Размеры смд компонентов: справочная информация по корпусам smd

Содержание

Типоразмеры SMD-компонентов для поверхностного монтажа

 

Описание типоразмеров SMD корпусов для деталей поверхностного монтажа.

 



Типоразмер
EIA
Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm) T (mm)
0402 1005 1.0±0.1 0.5±0.05 0.35±0.05 0.25±0.1 0.2±0.1
0603 1608 1.6±0.1 0.85±0.1 0.45±0.05 0.3±0.2 0.3±0.2
0805 2012 2.1±0.1 1.3±0.1 0.5±0.05 0.
4±0.2
0.4±0.2
1206 3216 3.1±0.1 1.6±0.1 0.55±0.05 0.5±0.25 0.5±0.25
1210 3225 3.1±0.1 2.6±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.5±0.25
2010 5025 5.0±0.1 2.5±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25
2512 6332 6.35±0.1 3.2±0.1 0.55±0.05
0.4±0.2
0.6±0.25

 

Обозначение chip-резисторов различных фирм

Размер AVX BECKMAN NEOHM PANASONIC PHILIPS ROHM SAMSUNG WELWYN
0603 CR10 BCR1/16 CRG0603 ERJ3 MCR03 RC1608 WCR0603
0805 CR21 BCR1/10
CRG0805
ERJ6 RC11/12 MCR10 RC2012 WCR0805
1206 CR32 BCR1/8 CRG1206 ERJ8 RC01/02 MCR18 RC3216 WCR1206
Tипоразмер
EIA
Tипоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm)
0402 1005 1. 0 0.5 0.55
0603 1608 1.6 0.8 0.9
0805 2012 2.0 1.25 1.3
1206 3216 3.2 1.6 1.5
1210 3225 3.2 2.5 1.7
1812 4532 4.5
3.2
1.7
1825 4564 4.5 6.4 1.7
2220 5650 5.6 5.0 1.8
2225 5664 5.6 6.3 2.0
Типоразмер Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm)
A 3216 3. 2 1.6 1.6 1.2
B 3528 3.5 2.8 1.9 2.2
C 6032 6.0 3.2 2.5 2.2
D 7343 7.3 4.3 2.9 2.4
E 7343H 7.3 4.3 4.1 2.4

 

Обозначение танталовых конденсаторов различных фирм

Manufacturer Name Series EIA 535BACC Standard Case Codes EIA 535BACC Low Profile Case Codes
3216 3528 6032 7343 7343H 7260 2012 3216L 3528L 6032L 7343L
ARCO ACT
A
B C D
Arcotronics WTP A B1 C1* E*
AVX TAJ A B C D E V R S T W
Y
Cal-Chip TC A B C D
Cornell Dubilier TCS A B C D E
Daewoo TC A B2 C D
Dibar ICT Y C D
Elna SK A B*
Hilton CST A B C D
Hitachi TMC A B* C* E F P UA UB UC
KEMET T491 A B C D X E S T UC V
KOA/Speer
TMC A B* C E F P UA UB UC
Mallory TSC A B C D X S T
Marcon MC A B2 C D P A2
Matsuo 267 A B C3 D3 H E 278S 277A 277B
Merco/Philips 49MC A B C D
Mial 550 A B C D DO
NEC R/SVH A B2 C D SVS/P A2
Nemco PCT A B C D E/H XL AL BL
NIC NTC-T A B* C* D
Nichicon F93 A B* C* N P F92A F92B
Nippon Chemi-Con MC A B2 C D P A2
Paccom TC A B C D E
Panasonic/Matsushita TEH Y X C D Z P
Roederstein ETC A B C D
Samsung SCN A B C D
Siemens/Matsushita B45196 A B C D E Z P V
Sprague/Vishay 293D A B C D E
Tecate 522 A B* C*
Thomson FT A B C D
Towa TCM A B1* C1* E
Venkel TCM A B1* C1* E
* Nominal footprint (lenght and width) is not exact, but is equivalent to the destignated EIA 535BAAC size code.

 

SOT223 / TO261AA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.30 6.70 B 3.30 3.70
C 1.50 1.75 D 0.60 0.89
F 2. 90 3.20 G 2.20 2.40
H 0.020 0.100 J 0.24 0.35
K 1.50 2.00 L 0.85 1.05
S 6.70 7.30      
SOT89 / TO243AA / SC62 / MPT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4. 40 4.60 B 2.29 2.60
C 1.40 1.60 D 0.36 0.48
E 1.62 1.80 F 0.44 0.53
G 1.50 BSC J 0.35 0.44
K 0.80 1.04 L 3.00 BSC
S 3.94 4.25      
SOT143 / TO253
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 80 3.04 B 1.20 1.39
C 0.89 1.14 D 0.39 0.50
F 0.79 0.93 G 1.78 2.03
H 0.013 0.10 J 0.08 0.15
K 0.46 0.60 L 0.445 0.60
R 0.72 0.83 S 2.11 2.48

 

SOT23 / TO236AB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 80 3.04 B 1.20 1.40
C 0.89 1.11 D 0.37 0.50
G 1.78 2.04 H 0.013 0.100
J 0.086 0.177 K 0.45 0.60
L 0.89 1.02 S 2.11 2.48
SC59 / SOT346 / SMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 70 3.1 B 1.30 1.70
C 1.0 1.3 D 0.35 0.5
G 1.7 2.10 H 0.013 0.1
J 0.09 0.18 K 0.2 0.6
L 1.25 1.65 S 2.5 3.0
SOT457 / SC74
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 7 3.1 B 1.3 1.7
C 0.9 1.1 D 0.25 0.40
G 0.95 H 0.013 0.1
J 0.1 0.26 K 0.2 0.6
S 2.5 3.0  

 

SOT323 / SC70-3 / UMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.425
S 2.11 2.48 V 0.45 0.60
SOT353 / SC70-5 / UMT5
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40
SOT363 / SC70-6 / UMT6
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40

 

SOT343
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 8 2.2 B 1.15 1.35
C 0.7 1.0 D 0.3 0.40
F 0.5 0.7 G 1.2 1.4
H 0.10 J 0.1 0.25
K 0.15 0.45 L 0.35
R 0.7 0.8 S 2.0 2.2
SOT490 / SC89
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 50 1.70 B 0.75 0.95
C 0.6 0.8 D 0.23 0.33
G 0.5 BSC J 0.1 0.2
K 0.45 0.55 L 1.0 BSC
S 4.45 5.46  
 
SOT416 / SC75
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 40 1.8 B 0.70 0.80
C 0.6 0.9 D 0.15 0.3
G 1.0 BSC H 0.1
J 0.1 0.25 K 0.2 0.3
L 0.7 0.9 S 1.45 1.75
 

 

DPACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6. 35 6.73 B 9.4 10.4
C 0.55 0.75 D 4.58 BSC
E 2.2 2.5 G 0.84 1.0
H 0.77 1.27 J 5.97 6.35
K 0.45 0.55 S 4.45 5.46
D2PACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 10. 30 10.54 B 14.7 15.5
C 1.15 1.4 D 5.08
E 4.2 4.7 G 1.22 1.32
H 1.4 J 8.6 9.0
K 0.45 0.55 L 2.3 2.8

 

SMA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4. 06 4.57 B 2.29 2.92
C 1.91 2.67 D 1.27 1.63
H 0.1 0.2 J 0.15 0.41
K 0.76 1.52 S 4.83 5.59
SMB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4. 06 4.57 B 3.3 3.81
C 1.90 2.41 D 1.96 2.11
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 5.21 5.59
SMC
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6. 6 7.11 B 5.59 6.1
C 1.90 2.41 D 2.92 3.07
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 7.75 8.13

 

SOD123
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 4 1.8 B 2.55 2.85
C 0.95 1.35 D 0.5 0.7
E 0.25 H 0.1
J 0.15 K 3.55 3.85
SOD323
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.15 1. 45 B 1.6 1.9
C 0.09 1.1 D 0.25 0.4
E 0.35 H 0.1
J 0.15 K 2.3 2.7
SOD106
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.4 2.8 B 4. 3 4.5
C 2.0 2.3 D 1.4 1.6
E 2.7 3.3 H 0.05
K 5.1 5.5      

 

SOD110
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 6 B 1.1 1.4
C 0.1 D 1.9 2.1
SOD80 / MiniMELF / LL34
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 3.3 3.7 B 1.6 1.7
C 2.49 2.59 D 0.41 0.55
MELF / LL41
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4. 8 5.2 B 2.44 2.54
C 3.71 4.59 D 0.36 0.5

 

Все приведенные размеры являются справочными. Точные размеры и допуски приведены в документации соответствующих фирм-производителей.

таблица размеров (типоразмеров) и мощности чипов

Резисторы, изготовленные по технологии SMD (surface mount device), монтируются на поверхность платы посредством пайки к печатным проводникам. Технология поверхностного монтажа позволила автоматизировать установку компонентов, применить в производстве групповые способы пайки: волной припоя, ИК нагревом и т. д. Использование компонентов SMD обеспечивает значительное уменьшение размеров радиоэлектронной аппаратуры по сравнению с технологией выводного монтажа (ТНТ) и сокращение времени на производство изделия.

