поверхностного монтажа).Сказать «SMD-монтаж» не совсем правильно, но в России прижился такой вариант названия техпроцесса, поэтому будем говорить так же.
На рис. 2. показан разрез SMD-платы. Та же плата, выполненная на DIP-элементах, будет иметь в несколько раз большие габариты.

Рис.2. Установка SMD

Установка SMD имеет неоспоримые преимущества:

Радиокомпоненты дешевы в производстве и могут быть настолько малы, насколько захотят;
— печатные платы также дешевле из-за отсутствия множественного сверления;
— установку легко автоматизировать: установка и пайка компонентов производятся специальными роботами.Также нет такой технологической операции, как обрезка клемм.

SMD резисторы

Знакомство с компонентами микросхемы логичнее всего начинать с резисторов, как с самых простых и массивных радиодеталей.
SMD резистор по своим физическим свойствам аналогичен «нормальному» варианту, который мы уже изучили. Все его физические параметры (сопротивление, точность, мощность) точно такие же, только корпус другой. То же правило применяется ко всем остальным SMD-компонентам.

Рис. 3. Чип-резисторы

Размеры SMD-резисторов

Мы уже знаем, что выходные резисторы имеют определенную сетку типоразмеров в зависимости от их мощности: 0,125Вт, 0,25Вт, 0 , 5Вт, 1Вт и т. Д.
Для чип-резисторов также доступна стандартная сетка размеров, только в этом случае размер обозначается кодом из четырех цифр: 0402, 0603, 0805, 1206 и т. Д.
Основные типы резисторы и их характеристики показаны на рис.

Рис. 4 Основные размеры и параметры микросхем резисторов

Маркировка SMD-резисторов

Резисторы маркируются кодом на корпусе.
Если в коде три или четыре цифры, то последняя цифра означает количество нулей, рис. 5. Резистор с кодом «223» имеет такое сопротивление: 22 (и три нуля справа) Ом = 22000 Ом = 22 кОм. Резистор с кодом «8202» имеет сопротивление: 820 (и два нуля справа) Ом = 82000 Ом = 82 кОм.
В некоторых случаях буквы буквенно-цифровые. Например, резистор с кодом 4R7 имеет сопротивление 4,7 Ом, а резистор с кодом 0R22 — 0,22 Ом (здесь буква R является разделителем).
Встречаются и резисторы нулевого сопротивления, или резисторы-перемычки. Часто они используются как предохранители.
Конечно, можно не запоминать систему кодов, а просто измерить сопротивление резистора мультиметром.

Рис.5 Идентификация микросхем резисторов

Керамические SMD-конденсаторы

Внешне SMD-конденсаторы очень похожи на резисторы (см. Рис.6.). Есть только одна проблема: на них не наносится код емкости, поэтому единственный способ его определить — измерить мультиметром, имеющим режим измерения емкости. Конденсаторы SMD
также доступны в стандартных размерах, обычно аналогичных размеру резисторов (см. Выше).

Рис. 6. Керамические SMD-конденсаторы

Электролитические SMS-конденсаторы

Рис.7. Электролитические SMS-конденсаторы

Эти конденсаторы аналогичны своим производным аналогам, и маркировка на них обычно очевидна: емкость и рабочее напряжение.Полоса на «крышке» конденсатора отмечена его отрицательной клеммой.

SMD-транзисторы

Рис.8. SMD транзистор

Транзисторы небольшие, поэтому написать их полное название не получается. Они ограничены кодовой маркировкой, а международного стандарта для обозначений нет. Например, код 1E может обозначать тип транзистора BC847A, а может быть какой-то другой. Но это обстоятельство абсолютно не беспокоит ни производителей, ни рядовых потребителей электроники.Трудности могут возникнуть только при ремонте. Определить тип транзистора, установленного на печатной плате, без документации производителя на эту плату иногда бывает очень сложно.

SMD-диоды и SMD-светодиоды

Некоторые диоды показаны на рисунке ниже:

Рис.9. SMD-диоды и SMD-светодиоды

На корпусе диода обязательно указывается полярность в виде полоски ближе к одному из краев. Обычно полоса отмечает выход катода.

SMD-LED также имеет полярность, которая указывается либо точкой рядом с одним из выводов, либо другим способом (подробности см. В документации производителя на компонент).

Определить тип SMD-диода или светодиода, как и в случае с транзистором, сложно: на корпусе диода проштампован малоинформативный код, а на корпусе светодиода обычно нет меток, кроме маркировка полярности. Разработчики и производители современной электроники мало заботятся о ее ремонтопригодности.Подразумевается, что ремонтом печатной платы будет заниматься сервисный инженер, имеющий полную документацию на тот или иной продукт. В этой документации четко описано, где расположен компонент на печатной плате.