Резисторы для поверхностного монтажа

В отличие от традиционных выводных, имеющих не так много вариантов исполнения, существует множество типоразмеров SMD резисторов, иногда разница в размерах составляет доли миллиметра и существенно не влияет на другие параметры. Наиболее распространённые корпуса – это SOD 80/110/123, SMA DO 214.

Основные типоразмеры резисторов SMD

Общепринятое обозначение состоит из четырёх цифр, которые указывают на длину (первые две цифры) и ширину корпуса в дюймах, согласно рекомендованному стандарту EIA. Некоторые производители используют метрическую систему. Правила обозначений описывают только способ – четырьмя цифрами, конкретные размеры резисторов стандартами не установлены. Маркировка, содержащая сведения о типоразмере, на корпус изделия не наносится.

Основные размеры

Высота корпуса большинства резисторов не превышает 1-2 мм.

Наиболее распространённые типоразмеры SMD – резисторов общего назначения

Тип корпусаL(мм)W(мм)P макс. (мВт)Рабочее напряжение (вольт)
0402(1005)1.00.56350
0603(1608)1,60,8100100
0805(2012)2. 01.2125200
1206(3216)3.21.6250400
1210(3225)3.22.5250400
1812(4532)4.53.2500400
2010(5025)5.02.5630400
2512(6432)6.43.21000400
2824(7161)7.16.1—————
3225(8063)8.06.3—————
4030(1076)10.27.6—————

Мощность компонентов СМД, имеющих длину более 5 мм, определяется технологией изготовления. Привести все сочетания длины и ширины корпусов и упомянуть все варианты исполнений, выпускаемые мировыми производителями, невозможно, для определения типоразмера достаточно, с приемлемой точностью, измерить корпус.

Иногда чип вообще может иметь форму, отличную от прямоугольника с разными сторонами, например, квадратный корпус DO – 214АА. Резисторы для SMD-монтажа в цилиндрических корпусах типа MELF выпускаются в трёх самых распространённых типономиналах: Micro-MELF 2.2х1.1 мм, Mini-MELF 3.6х1.4 мм и MELF 5.8х2.2 мм. Для указания размеров этого типа применяется метрическая система, где в первой части – длина изделия, вторая – означает диаметр.

Электрическое сопротивление не зависит от размеров чипа и может быть любым: от нулевого (перемычка) до нескольких мегаом и более. Мощность рассеяния резисторов, как и любого электронного компонента, в большинстве случаев напрямую зависит от их размера, но также определяется типом резистивного слоя.

Важно отметить! Указанные в таблице значения мощности являются ориентировочными, могут применяться к размерам SMD резисторов, предназначенных для универсального применения в массовой аппаратуре. Так, низкоомные резисторы серии LR 2512 фирмы Yageo имеют мощность рассеяния 2-3 ватта, в зависимости от исполнения, толстоплёночные резисторы типоразмера 1206 производства Vishay – 0. 5 ватт.

Резисторы для поверхностного монтажа могут конструктивно объединяться в резисторные сборки, содержащие несколько элементов в стандартных типоразмерах.

Для специальных применений резисторы большой мощности выпускаются в SMD-корпусе TO252 (DPAK). В отдельных случаях разработчик оборудования может применить практически любой конструктив для сопротивления и заказать производителю ограниченную партию своих уникальных изделий.

Подстроечные SMD резисторы

Система обозначений типоразмеров переменных резисторов для поверхностного монтажа определяется изготовителем, единого стандарта не имеет.

Переменный SMD резистор

Производятся в открытом, закрытом или герметизированном исполнении, с электрическими сопротивлениями из стандартного ряда. Размеры продукции разных производителей примерено одинаковы и, как правило, не превышают 5 мм по большей стороне.

Видео

Оцените статью:

Размеры smd компонентов

Резисторы

Типоразмер
EIA
Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm) T (mm)
0402 1005 1. 0±0.1 0.5±0.05 0.35±0.05 0.25±0.1 0.2±0.1
0603 1608 1.6±0.1 0.85±0.1 0.45±0.05 0.3±0.2 0.3±0.2
0805 2012 2.1±0.1 1.3±0.1 0.5±0.05 0.4±0.2 0.4±0.2
1206 3216 3.1±0.1 1.6±0.1 0.55±0.05 0.5±0.25 0.5±0.25
1210 3225 3.1±0.1 2.6±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.5±0.25
2010 5025 5.0±0.1 2.5±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25
2512 6332 6. 35±0.1 3.2±0.1 0.55±0.05 0.4±0.2 0.6±0.25

Обозначение chip-резисторов различных фирм

Размер AVX BECKMAN NEOHM PANASONIC PHILIPS ROHM SAMSUNG WELWYN
0603 CR10 BCR1/16 CRG0603 ERJ3 MCR03 RC1608 WCR0603
0805 CR21 BCR1/10 CRG0805 ERJ6 RC11/12 MCR10 RC2012 WCR0805
1206 CR32 BCR1/8 CRG1206 ERJ8 RC01/02 MCR18 RC3216 WCR1206

Керамические конденсаторы

Tипоразмер
EIA
Tипоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm)
0402 1005 1. 0 0.5 0.55
0603 1608 1.6 0.8 0.9
0805 2012 2.0 1.25 1.3
1206 3216 3.2 1.6 1.5
1210 3225 3.2 2.5 1.7
1812 4532 4.5 3.2 1.7
1825 4564 4.5 6.4 1.7
2220 5650 5.6 5.0 1.8
2225 5664 5.6 6.3 2.0

Танталовые конденсаторы


Типоразмер Типоразмер
метрический
L (mm) W (mm) H (mm) D (mm)
A 3216 3. 2 1.6 1.6 1.2
B 3528 3.5 2.8 1.9 2.2
C 6032 6.0 3.2 2.5 2.2
D 7343 7.3 4.3 2.9 2.4
E 7343H 7.3 4.3 4.1 2.4

Обозначение танталовых конденсаторов различных фирм

Manufacturer Name Series EIA 535BACC Standard Case Codes EIA 535BACC Low Profile Case Codes
3216 3528 6032 7343 7343H 7260 2012 3216L 3528L 6032L 7343L
ARCO ACT A B C D
Arcotronics WTP A B1 C1* E*
AVX TAJ A B C D E V R S T W Y
Cal-Chip TC A B C D
Cornell Dubilier TCS A B C D E
Daewoo TC A B2 C D
Dibar ICT Y C D
Elna SK A B*
Hilton CST A B C D
Hitachi TMC A B* C* E F P UA UB UC
KEMET T491 A B C D X E S T UC V
KOA/Speer TMC A B* C E F P UA UB UC
Mallory TSC A B C D X S T
Marcon MC A B2 C D P A2
Matsuo 267 A B C3 D3 H E 278S 277A 277B
Merco/Philips 49MC A B C D
Mial 550 A B C D DO
NEC R/SVH A B2 C D SVS/P A2
Nemco PCT A B C D E/H XL AL BL
NIC NTC-T A B* C* D
Nichicon F93 A B* C* N P F92A F92B
Nippon Chemi-Con MC A B2 C D P A2
Paccom TC A B C D E
Panasonic/Matsushita TEH Y X C D Z P
Roederstein ETC A B C D
Samsung SCN A B C D
Siemens/Matsushita B45196 A B C D E Z P V
Sprague/Vishay 293D A B C D E
Tecate 522 A B* C*
Thomson FT A B C D
Towa TCM A B1* C1* E
Venkel TCM A B1* C1* E
* Nominal footprint (lenght and width) is not exact, but is equivalent to the destignated EIA 535BAAC size code.

Полупроводниковые приборы

 

SOT223 / TO261AA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.30 6.70 B 3.30 3.70
C 1.50 1.75 D 0.60 0.89
F 2.90 3.20 G 2.20 2.40
H 0. 020 0.100 J 0.24 0.35
K 1.50 2.00 L 0.85 1.05
S 6.70 7.30      
SOT89 / TO243AA / SC62 / MPT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.40 4.60 B 2.29 2.60
C 1.40 1.60 D 0. 36 0.48
E 1.62 1.80 F 0.44 0.53
G 1.50 BSC J 0.35 0.44
K 0.80 1.04 L 3.00 BSC
S 3.94 4.25      
SOT143 / TO253
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 80 3.04 B 1.20 1.39
C 0.89 1.14 D 0.39 0.50
F 0.79 0.93 G 1.78 2.03
H 0.013 0.10 J 0.08 0.15
K 0.46 0.60 L 0.445 0.60
R 0.72 0.83 S 2.11 2.48

 

SOT23 / TO236AB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 80 3.04 B 1.20 1.40
C 0.89 1.11 D 0.37 0.50
G 1.78 2.04 H 0.013 0.100
J 0.086 0.177 K 0.45 0.60
L 0.89 1.02 S 2.11 2.48
SC59 / SOT346 / SMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 70 3.1 B 1.30 1.70
C 1.0 1.3 D 0.35 0.5
G 1.7 2.10 H 0.013 0.1
J 0.09 0.18 K 0.2 0.6
L 1.25 1.65 S 2.5 3.0
SOT457 / SC74
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2. 7 3.1 B 1.3 1.7
C 0.9 1.1 D 0.25 0.40
G 0.95 H 0.013 0.1
J 0.1 0.26 K 0.2 0.6
S 2.5 3.0  

 