Установка и пайка SMD компонентов

SMD-установка оптимизирована в первую очередь для автоматической сборки специальных промышленных роботов. Но радиолюбительские конструкции можно выполнять и на микросхемах: при достаточной аккуратности и осторожности припаять детали размером с рисовое зернышко можно самым обычным паяльником, нужно лишь знать некоторые тонкости.

Но это тема для отдельного большого урока, поэтому подробнее об автоматической и ручной SMD-установке будет рассказано отдельно.

IC-CMOS BCD в десятичный (1 из 10) декодер SMD

1,34 долл. США

Номер детали: NTE4028BT

Купить 1+	$ 1.34
Купить 50+	1,12 $	Сохранить список%
Купить 100+	1,03 долл. США	Сохранить список%
Купить 200+	$ 0,96	Сохранить список%
Купить 500+	0 руб.89	Сохранить список%

Купить {{price.low}} +

$ {{parseFloat (price.price) .toFixed (2)}}

Сэкономьте {{Math.floor (((product_selected (). Price [0] .price — price.price) / product_selected (). Price [0] .price) * 100)}}%

В корзину »

ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ

{{product_selected ().in_stock}} на складе для немедленной отправки.

Этот продукт не доступен в настоящее время.

Просмотр корзины »

ДОБАВИТЬ В КОРЗИНУ

$ {{rp [‘product_price’]}}

74HC154 IC — (SMD Package) — ИС декодера / демультиплексора с 4 на 16 строк купить онлайн по самой низкой цене в Индии

Декодер 74HC154 использует передовую технологию CMOS с кремниевым затвором и хорошо подходит для приложений декодирования адресов памяти или маршрутизации данных.Он обладает высокой помехоустойчивостью и низким энергопотреблением CMOS со скоростями, аналогичными маломощным схемам Шоттки TTL. 74HC154 имеет 4 входа двоичного выбора (A, B, C и D). Если устройство включено, эти входы определяют, какой из 16 обычно ВЫСОКИХ выходов перейдет в НИЗКИЙ. Предусмотрены два активных включения LOW (G1 и G2) для облегчения каскадирования декодеров с минимальной внешней логикой или без нее. Каждый выход может управлять 10 маломощными нагрузками, эквивалентными ТТЛ Шоттки, и функционально и по выводам эквивалентен 74LS154.Все входы защищены от повреждения статическим разрядом диодами на VCC и землю.

Характеристики: —

• Типичная задержка распространения: 21 нс

• Ток покоя источника питания: 80 мкА

• Широкий диапазон напряжения источника питания: 2–6 В

• Низкий входной ток: максимум 1 мкА

Спецификация: —

Символ	Параметр	Значение	Единица
VCC	Напряжение питания	— 0.От 5 до + 7,0 В	В
VIN	Входное напряжение постоянного тока	— 1,5 до VCC + 1,5 В	В
VOUT	Выходное напряжение постоянного тока	— 0,5 до VCC + 0,5 В	В
IIK, IOK	Ток фиксирующего диода	± 20	мА
IOUT	Выходной ток постоянного тока, на вывод	± 25	мА
ICC ICC или GND Ток, на вывод	± 50	мА
TSTG	Диапазон температур хранения	— 65 ° C до + 150	° C
PD 9 0200	Рассеиваемая мощность	500	мВт
TL	Температура свинца	260	° C

Связанный документ: —

74 9000C 9157 74 9000

Марка / Производитель Общий

Страна происхождения Китай

Адрес упаковщика / импортера Constflick Technologies Limited, Building No.

No related posts.

Навигация по записям

Tl494 распиновка: TL494 схема включения, datasheet, TL494CN
Микросхема 1028: Усилитель низкой частоты на микросхеме YD1028

Оставить комментарийОтменить комментарий
Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Найти:
Архивы

Декабрь 2021

Ноябрь 2021

Октябрь 2021

Сентябрь 2021

Август 2021

Июль 2021

Июнь 2021

Май 2021

Апрель 2021

Март 2021

Февраль 2021

Январь 2021

Декабрь 2020

Ноябрь 2020

Октябрь 2020

Сентябрь 2020

Август 2020

Июль 2020

Июнь 2020

Май 2020

Апрель 2020

Март 2020

Февраль 2020

Январь 2020

Декабрь 2019

Ноябрь 2019

Октябрь 2019

Сентябрь 2019

Август 2019

Июль 2019

Июнь 2019

Май 2019

Апрель 2019

Март 2019

Февраль 2019

Январь 2019

Декабрь 2018

Ноябрь 2018

Октябрь 2018

Сентябрь 2018

Август 2018

Июль 2018

Июнь 2018

Май 2018

Апрель 2018

Март 2018

Февраль 2018

Январь 2018

Февраль 1980

Январь 1980

Декабрь 1979

Ноябрь 1979

Октябрь 1979

Сентябрь 1979

Август 1979

Июль 1979

Июнь 1979

Май 1979

Апрель 1979

Март 1979

Февраль 1979

Январь 1979

Декабрь 1978

Ноябрь 1978

Октябрь 1978

Сентябрь 1978

Август 1978

Июль 1978

Июнь 1978

Май 1978

Апрель 1978

Март 1978

Февраль 1978

Январь 1978

Декабрь 1977

Ноябрь 1977

Октябрь 1977

Сентябрь 1977

Август 1977

Июль 1977

Июнь 1977

Май 1977

Апрель 1977

Март 1977

Февраль 1977

Январь 1977

Декабрь 1976

Ноябрь 1976

Октябрь 1976

Сентябрь 1976

Август 1976

Июль 1976

Июнь 1976

Май 1976

Апрель 1976

Март 1976

Февраль 1976

Январь 1976

Декабрь 1975

Ноябрь 1975

Октябрь 1975

Сентябрь 1975

Август 1975

Июль 1975

Июнь 1975

Май 1975

Апрель 1975

Март 1975

Февраль 1975

Январь 1975

Декабрь 1974

Ноябрь 1974

Октябрь 1974

Сентябрь 1974

Август 1974

Июль 1974

Июнь 1974

Май 1974

Апрель 1974

Март 1974

Февраль 1974

Январь 1974

Декабрь 1973

Ноябрь 1973

Октябрь 1973

Сентябрь 1973

Август 1973

Июль 1973

Июнь 1973

Май 1973

Апрель 1973

Март 1973

Февраль 1973

Январь 1973

Декабрь 1972

Ноябрь 1972

Октябрь 1972

Сентябрь 1972

Август 1972

Июль 1972

Июнь 1972

Май 1972

Апрель 1972

Март 1972

Февраль 1972

Январь 1972

Декабрь 1971

Ноябрь 1971

Октябрь 1971

Сентябрь 1971

Август 1971

Июль 1971

Июнь 1971

Май 1971

Апрель 1971

Март 1971

Февраль 1971

Январь 1971

Декабрь 1970

Ноябрь 1970

Октябрь 1970

Сентябрь 1970

Август 1970

Июль 1970

Июнь 1970

Май 1970

Апрель 1970

Март 1970

Февраль 1970

Январь 1970

Рубрики

Для начинающих

Маркировка

Разное

Своими руками

Советы

Схемы

Характеристики

2019 © Все права защищены. Карта сайта


Марка / Производитель	Общий
Страна происхождения	Китай
Адрес упаковщика / импортера	Constflick Technologies Limited, Building No. No related posts. Навигация по записям Tl494 распиновка: TL494 схема включения, datasheet, TL494CN Микросхема 1028: Усилитель низкой частоты на микросхеме YD1028 Оставить комментарийОтменить комментарий Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Найти: Архивы Декабрь 2021 Ноябрь 2021 Октябрь 2021 Сентябрь 2021 Август 2021 Июль 2021 Июнь 2021 Май 2021 Апрель 2021 Март 2021 Февраль 2021 Январь 2021 Декабрь 2020 Ноябрь 2020 Октябрь 2020 Сентябрь 2020 Август 2020 Июль 2020 Июнь 2020 Май 2020 Апрель 2020 Март 2020 Февраль 2020 Январь 2020 Декабрь 2019 Ноябрь 2019 Октябрь 2019 Сентябрь 2019 Август 2019 Июль 2019 Июнь 2019 Май 2019 Апрель 2019 Март 2019 Февраль 2019 Январь 2019 Декабрь 2018 Ноябрь 2018 Октябрь 2018 Сентябрь 2018 Август 2018 Июль 2018 Июнь 2018 Май 2018 Апрель 2018 Март 2018 Февраль 2018 Январь 2018 Февраль 1980 Январь 1980 Декабрь 1979 Ноябрь 1979 Октябрь 1979 Сентябрь 1979 Август 1979 Июль 1979 Июнь 1979 Май 1979 Апрель 1979 Март 1979 Февраль 1979 Январь 1979 Декабрь 1978 Ноябрь 1978 Октябрь 1978 Сентябрь 1978 Август 1978 Июль 1978 Июнь 1978 Май 1978 Апрель 1978 Март 1978 Февраль 