SOT323 / SC70-3 / UMT3
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.425
S 2.11 2.48 V 0.45 0.60
SOT353 / SC70-5 / UMT5
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40
SOT363 / SC70-6 / UMT6
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 80 2.2 B 1.15 1.35
C 0.8 1.1 D 0.1 0.3
G 0.65 BSC H 0.013 0.100
J 0.1 0.25 K 0.1 0.3
S 2.0 2.2 V 0.3 0.40

 

SOT343
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 8 2.2 B 1.15 1.35
C 0.7 1.0 D 0.3 0.40
F 0.5 0.7 G 1.2 1.4
H 0.10 J 0.1 0.25
K 0.15 0.45 L 0.35
R 0.7 0.8 S 2.0 2.2
SOT490 / SC89
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 50 1.70 B 0.75 0.95
C 0.6 0.8 D 0.23 0.33
G 0.5 BSC J 0.1 0.2
K 0.45 0.55 L 1.0 BSC
S 4.45 5.46  
 
SOT416 / SC75
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1. 40 1.8 B 0.70 0.80
C 0.6 0.9 D 0.15 0.3
G 1.0 BSC H 0.1
J 0.1 0.25 K 0.2 0.3
L 0.7 0.9 S 1.45 1.75
 

 

DPACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6. 35 6.73 B 9.4 10.4
C 0.55 0.75 D 4.58 BSC
E 2.2 2.5 G 0.84 1.0
H 0.77 1.27 J 5.97 6.35
K 0.45 0.55 S 4.45 5.46
D2PACK
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 10. 30 10.54 B 14.7 15.5
C 1.15 1.4 D 5.08
E 4.2 4.7 G 1.22 1.32
H 1.4 J 8.6 9.0
K 0.45 0.55 L 2.3 2.8

 

SMA
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4. 06 4.57 B 2.29 2.92
C 1.91 2.67 D 1.27 1.63
H 0.1 0.2 J 0.15 0.41
K 0.76 1.52 S 4.83 5.59
SMB
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.06 4.57 B 3.3 3. 81
C 1.90 2.41 D 1.96 2.11
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 5.21 5.59
SMC
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 6.6 7.11 B 5.59 6.1
C 1. 90 2.41 D 2.92 3.07
H 0.1 0.2 J 0.15 0.3
K 0.76 1.27 S 7.75 8.13

 

SOD123
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.4 1.8 B 2.55 2.85
C 0. 95 1.35 D 0.5 0.7
E 0.25 H 0.1
J 0.15 K 3.55 3.85
SOD323
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.15 1.45 B 1.6 1.9
C 0.09 1.1 D 0.25 0. 4
E 0.35 H 0.1
J 0.15 K 2.3 2.7
SOD106
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 2.4 2.8 B 4.3 4.5
C 2.0 2.3 D 1.4 1.6
E 2.7 3. 3 H 0.05
K 5.1 5.5      

 

SOD110
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 1.6 B 1.1 1.4
C 0.1 D 1.9 2.1
SOD80 / MiniMELF / LL34
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 3. 3 3.7 B 1.6 1.7
C 2.49 2.59 D 0.41 0.55
MELF / LL41
Размер Значение,мм Размер Значение,мм
мин макс мин макс
A 4.8 5.2 B 2.44 2.54
C 3.71 4.59 D 0.36 0.5

Типы smd-корпусов

2 вывода 3 вывода 4 вывода 5 выводов 6 выводов 8 выводов >9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
   
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
   
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
       
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
           
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
               
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
                   
    dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
                   
    sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
                   
    dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
                   
    sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
                   
    sot1123
0,8х0,6х0,37мм
                   

Корпуса компонентов для поверхностного монтажа (SMD) — Маркировка электронных компонентов — Компоненты — Инструкции

Несмотря на большое количество стандартов, регламентирующих требования к корпусам электронных    компонентов, многие фирмы выпускают элементы в корпусах не соответствующих международным стандартам. Также встречаются ситуации, когда корпус, имеющий стандартные размеры у фирмы имеет другое название.


Часто название корпуса состоит из четырех цифр, которые отображают его длину и ширину. Но в одних стандартах эти параметры задаются в дюймах, в других — в миллиметрах. Так, например, название корпуса 0805 получается следующим образом: 0805=L x W=(0.08 x 0.05) дюйма. А корпус 5845 имеет габариты (5.8 х 4.5) мм. Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту, различные контактные площадки, и выполнены из различных материалов, но рассчитаны для монтажа на стандартное установочное место. Ниже приведены параметры (мм) наиболее популярных типов корпусов.

Таблица 1.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (мм)

Н* (мм)

К (мм)

Примечание

0402 (1005)

1. 0

0.5

0.35…0.55

0.2

 

0603(1608)

1.6

0.8

0.45…0.95

0.3

 

0805(2012)

2.0

1.25

0.4…1.6

0.5

ГОСТ Р1-12-0.062

1206(3216)

3.2

1.6

0.4…0.75

0.5

ГОСТР1-12-0.125:Р1-16

1210(3225)

3.2

2.5

0.55…1.9

0.5

 

2118(3245)

3. 2

4.5

0.55…1.9

0.5

 

1806(4516)

4.5

1.6

1.6

0.5

 

1208(4520)

4.5

2.0

2.0

0.5

 

1812(4532)

4.5

3.2

0.6..3.2

0.5

 

2010(5025)

5.0

2.5

0.55

0.5

 

2220(5750)

5. 7

5.0

1.7

0.5

 

2225(5763)

5.7

6.3

2.0

0.5

 

2512(6432)

6.4

3.2

2.0

0.5

 

2824(7161)

7.1

6.1

3.9

0.5

 

3225(8063)

8.0

6.3

3.2

0.5

 

4030

10. 2

7.6

3.9

0.5

 

4032

10.2

8.0

3.2

0.5

 

5040

12.7

10.2

4.8

0.5

 

6054

15.2

13.7

4.8

0.5

 

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно
базовых габаритов. Наиболее распространенные допуски: — 0,05 мм корпуса длиной до I мм. например, 0402;
-0,1 мм -до 2 мм, например. SOD-232; + 0.2 мм —до 5 мм;-0.5 мм — выше 5 мм.
Небольшие расхождения в цифрах у разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же
указанием только min. max или номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту.
Это обусловлено: для конденсаторов — величиной емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой
мощности, и т.д.

Таблица 2.

Тип корпуса

L* (мм)

W* (MM)

H** (мм)

F (мм)

Примечание

2012(0805)

2.0

1.2

1.2

1.1

EIAJ

3216(1206)

3. 2

1.6

1.6

1.2

EIAJ

3216L

3.2

1.6

1.2

1.2

EIAJ

3528

3.5

2.8

1.9

2.2

EIAJ

3528L

3.5

2.8

1.2

2.2

EIAJ

5832

5.8

3.2

1.5

2.2

5845

5. 8

4.5

3.1

2.2

EIAJ

6032

6.0

3.2

2.5

2.2

EIAJ

7343

7.3

4.3

2.8

2.4

EIAJ

7343H

7.3

4.3

4.3

2.4

EIAJ

DO-214AA

5.4

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-214AB

7. 95

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-214AC

5.2

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-214BA

5.25

2.6

2.95

1.3

JEDEC

SMA

5.2

2.6

2.3

1.45

MOTOROLA

SMB

5.4

2.6

2.3

2.05

MOTOROLA

SMC

7. 95

5.9

2.3

3.0

MOTOROLA

SOD 6

5.5

3.8

2.5

2.2

ST

SOD 15

7.8

5.0

2.8

3.0

ST

 

Таблица 3.

Тип корпуса

L* (мм)

L** (мм)

W*(мм)

Н** (мм)

В (мм)

Примечание

DO-215AA

4. 3

6.2

3.6

2.3

2.05

JEDEC

DO-215AB

6.85

9.9

5.9

2.3

3.0

JEDEC

DO-215AC

4.3

6.1

2.6

2.4

1.4

JEDEC

DO-215BA

4.45

6.2

2.6

2.95

1.3

JEDEC

ESC

1.2

1.6

0. 8

0.6

0.3

TOSHIBA

SOD-123

2.7

3.7

1.55

1.35

0.6

PHILIPS

SOD-123

1.7

2.5

1.25

1.0

0.3

PHILIPS

SSC

1.3

2.1

0.8

0.8

0.3

TOSHIBA

 

*• в зависимости от технологии, которыми обладает фирма, варьируется и нормируемые разбросы относительно базовых
габаритов. Наиболее распространенные допуски: ± 0. 05 мы корпуса длиной до I мм. например, 0402;
±0,1 мм-до 2 мм, например, SOD-232; ±0.2 мм -до 5 мм; ±0,5 мм -свыше 5 мм. Небольшие расхождения в цифрах у
разных фирм обусловлены степенью точности перевода дюймов в мм, а так же указанием только min. max или
номинального размера.
**• Корпуса с одним и тем же названием могут иметь разную высоту. Это обусловлено: для конденсаторов — величиной
емкости и рабочим напряжением, для резисторов — рассеиваемой мощности, и т.д.

Таблица 4

Тип корпуса

L*(mm)

D*(мм)

F*(мм)

S*(мм)

Примечание

DO-213AA (SOD80)

3.5

1.65

0.48

0. 03

JEDEC

DO-213AB (MELF)

5.0

2.52

0.48

0.03

JEDEC

DO-213AC

3.45

1.4

0.42

JEDEC

ERD03LL

1.6

1.0

0.2

0.05

PANASONIC

ER021L

2.0

1.25

0.3

0.07

PANASONIC

ERSM

5.9

2.2

0. 6

0.15

PANASONIC, ГОСТ Р1-11

MELF

5.0

2.5

0.5

0.1

CENTS

SOD80 (miniMELF)

3.5

1.6

0.3

0.075

PHILIPS

SOD80C

3.6

1.52

0.3

 

PHILIPS

SOD87

3.5

2.05

0.3

 

PHILIPS

 

SMD компоненты

резисторы и конденсаторы     полупроводниковые приборы    акустические приборы     микросхемы     солнечные фотоэлементы    SMD компоненты   реле электромагнитные   полупроводниковые оптоприборы

SMD компоненты — путь к миниатюризации

В настоящее время увеличиваются тенденции к миниатюризации и усложнению практически всей радиоаппаратуры. Для уменьшения габаритных размеров техники применяются различные микросхемы специализированного назначения. Реже применяют микросхемы универсального назначения (они имеют худшие, по сравнению со специализируемыми, параметры). Широко применяются также однокристальные микропроцессоры. Все сказанное выше не исключает применения в конструкциях и дополнительных «навесных» элементов. Если, например, в схеме цифрового фотоаппарата или мобильного телефона применить в качестве дополнительных навесных элементов детали в «классических» корпусах — то это приведет к значительному (в несколько раз!) увеличению габаритов аппарата. Вот специально для таких случаев и были разработаны бескорпусные компоненты для поверхностного монтажа (SMD компоненты).

В настоящее время промышленностью выпускаются транзисторы, резисторы, конденсаторы, диоды и даже катушки в миниатюрном исполнении. Применение таких элементов позволяет значительно (в несколько раз) уменьшить габариты и вес конструкции, по сравнению к собранной на корпусных элементах…   Согласно стандартам SMD компоненты выпускаются в нескольких типоразмерах. Для нашей цели более пригодны элементы типа 1206. Стандартный элемент (резистор или конденсатор ) в таком исполнении имеет наружные размеры (в плане) 3,2 на 1,6 миллиметра, толщина может доходить до 3 миллиметров. При таких размерах еще возможна ручная сборка конструкции. Применение в любительской практике элементов меньших типоразмеров может представлять определенные трудности из-за чрезмерно малых размеров (такие компоненты паяются на автоматических линиях). Само собой разумеется, для проведения монтажа SMD компонентов требуется соответствующее оборудование — линза с подсветкой, миниатюрные инструменты и паяльник, ну и конечно — «орлиный» глаз и ювелирные руки. Взвесьте тщательно свои способности! Если вы сомневаетесь в своих возможностях — лучше не стоит начинать работу с бескорпусными деталями!

Несколько рисунков исполнения бескорпусных компонентов:

Резисторы

керамические конденсаторы

Транзисторы

Маркировка бескорпусных компонентов практичеки у каждой фирмы-производителя своя! На конденсаторах зачастую вообще нет никакой маркировки , а если она и есть — то какая-то «абракадабра». Все это обусловлено очень маленькими размерами, поэтому если вы планируете заниматься изготовлением конструкций из бескорпусных элементов, обязятельно после покупки храните каждый номинал отдельно и в подписанном пакетике!!!

Практический пример использования SMD компонентов показан ниже:

На рисунке показана плата трехкаскадного усилителя (масштаб — произвольный). За основу взят расчитанный каскад с эмиттерной стабилизацией, рассмотренный нами на одной из страничек. Как видно на рисунке, размеры платы, благодаря использованию миниатюрных деталей, удалось уменьшить до 13*39 миллиметров. Если несколько доработать плату — размер можно еще уменьшить…

Для примера — фото платы радиопередатчика для охраны с использованием SMD компонентов:

Для упрощения схема была несколько переработана

 это позволило снизить напряжение питания до 3 — 3,7 вольт и применить в качестве источника недорогой литиевый аккумулятор Китайского производства типа 10440. Этот аккумулятор имеет размеры элемента ААА. Все эти «ухищрения» позволили уменьшить корпус передатчика до минимальных размеров. В качестве корпуса я использовал кассету для элементов, приобретенную на этом-же сайте…

Чертеж платы в формате Layout можно взять тут.

Фотография готовой платки (для сравнения размеров — рядом обыкновенная спичка). Как видно — размеры платы (особенно мультивибратор) можно еще уменьшить, но я не вижу в этом смысла…

Внешний и внутренний вид конструкции :

К винтикам подключаем провод шлейфа, а вместо антенны использован кусок провода МГТФ длиной около 2 метров. Внешние размеры корпуса 60*38*15 миллиметров. Вверху слева виден выключатель питания…

Дальнейшим усовершенствованием данного девайса можно считать применение PIR датчика (вместо шлейфа) и солнечной батареи для зарядки аккумулятора. Солнечную батарею можно использовать от фонарика (найдется все на том-же сайте!). Эти изменения позволят свести к минимуму затраты на обслуживание такой охранной системы.

Приобрести SMD компоненты можно через интернет-магазины Чип-Дип (Москва) или Мегачип (Питер).

Рекомендуемая литература по теме: Автор Д.А.Садченков «Маркировка радиодеталей отечественных и зарубежных» , издательство «Солон-Р» из серии «Справочное пособие». В книге собрано большое количество информации про маркировку отчественных и зарубежных (в том числе и SMD) компонентов.   Закачать книгу  (около 3,8 мегабайт, формат DjVu) можно здесь.

Небольшая программа по SMD полупроводникам лежит тут. Для использования распакуйте архив и запустите файл с расширением .exe. Далее — все интуитивно понятно…

Требования к SMD монтажу PCb

Технологические возможности и факторы, влияющие на ценообразования автоматического монтажа печатных плат.


I. Технологические возможности поверхностного монтажа SMDкомпонентов

  1. Габаритные размеры SMD компонентов
    • Максимальная высота компонента: 25 мм.
    • Минимальный размер чип компонента: «01005».
    • Максимальный размер компонента: без электроверификатора (проверки электрических параметров) –156 × 26 × 6 мм; с электроверификатором – 56 × 56 × 40мм.
    • Вес: до 80г.
    • Для разъемов: 45х100 мм.
    • Минимальный шаг выводов: 0,25 мм.
  2. Пайка всех SMD компонентов производится в конвекционной печи при температуре 225 – 275°С (температура плавления свинцовой паяльной пасты ниже, чем у без свинцовой – это необходимо учитывать при выборе материала печатной платы и компонентов).
  3. Размеры печатной платы
    • Минимальный размер печатной платы: ширина – 30мм, длина – 30мм
    • Минимальный рекомендуемый размер печатной платы: ширина – 50мм, длина – 80мм;
    • Максимальный размер печатной платы, заготовки (с технологическим полем) – 508 × 384мм.
    • Толщина печатной платы от 0,5 до 4,0 мм.
    • Максимальный вес платы– 5кг.
  4. Рекомендованное расстояние от компонентов до края печатной платы – 10мм. Минимальное расстояние от компонентов до края печатной платы – 5 мм.

II.

Техническая документация, необходимая для расчета стоимости и сроков выполнения автоматического монтажа
  1. Форматы файлов проекта: PCAD 4.5; PCAD 2000 – 2006, Gerber.
  2. Файл заказа должен содержать точки обозначающие центра компонентов (PickandPlace).
  3. Конструкторскую документацию:
    • сборочный чертеж, с информацией об установке компонентов, с графическим и позиционным обозначением компонентов, с обозначением ключей у компонентов с полярностью.
    • спецификацию с указанием позиционного обозначения, наименования, номинала, типа корпуса и количества компонентов.

III. Основные требования, предъявляемые к печатным платам при автоматическом монтаже

  1. При проектировании печатных плат учитывать требования стандарта IPC-7351А: «Стандарт: общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа»
  2. На контактных площадках не должно быть переходных отверстий.
  3. Промежутки между контактными площадками компонентов с шагом 0,5 мм. необходимо перекрывать маской
  4. SMDкомпоненты, предназначенные для автоматического монтажа, в файле заказа, должны иметь в центре корпуса точку «PickandPlace».
  5. По диагональным углам платы расположить реперные точки (2÷3 шт.). Минимальное расстояние от реперной точки до края платы – 5 мм
  6. Для компонентов с шагом 0,5 и меньше предусмотреть локальные реперные точки.
  7. Вокруг реперной точки должна бать запрещенная зона для проводников, компонентов, защитной маски в виде круга диаметром в два раза больше самой точки. Обычно диаметр реперной точки – 1 мм.
  8. На каждой печатной платы должны быть реперные знаки. Расстояние от реперного знака до края печатной платы (технологического поля) должно быть не менее 5 мм.
  9. Одиночные платы малых размеров необходимо объединять в мультиплицированную заготовку, разделив их методом скрайбирования. Заготовки должны быть одного размера с технологическими полями не менее 10мм.
  10. При проектировании печатной платы следует стремиться к тому, чтобы располагать тяжелые компоненты с одной стороны печатной платы, для исключения операции приклеивания компонентов.
  11. SMDкомпоненты с шагом 0,5 мм и менее требуется располагать не ближе 20 мм от края сторон печатной платы или заготовки.