1978 Январь 1978 Декабрь 1977 Ноябрь 1977 Октябрь 1977 Сентябрь 1977 Август 1977 Июль 1977 Июнь 1977 Май 1977 Апрель 1977 Март 1977 Февраль 1977 Январь 1977 Декабрь 1976 Ноябрь 1976 Октябрь 1976 Сентябрь 1976 Август 1976 Июль 1976 Июнь 1976 Май 1976 Апрель 1976 Март 1976 Февраль 1976 Январь 1976 Декабрь 1975 Ноябрь 1975 Октябрь 1975 Сентябрь 1975 Август 1975 Июль 1975 Июнь 1975 Май 1975 Апрель 1975 Март 1975 Февраль 1975 Январь 1975 Декабрь 1974 Ноябрь 1974 Октябрь 1974 Сентябрь 1974 Август 1974 Июль 1974 Июнь 1974 Май 1974 Апрель 1974 Март 1974 Февраль 1974 Январь 1974 Декабрь 1973 Ноябрь 1973 Октябрь 1973 Сентябрь 1973 Август 1973 Июль 1973 Июнь 1973 Май 1973 Апрель 1973 Март 1973 Февраль 1973 Январь 1973 Декабрь 1972 Ноябрь 1972 Октябрь 1972 Сентябрь 1972 Август 1972 Июль 1972 Июнь 1972 Май 1972 Апрель 1972 Март 1972 Февраль 1972 Январь 1972 Декабрь 1971 Ноябрь 1971 Октябрь 1971 Сентябрь 1971 Август 1971 Июль 1971 Июнь 1971 Май 1971 Апрель 1971 Март 1971 Февраль 1971 Январь 1971 Декабрь 1970 Ноябрь 1970 Октябрь 1970 Сентябрь 1970 Август 1970 Июль 1970 Июнь 1970 Май 1970 Апрель 1970 Март 1970 Февраль 1970 Январь 1970 Рубрики Для начинающих Маркировка Разное Своими руками Советы Схемы Характеристики 2019 © Все права защищены. Карта сайта

Маркировка SMD компонентов: кодовые обозначения

Кодовые обозначения и маркировка SMD компонентов для поверхностного монтажа

Немного о самих SMD приборах

Корпуса и SMD маркировка

Группа СМД корпусов по их названию

Основные виды и размеры SMD приборов

Маркировка SMD компонентов — резисторы

SMD конденсаторы

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Транзисторы в корпусе SMD

Маркировка SMD компонентов

Терминология печатных плат — АО НОВАТОР

Самые комментируемые материалы — Файлы

Особенности установки CSP светодиодов

SMD резисторы — устройство, параметры и характеристики

Содержание статьи

Характеристики

Типовые размеры SMD-резисторов

Типы маркировки SMD-резисторов

Маркировка из трех или четырех цифр

Маркировка из двух цифр и одной буквы

Что такое SMD-резистор – внутреннее устройство

Применение SMD-резисторов

Технология поверхностного монтажа SMD-резисторов

Была ли статья полезна?

smd — с английского на русский

SMD транзисторы, маркировка, расшифровка. Коды: TY … ZY

Большая база на биполярные транзисторы в SMD исполнении

Коды: TY … ZY

Коды: * 2 … BER * BER … FA * FA … MER * MER … TT * TY … ZY *

Узнайте о часто используемых компонентах SMD

Знание компонентов SMD

Типы компонентов SMD

Спецификация компонентов SMD

Простая веб-таблица резисторов / SMD / конденсаторов #EE «Adafruit Industries — Создатели, хакеры, художники, дизайнеры и инженеры!

Чип-резисторы — Промышленные устройства и решения

how% 20to% 20read% 20marking% 20code% 20of% 20smd% 20ic техническое описание и примечания по применению

2000 — схема программатора JTAG fpga

sony камера

2008-w5300

2000 — Лев

sony dvd-плеер

109007

2000 — Нет в наличии

2006 — W3150A

2010 — Kinetis CMSIS 2.10

2007-w5100

sony vaio материнская плата pcv

1997 — Нет в наличии

2000 — калькулятор

Схема печатной платы кабеля JTAG Xilinx

116081

Геркон

2010 — МСК8156

двдром

2005 — W3150A

205046

2001 — датащит на клавиатуру 4×4

Нет в наличии

2004 — Нет в наличии

2006-ХС164

2012 — амфенол 69 СЕРИЯ

Маркировка элементов cmd.Ссылка на компоненты SMD

IC-CMOS BCD в десятичный (1 из 10) декодер SMD

74HC154 IC — (SMD Package) — ИС декодера / демультиплексора с 4 на 16 строк купить онлайн по самой низкой цене в Индии

Оставить комментарийОтменить комментарий