IV. Требования, предъявляемые к комплектации на автоматический монтаж печатных плат

  1. Упаковка SMDкомпонентов
    • Все компоненты должны быть в заводской упаковке с указанием типа, номинала и корпуса.
    • Упаковка не должна быть механически поврежденной.
    • Поставка комплектации на автоматический монтаж «россыпью» не допускается.
    • Для полярных компонентов, обязательна одинаковая ориентация ключа.
    • SMDкомпоненты, поставляемые в лентах должны поставляться в катушках и иметь свободный от компонентов участок: Для ленты шириной 8 мм – 30 мм; Для ленты, шириной более 8 мм – 60мм.
    • Перфорация ленты должна быть левосторонней.
  2. Компоненты чувствительные к влаге
    • Чувствительные к воздействию влаги компоненты должны поставляться в герметичной упаковке, содержащей заводские индикаторы влажности и пакеты с влагопоглотителем.
    • При вскрытии заводской упаковки компонентов данного класса, необходимо указать время пребывания компонентов в разгерметизированном виде.
  3. Компоненты, чувствительные к статическому электричеству ESD (Electro Static Discharge)
    • Должны поставляться в антистатической упаковке со знаком, предупреждающим о том, что данный компонент чувствителен к ESD.
  4. Компоненты с повреждениями
    • Не допускается поставка компонентов с деформированными или окисленными выводами; с поврежденным корпусом или со стертой маркировкой на корпусе.
  5. Технологический запас компонентов
    • Комплектация, состоящая из пассивных компонентов и компонентов в корпусах типа SOT23, SOD80 и аналогичных размеров, должна поставляться с технологическим запасом:
      • Лента до 200шт – 20шт
      • Лента до 1500шт – 3%
      • Лента от 1500шт – 2%

V.

Невыполнение требований п. I-IV ведет к:
  1. Росту цены на автоматический монтаж, увеличению срока выполнения заказа, а в некоторых случаях применению ручного монтажа печатных плат.
  2. Возможность выполнения заказа с нарушением указанных требований ведет к увеличению цены и обсуждается индивидуально в каждом конкретном случае.

После ознакомления с данным документом заполните и отправьте форму обратной связи.

Размеры и комплектации резисторов

| Стандарты и коды резисторов

Резисторы

доступны в большом количестве в разных упаковках. В настоящее время наиболее часто используются прямоугольные резисторы для поверхностного монтажа, но старый добрый осевой резистор все еще широко используется в конструкциях со сквозными отверстиями. Эта страница проинформирует вас о размерах SMD, осевых и MELF корпусов и о требуемых схемах заземления для компонентов SMD.

Размер резистора SMD

Форма и размер резисторов для поверхностного монтажа стандартизированы, большинство производителей используют стандарты JEDEC. Размер резисторов SMD обозначается числовым кодом, например 0603. Этот код содержит ширину и высоту корпуса. Так, в примере с кодом 0603 в британской системе мер это означает длину 0,060 дюйма и ширину 0,030 дюйма. Этот код может быть указан в британских или метрических единицах измерения, как правило, британский код используется чаще для обозначения размера упаковки. Напротив, в современном дизайне печатных плат чаще используются метрические единицы (мм), что может сбивать с толку. В общем, вы можете предположить, что код указан в британских единицах измерения, но используемые размеры указаны в миллиметрах.Размер резистора SMD в основном зависит от требуемой номинальной мощности. В следующей таблице перечислены размеры и характеристики обычно используемых корпусов для поверхностного монтажа.

Код Длина (л) Ширина (w) Высота (h) Мощность
Имперская система Метрическая система дюймов мм дюймов мм дюймов мм Ватт
0201 0603 0. 024 0,6 0,012 0,3 0,01 0,25 1/20 (0,05)
0402 1005 0,04 1,0 0,02 0,5 0,014 0,35 1/16 (0,062)
0603 1608 0,06 1,55 0,03 0,85 0,018 0,45 1/10 (0.10)
0805 2012 0,08 2,0 0,05 1,2 0,018 0,45 1/8 (0,125)
1206 3216 0,12 3,2 0,06 1,6 0,022 0,55 1/4 (0,25)
1210 3225 0,12 3,2 0,10 2.5 0,022 0,55 1/2 (0,50)
1812 3246 0,12 3,2 0,18 4,6 0,022 0,55 1
2010 5025 0,20 5,0 0,10 2,5 0,024 0,6 3/4 (0,75)
2512 6332 0. 25 6,3 0,12 3,2 0,024 0,6 1

Схема контакта контактных площадок

При проектировании компонентов для поверхностного монтажа следует использовать правильный размер паяльной площадки и схему контакта. В следующей таблице показано расположение контактов для обычных корпусов для поверхностного монтажа. В таблице указаны размеры для пайки оплавлением, для пайки волной используются контактные площадки меньшего размера.

Код Длина колодки (а) Ширина подушки (b) Разрыв (в)
Имперская система Метрическая система дюймов мм дюймов мм дюймов мм
0201 0603 0. 012 0,3 0,012 0,3 0,012 0,3
0402 1005 0,024 0,6 0,020 0,5 0,020 0,5
0603 1608 0,035 0,9 0,024 0,6 0,035 0,9
0805 2012 0,051 1.3 0,028 0,7 0,047 1,2
1206 3216 0,063 1,6 0,035 0,9 0,079 2,0
1812 3246 0,19 4,8 0,035 0,9 0,079 2,0
2010 5025 0,11 2,8 0.059 0,9 0,15 3,8
2512 6332 0,14 3,5 0,063 1,6 0,15 3,8

Размер осевого резистора

Размер осевых резисторов не так стандартизирован, как резисторы SMD, и разные производители часто используют немного другие размеры. Кроме того, размер осевого резистора зависит от номинальной мощности и типа резистора, такого как углеродный состав, проволочная обмотка, углеродная или металлическая пленка.На следующем рисунке и в таблице приведены размеры обычных осевых резисторов из углеродной и металлической пленки. Всякий раз, когда необходимо знать точный размер, всегда сверяйтесь с таблицей данных производителя компонента.

Номинальная мощность Длина корпуса (л) Диаметр корпуса (d) Длина провода (а) Диаметр свинца (да)
Ватт мм мм мм мм
1/8 (0.125) 3,0 ± 0,3 1,8 ± 0,3 28 ± 3 0,45 ± 0,05
1/4 (0,25) 6,5 ± 0,5 2,5 ± 0,3 28 ± 3 0,6 ± 0,05
1/2 (0,5) 8,5 ± 0,5 3,2 ± 0,3 28 ± 3 0,6 ± 0,05
1 11 ± 1 5 ± 0,5 28 ± 3 0,8 ± 0,05

Размеры корпуса резистора MELF

Иногда резисторы для поверхностного монтажа также используются в виде корпусов MELF (Metal Electrode Leadless Face). Основное преимущество использования MELF вместо стандартных SMD-корпусов — это более низкий тепловой коэффициент и лучшая стабильность. TCR тонкопленочных резисторов MELF часто составляет 25-50 ppm / K, в то время как стандартные толстопленочные резисторы SMD часто имеют TCR> 200 ppm / K. Это возможно благодаря цилиндрической конструкции резисторов MELF. Эта цилиндрическая конструкция также имеет явные недостатки упаковки, в основном, когда компоненты должны быть размещены с помощью механизмов захвата и размещения. Из-за их круглой формы требуется специальная присоска и больше вакуума.Существует три распространенных размера упаковки MELF: MicroMELF, MiniMELF и MELF. В следующей таблице перечислены характеристики этих типов.

Имя Abbr. Код Длина Диаметр Мощность
мм мм Ватт
MicroMELF MMU 0102 2,2 1,1 0. 2 — 0,3
MiniMELF MMA 0204 3,6 1,4 0,25 — 0,4
МЕЛФ МБ 0207 5,8 2,2 0,4 — 1,0

Ресурсы

Онлайн

SMD / SMT Component Packages: размеры, габариты — ТОМСОН ЭЛЕКТРОНИКС

Технология поверхностного монтажа, компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Используются несколько распространенных размеров, что позволяет настраивать производственные машины для захвата и размещения в соответствии с этими размерами.

Наблюдается растущая тенденция к использованию небольших размеров упаковки большинства компонентов. Это стало результатом общего усовершенствования технологии и более низкого напряжения питания для микропроцессоров и многих цифровых ИС, опять же в результате развития технологий.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем, зависящих от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли. Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC. Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов и конденсаторов. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их измерениях в дюймах.

Из этих типоразмеров размеры 1812 и 1206 сейчас используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Типоразмеры 0603 и 0402 SMT являются наиболее широко используемыми.

Примечание по конденсаторам для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования.Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов. Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардом во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса.В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.

Хотя доступно множество SMT-транзисторов и диодных корпусов, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOR23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов. SOT23 имеет три контакта для диода транзистора, но может иметь больше контактов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д.Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для устройств с большей мощностью. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку. Это позволяет передавать тепло печатной плате.

SMD корпуса интегральных схем

Есть много форм корпусов, которые используются для SMD IC.Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема небольшого размера: Этот корпус SMD IC имеет конфигурацию с двумя линиями и выводами в виде крыльев чайки с шагом выводов 1,27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
  • TSOP — Thin Small Outline Упаковка: Этот SMD корпус тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами, равное 0. 5 мм
  • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе шаг контактов составляет 0,635 мм
  • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
  • QSOP — Quarter-size Small Outline Упаковка: Расстояние между выводами 0,635 мм
  • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС.Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    PLCC — Держатель микросхемы с пластиковыми выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные штыри с шагом 1,27 мм.
  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой сеткой имеет все контактные площадки под корпусом устройства. Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений.Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Таблицы данных компонентов SMD: Освоение ограничений корпуса и возможности подключения

Вы можете создать посадочные места для этих деталей с помощью таблиц данных SMD-компонентов и мощной системы поиска электронных деталей.

Компоненты

SMD никуда не денутся в ближайшее время, благодаря их низкой стоимости и низкому профилю. Компоненты SMD поставляются в различных стандартных упаковках, что значительно упрощает производство и сборку с помощью автоматизированного оборудования. Размер SMD-компонента может варьироваться от большого FPGA размером в дюймы до небольшого резистора размером всего пару мм.Эти компоненты имеют стандартную прямоугольную упаковку, но для пайки электрических соединений на печатной плате они требуют небольших площадок.

Где можно получить наиболее точную информацию о схемах рельефа, которые необходимо создать для ваших компонентов? Если вы загружаете модель компонента с форума или агрегатора деталей, посадочное место может соответствовать размерам, указанным в технических описаниях компонентов SMD, но может потребоваться изменение схем заземления, чтобы предотвратить некоторые распространенные дефекты сборки печатной платы из-за неправильного размера площадок.Если у вас есть доступ к таблицам данных компонентов SMD и проверенным посадочным местам до создания схемы заземления, вы можете предотвратить некоторые дополнительные инженерные расходы и обеспечить соответствие рекомендациям DFM.

Следы строений и рельефы местности

Термины «посадочная поверхность» и «посадочная поверхность печатной платы» для компонентов SMD иногда используются как взаимозаменяемые, но это не совсем одно и то же. Если вы создаете модель для 2D- или 3D-моделей САПР для компонента, вам необходимо различать тело самого компонента и его образцы площадок.Обратите внимание, что «схема заземления» также применима к компонентам со сквозными отверстиями, но это относится к расположению отверстий для установки компонента на плате.

В этом разница между ними: рисунок контактной площадки относится к расположению контактных площадок (и, возможно, переходных отверстий для BGA с мелким шагом), которые размещаются на печатной плате. Посадочное место иногда просто относится к физическому контуру компонента, хотя в совокупности оно может также относиться к комбинированному рисунку земли + трафаретной печати / RefDes + внутреннему двору + отверстию паяльной маски, объединенным в единую модель. В некоторых пакетах программного обеспечения для проектирования печатных плат это значение придается «посадочному месту печатной платы»; вы размещаете рисунок ландшафта, информацию шелкографии, механический контур и определение двора на нескольких электрических и механических уровнях своего дизайна.

Посадочное место для транзистора в корпусе SOT-89, соответствующее требованиям IPC.

На изображении выше показаны различные фрагменты информации, которые входят в компонент SMD. Очевидно, что SMD-компонент — это больше, чем просто шелкография и рисунок земли.Вы также видите размер посадочной площадки и отверстие в паяльной маске, а не размер выводов. Если вы знаете, на что обращать внимание в технических описаниях компонентов SMD, вы можете легко создать правильные шаблоны площадок для своих компонентов.

На что обращать внимание в технических описаниях компонентов SMD

Если вы настроены создавать символы и посадочные места для SMD-компонентов из таблиц, вам необходимо помнить, что рисунок земли не идеально соответствует расположению контактных площадок или контуру корпуса. Размеры корпуса компонента должны быть четко указаны на механическом чертеже и могут быть легко воспроизведены в ваших инструментах САПР.Это поможет вам определить идеальный контур шелкографии на отпечатке вашей печатной платы.

При рисовании схемы посадки из таблиц данных компонентов SMD важно помнить, что схема посадки в таблице данных является только рекомендацией. В некоторых таблицах данных просто указаны размеры площадок, что позволит вам определить наилучшую схему посадки. Вам нужно будет определить наилучший размер контактной площадки в шаблоне контактной площадки и отверстии паяльной маски. Убедитесь, что ваш окончательный размер соответствует требованиям стандарта, с которым вы работаете: IPC-7351B в качестве отраслевого стандарта или, возможно, внутренних / пользовательских стандартов для более индивидуального пакета.

Чертеж САПР, показывающий расположение колодок на LM393BIDR от Texas Instruments .

Чертеж САПР, показанный выше, часто встречается в технических описаниях компонентов SMD. Расположение контактных площадок — это не рисунок земли, это просто механический чертеж, который вы можете использовать для разработки расположения контактных площадок для посадочного места вашей печатной платы. Контактные площадки, используемые для пайки и монтажа на печатной плате, будут выходить наружу по контуру вывода. Расстояние между соседними контактными площадками и отверстием паяльной маски вокруг каждой контактной площадки должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить образование перемычек во время пайки.

Всю информацию о размерах выводов, размерах упаковки и рекомендуемых посадочных площадках можно найти в технических описаниях компонентов SMD. Если вы хотите получить точные модели компонентов вместе с таблицами данных и информацией об источниках, есть несколько онлайн-вариантов для поиска необходимых данных.

Получите ваши таблицы данных и модели компонентов в одном месте

Если вам нужны спецификации компонентов SMD с точной информацией и полными электрическими характеристиками, существует ряд доступных ресурсов. Дистрибьюторы обычно предоставляют таблицы данных для большинства компонентов, которые они продают, а более крупные производители размещают эти таблицы на своих веб-сайтах. Если вам нужно сравнить характеристики компонентов и цены, получить агрегированные данные об источниках и найти модели компонентов, вам необходимо использовать подходящую систему поиска компонентов. Эти службы собирают эти данные в одном месте, предоставляя вам универсальный магазин для множества компонентов.

При использовании функций поиска деталей в Ultra Librarian у вас будет немедленный доступ к проверенным посадочным местам печатных плат, схематическим обозначениям и 3D-моделям для ваших компонентов.У вас также будет бесплатный доступ к техническим характеристикам компонентов SMD. У вас будет все необходимое для настройки моделей компонентов для вашей новой платы и импорта их в популярные приложения ECAD. У вас также будет доступ к информации о поставщиках от мировых дистрибьюторов.

Создание библиотек дизайна для компонентов SMD вручную требует от большинства команд выделенных ресурсов и времени, но Ultra Librarian помогает, оптимизируя этот процесс. Работа с Ultra Librarian настраивает вашу команду на успех, чтобы гарантировать, что любой проект проходит производство и проверку с точными моделями и отпечатками для работы.Зарегистрируйтесь сегодня бесплатно!

Рекомендуемое видео — размеры компонентов SMT • Z-AXIS Inc.

Стенограмма видео

Компоненты

для поверхностного монтажа или поверхностного монтажа… действительно маленькие.

Сегодня мы рассмотрим несколько размеров упаковок, которые мы используем на нашем производственном предприятии на северо-востоке США.

Для сравнения размеров этот сквозной компонент — это примерно самая маленькая деталь, которую мы использовали, когда запускали Z-AXIS в 1989 году.

Этот эквивалентный компонент SMT находится в пакете 0805 — он есть.08 на 0,05 дюйма (около 2 x 1,3 мм).
• Это 0603
• Это 0402 — 0,04 на 0,02 дюйма (около 1 x 0,5 мм)
• Это 0201
• Это самый маленький SMT-пакет — 01005

Для производства в США наиболее распространены 0603 и 0402, и использование 0201 растет. 01005 по-прежнему в основном используются в крупносерийном оффшорном производстве, но иногда мы используем их в нашем высокопроизводительном процессе здесь, в Нью-Йорке.

Это небольшой контурный диодный корпус, или SOD-523.У него есть выводы, которые выступают из конца пакета 1,25 x 0,85 мм.

И теперь мы упаковываем все более сложные схемы в эти малоформатные корпуса. Например, эта микросхема представляет собой повышающую схему регулятора в корпусе с шариковой решеткой или BGA. Выводы находятся на дне упаковки.

И это законченный преобразователь постоянного тока в постоянный — по сути, конденсатор, установленный над другими компонентами на крошечной печатной плате с выводами на дне — для формирования единого компонента для поверхностного монтажа.

Небольшие компоненты и микросхемы позволяют создавать более компактные и компактные печатные платы, например, эта плата состоит из 44 частей, или 350 частей на квадратный дюйм, включая некоторые микро BGA.

Для установки и пайки этих корпусов SMT с высокой производительностью и высокой надежностью требуется довольно сложное оборудование и процессы. Многое из этого делается с помощью роботизированной линии захвата и размещения. Компоненты на катушках с лентой подаются в машину для захвата и размещения, где роботизированная головка снимает их с ленты и помещает на печатную плату.

После пайки платы разделяются (или удаляются) с помощью лазера для узких и точных разрезов без нагрузки на компоненты.

Небольшие компоненты и сложное оборудование для работы с ними, а также строгие процессы и обучение позволяют нам надежно производить компактные сборки печатных плат, которые требуются нашим клиентам.

Свяжитесь с нами, чтобы узнать больше о контрактном производстве SMT в США.

Компоненты SMD для SMT — электронного устройства поверхностного монтажа (SMD)

Компоненты

SMD или устройства для поверхностного монтажа — это электронные компоненты для SMT.Компоненты SMD для SMT не имеют выводов, как компоненты со сквозным отверстием.

Компоненты

SMD или электронные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа не отличаются от компонентов со сквозным отверстием в том, что касается электрических функций.

Однако, поскольку они меньше по размеру, SMC ( компоненты для поверхностного монтажа ) обеспечивают лучшие электрические характеристики.

В настоящее время не все компоненты доступны для поверхностного монтажа для сборки печатной платы электроники; следовательно, все преимущества поверхностного монтажа на PCB недоступны, и мы, по существу, ограничены сборками для поверхностного монтажа, которые можно комбинировать.Использование компонентов со сквозными отверстиями, таких как BGA и матричный массив выводов (PGA) для высокопроизводительных процессоров и больших разъемов, в обозримом будущем будет держать отрасль в смешанном режиме сборки.

Компоненты SMD

Наличие из SMD-компонентов (электронные компоненты для поверхностного монтажа)

В то время как только несколько типов обычных корпусов DIP удовлетворяют всем требованиям к упаковке, мир корпусов для поверхностного монтажа намного сложнее.

SMD (устройство для поверхностного монтажа): электронные компоненты для поверхностного монтажа для SMT

Имеется множество типов пакетов и конфигураций пакетов и выводов.Кроме того, требования к компонентам для поверхностного монтажа намного выше. SMD или SMC должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны выбираться, размещаться и паяться более тщательно, чтобы достичь приемлемого уровня производительности.

Существует множество компонентов, отвечающих некоторым электрическим требованиям, что вызывает серьезную проблему увеличения числа компонентов. Для некоторых компонентов существуют хорошие стандарты, а для других стандарты неадекватны или отсутствуют.

Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, а другие — по надбавке.Несмотря на то, что технология поверхностного монтажа достигла зрелости, она также постоянно развивается с появлением новых корпусов. Электронная промышленность с каждым днем ​​добивается прогресса в решении экономических, технических и стандартизационных проблем с использованием компонентов для поверхностного монтажа . SMD доступны в виде активных и пассивных электронных компонентов .

Пассивные компоненты SMD

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. Монолитные Керамические конденсаторы , танталовые конденсаторы и толстопленочные резисторы составляют основную группу пассивных SMD . Формы обычно бывают прямоугольными и цилиндрическими. Масса деталей примерно в 10 раз меньше их сквозных аналогов.

Резисторы и конденсаторы для поверхностного монтажа выпускаются в корпусах разного размера, чтобы удовлетворить потребности различных приложений в электронной промышленности. Несмотря на тенденцию к уменьшению размеров корпусов, также доступны корпуса большего размера, если требования к емкости велики.Эти устройства / компоненты бывают прямоугольной и трубчатой ​​( MELF : безвыводная поверхность с металлическим электродом ).

Пассивные электронные компоненты для поверхностного монтажа

Дискретные резисторы для поверхностного монтажа (резистор SMD)

Существует два основных типа резисторов для поверхностного монтажа: толстопленочные и тонкопленочные.

Толстопленочные резисторы для поверхностного монтажа изготавливаются путем экранирования резистивной пленки (пасты на основе диоксида рутения или аналогичного материала) на плоской поверхности подложки из оксида алюминия высокой чистоты, в отличие от нанесения резистивной пленки на круглый сердечник, как в осевых резисторах.Значение сопротивления получается путем изменения состава резистивной пасты перед растрированием и лазерной обрезки пленки после растрирования.

В тонкопленочных резисторах резистивный элемент на керамической подложке с защитным покрытием ( стеклянная пассивация, ) сверху и паяемыми выводами ( оловянно-свинцовый, ) по бокам. Концевые заделки имеют адгезионный слой ( серебра, нанесенный в виде толстопленочной пасты ) на керамическую подложку и никелевый барьерный нижний слой с последующим нанесением припоя погружением или металлизацией.Никелевый барьер очень важен для сохранения паяемости выводов, поскольку он предотвращает выщелачивание ( растворение ) серебряного или золотого электрода во время пайки SMD.

Резисторы

бывают номиналами 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ Вт при сопротивлении от 1 Ом до 100 МОм, различных размеров и с различными допусками. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Резистор для поверхностного монтажа имеет некоторую форму цветного резистивного слоя с защитным покрытием с одной стороны и обычно из белого основного материала с другой стороны.Таким образом, внешний вид позволяет легко отличить резисторы от конденсаторов.

Резистор поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Резистор Сети

Сети резисторов для поверхностного монтажа или блоки R обычно используются в качестве замены серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Доступные в настоящее время стили основаны на популярной модели SOIC (Small Outline Integrated Circuits ), но размеры корпуса различаются.Обычно они имеют от 16 до 20 контактов с мощностью от ½ до 2 Вт на корпус.

Сети резисторов поверхностного монтажа

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Конденсаторы для поверхностного монтажа идеально подходят для высокочастотных схем, поскольку они не имеют выводов и могут быть размещены под корпусом на противоположной стороне печатной платы. Наиболее распространенная упаковка для керамических конденсаторов — это 8-миллиметровая лента и катушка.

Конденсаторы для поверхностного монтажа используются как для развязки, так и для регулирования частоты. Многослойные монолитные керамические конденсаторы имеют улучшенный объемный КПД. Они доступны с различными типами диэлектриков в соответствии с EIA RS-198n, а именно COG или NPO, X7R, Z5U и Y5V.

Конденсаторы

для поверхностного монтажа отличаются высокой надежностью и в больших объемах используются в автомобилях, находящихся под капотом, военном оборудовании и в аэрокосмической отрасли.

Керамический конденсатор для поверхностного монтажа

Поверхность Крепление Тантал Конденсаторы

Для конденсаторов поверхностного монтажа диэлектрик может быть керамическим или танталовым.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа обеспечивают очень высокий объемный КПД или высокое произведение емкости-напряжения на единицу объема и высокую надежность.

Обернутые свинцовые конденсаторы, обычно называемые пластиковыми танталовыми конденсаторами, имеют выводы вместо выводов и скошенный верх в качестве индикатора полярности. При использовании литых пластиковых танталовых конденсаторов не возникает проблем с пайкой или размещением. Они доступны в двух размерах корпуса — стандартном и расширенном.

Величина емкости танталовых конденсаторов варьируется от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в корпусах разных размеров. Они также могут быть изготовлены на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы выпускаются с указанными значениями емкости или без них в больших объемах, в вафельных упаковках, а также на ленте и катушке.

Танталовые конденсаторы для поверхностного монтажа

Трубчатые пассивные компоненты SMD для поверхностного монтажа

Цилиндрические устройства, известные как металлические электроды без выводов (MELF), используются для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концевые заглушки для пайки.

Поскольку MELF имеют цилиндрическую форму, резисторы не нужно размещать вместе с резистивными элементами на удалении от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELF дешевле. Подобно обычным осевым устройствам, MELF имеют цветовую кодировку значений. MELF-диоды обозначаются как MLL 41 и MLL 34. MELF-резисторы обозначаются как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Трубчатые пассивные компоненты SMD

Активные компоненты поверхностного монтажа для поверхностного монтажа [бессвинцовые керамические держатели для микросхем (LCCC), керамические носители для микросхем (CLCC)]

Накладной монтаж предлагает больше типов активных и пассивных корпусов, чем технология сквозного монтажа.

Вот все различные категории пакетов активных компонентов для поверхностного монтажа:

Бессвинцовые держатели керамических чипов (LCCC)

Как видно из названия, у безвыводных держателей микросхем нет выводов. Вместо этого они имеют позолоченные концы в форме пазов, известные как зубцы, которые обеспечивают более короткие пути прохождения сигнала, позволяющие более высокие рабочие частоты. LCCC можно разделить на разные семейства в зависимости от шага упаковки. Самый распространенный — 50 мил (1.27 мм) семейство. Остальные — это 40, 25 и 20 миллионов семей.

Держатель для безвыводных керамических чипов (LCCC)

Керамические держатели микросхем (CLCC) (с предварительным и постэтилированным свинцом)

Керамические носители с свинцовым электродом доступны как с предварительным, так и с постэтилированным свинцом. Чиподержатели с предварительным свинцованием имеют выводы из медного сплава или ковара, прикрепленные производителем. В держателях микросхемы с выводами пользователь прикрепляет выводы к зубцам безвыводных керамических держателей микросхем.

При использовании корпусов с выводами из керамики их размеры, как правило, такие же, как и у пластиковых держателей микросхем с выводами.

Держатель чипов с керамическими выводами (CLCC)

Активные компоненты SMD для SMT (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические корпуса дороги и используются в основном в военных целях. С другой стороны, пластиковые пакеты SMD являются наиболее широко используемыми пакетами для невоенных приложений, где герметичность не требуется. Керамические корпуса имеют трещины в паяных швах из-за несоответствия КТР корпуса и подложки, но пластиковые корпуса также не беспроблемны.

Вот все активные компоненты SMD (пластиковые пакеты):

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малые контурные транзисторы

являются одними из предшественников активных устройств для поверхностного монтажа. Это устройства с тремя и четырьмя выводами. SOT с тремя отведениями обозначены как SOT 23 (EIA TO 236) и SOT 89 (EIA TO 243). Устройство с четырьмя выводами известно как SOT 143 (EIA TO 253).

Эти корпуса обычно используются для диодов и транзисторов. Корпуса SOT 23 и SOT 89 стали почти универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов.Несмотря на то, что использование сложных интегральных схем с большим количеством выводов становится широко распространенным, спрос на различные типы SOT и SOD продолжает расти.

Малые контурные транзисторы (SOT)

Малая схема интегральной схемы (SOIC и SOP)

Интегральная схема небольшого размера (SOIC или SO) в основном представляет собой термоусадочный корпус с выводами на центрах 0,050 дюйма. Он используется для размещения более крупных интегральных схем, чем это возможно в корпусах SOT. В некоторых случаях SOIC используются для размещения нескольких SOT.

SOIC содержит выводы с двух сторон, которые сформированы наружу в так называемом выводе крыла чайки. С SOIC необходимо обращаться осторожно, чтобы не повредить свинец. SOIC бывают двух разных размеров корпуса: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса с менее чем 16 выводами составляет 150 мил; для более чем 16 выводов используется ширина 300 мил. Пакеты с 16 выводами имеют обе ширины корпуса.

Малая схема интегральной схемы (SOIC и SOP)

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Пластиковый держатель микросхемы с выводами (PLCC) — более дешевая версия керамического держателя микросхемы.Выводы в PLCC обеспечивают соответствие, необходимое для восприятия напряжения паяного соединения и, таким образом, предотвращения растрескивания паяного соединения. PLCC с большим соотношением матрицы к корпусу могут быть подвержены растрескиванию упаковки из-за поглощения влаги. Они нуждаются в правильном обращении.

Пластиковые держатели для чипов с выводами (PLCC)

Маленькие контурные пакеты J (SOJ)

Пакеты SOJ, как и PLCC, имеют выводы с J-образным изгибом, но имеют контакты только с двух сторон. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущества управления PLCC и компактность SOIC.SOJ обычно используются для DRAMS высокой плотности (1, 4 и 16 МБ).

Small Outline J Packages (SOJ)

SMD-пакеты с малым шагом (QFP, SQFP)

Корпуса SMD

с очень мелким шагом и большим количеством выводов называются корпусами с мелким шагом. Квадратная плоская упаковка (QFP) и термоусадочная четырехканальная плоская упаковка (SQFP) являются примерами упаковки с мелким шагом. Пакеты с мелким шагом имеют более тонкие выводы и требуют более тонкого рисунка контакта.

SMD-пакеты с мелким шагом (QFP, SQFP)

Компоненты SMD для шариковой решетки (BGA)

BGA или Ball Grid Array — это массив, подобный PGA (матричный массив выводов), но без выводов.

Существуют различные типы BGA, но основные категории — это керамические и пластиковые BGA. Керамические BGA называются CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и CCGA (Ceramic Column Grid Array), а пластиковые BGA упоминаются как PBGA. Существует еще одна категория BGA, известная как ленточный BGA (TBGA). Шаг шариков был стандартизирован и составлял 1,0, 1,27 и 1,5 мм. (Шаг 40, 50 и 60 мил). Размеры корпуса BGA варьируются от 7 до 50 мм, а количество выводов — от 16 до 2400. Наиболее распространенное число выводов BGA находится в диапазоне от 200 до 500 выводов.

BGA очень хороши для самовыравнивания во время оплавления, даже если они смещены на 50% (CCGA и TBGA не самовыравниваются, как PBGA и CBGA). Это одна из причин более высокого выхода BGA.

Шаровая сетка (BGA)

Статьи по теме:

Узнайте о часто используемых компонентах SMD

Знакомство с компонентами SMD

Компоненты SMD (устройства для поверхностного монтажа) — это электронные функциональные части, которые припаяны к печатной плате с помощью технологии поверхностного монтажа.Существует много типов компонентов SMD, и каждый тип упакован в разные формы, что приводит к огромной библиотеке компонентов SMD.

Здесь мы кратко представим типы SMD-компонентов, которые мы часто используем.

Типы компонентов SMD

По функциям SMD-компоненты их можно классифицировать следующим образом, буквы в скобках обозначают их идентификацию на печатной плате.

  • Микросхема резистора (R) обычно три цифры на корпусе микросхемы резистора указывают значение его сопротивления.Его первая и вторая цифры являются значащими цифрами, а третья цифра означает число, кратное 10, например, «103» означает «10 кОм», «472» означает «4700 Ом». Буква «R» означает десятичную точку, например , «R15» означает «0,15 Ом».

  • Сетевой резистор (RA / RN) , который объединяет несколько резисторов с одинаковыми параметрами. Сетевые резисторы обычно применяются в цифровых схемах. Метод определения сопротивления такой же, как у чип-резистора.

  • Конденсатор (C) , наиболее часто используемые — MLCC (многослойные керамические конденсаторы), MLCC делится на COG (NPO), X7R, Y5V в зависимости от материалов, из которых COG (NPO) является наиболее стабильным. Танталовые конденсаторы и алюминиевые конденсаторы — это два других специальных конденсатора, которые мы используем, обратите внимание, чтобы различать полярность их двух.

MLCC

Алюминиевый конденсатор

Танталовый конденсатор

  • Диод (D) , компоненты SMD широкого применения.Обычно на корпусе диода цветное кольцо отмечает направление его отрицательного полюса.

  • LED (LED) , светодиоды делятся на обычные светодиоды и светодиоды высокой яркости, с цветами белого, красного, желтого и синего цветов и т. Д. Определение полярности светодиодов должно основываться на конкретных инструкциях по производству продукта.

  • Транзистор (Q) , типичными структурами являются NPN и PNP, включая Triode, BJT, FET, MOSFET и т.п.Наиболее часто используемые пакеты в SMD-компонентах — это SOT-23 и SOT-223 (большего размера).

  • IC (U) , то есть интегральные схемы, наиболее важные функциональные компоненты электронных продуктов. Пакеты более сложные, которые будут подробно описаны позже.

Спецификация компонентов SMD

То есть внешние размеры деталей.С развитием технологии SMT в отрасли сформирован ряд стандартных деталей для удобной работы, все поставщики деталей производятся в соответствии с этим стандартом.

Стандартные размеры SMD-компонентов следующие:

В связи с постоянным улучшением интеграции электронных продуктов многие заводы по сборке печатных плат развивают способность обрабатывать небольшие SMD-компоненты, например, PS Electronics теперь может достигать размера 01005, который является наименьшими SMD-компонентами.

Руководство по типу упаковки материала SMT: Стандартные детали

SMT включает в себя широкий спектр деталей и стилей, многие из которых сформировали отраслевые стандарты. В основном это микросхемы, конденсаторы, резисторы и другие типы компонентов. Многие все еще претерпевают постоянные изменения. Это особенно актуально для деталей ИС. Изменения в форме упаковки бесконечны, и традиционная упаковка выводов уступает место новому поколению упаковки (например, BGA и FLIP CHIP).

Стандартные детали постепенно формируются в процессе разработки SMT, в основном для относительно больших деталей.В этом разделе описаны только общие стандартные детали. В настоящее время в основном существуют следующие типы:

    резисторы
  • (R)
  • Индуктор (л)
  • Керамический конденсатор (C)
  • Разрядный конденсатор (СР)
  • Танталовый конденсатор (C)
  • Диод (г)
  • Транзистор (Q)
Тип детали может быть определен на печатной плате в соответствии с кодом, как правило, часть кода соответствует фактически загруженной части.

1. Технические характеристики детали:

Спецификации деталей, то есть внешние размеры деталей, для SMT были разработаны как промышленный стандарт для серий деталей.Все поставщики деталей производят в соответствии с этим стандартом.

Размеры стандартных деталей выражены в британской и метрической системе следующим образом:

  • Метрическое представление: 1206 0805 0603 0402
  • Императорское представительство: 3216 2125 1608 1005

По мере развития SMT, с постоянным улучшением интеграции электронных продуктов, стандартные детали постепенно уменьшались. Сейчас самые маленькие стандартные детали достигли 0201, 01005.

2. Упаковка общих компонентов

Резисторы:

Наиболее распространены 0805, 0603. Разница в том, что он может отображаться как исключение.

Конденсатор:

Можно разделить на две категории: неполярные и полярные:

Существуют полярные конденсаторы, которые мы обычно называем электролитическими конденсаторами. Как правило, чаще всего используются алюминиевые электролитические конденсаторы. Их температурная стабильность и точность не очень высоки.Эти компоненты микросхемы расположены близко к печатной плате, поэтому во многих случаях требуется высокая температурная стабильность. Для этих случаев конденсатор микросхемы имеет больше танталовых конденсаторов. В зависимости от номинального напряжения конденсаторы микросхемы можно разделить на разные серии.

Диод:

В соответствии с текущими ограничениями форма упаковки условно делится на две категории.

Малоточный тип (например, 1N4148) упакован в 1206.

Сильноточный тип (например, IN4007), определенный размер: 5.5 Х 3 Х 0,5

Светодиоды: красного, желтого, зеленого и синего цветов. Яркость яркая, яркая и суперяркая.

Обычно используются три типа упаковки: 0805, 1206, 1210

Детали IC:

Базовый тип ИС

SOP (Small Outline Package):
Детали имеют ножки с обеих сторон, а ножки расширяются наружу (обычно называемые штифтами типа крыла чайки).

SOJ (корпус с J-образными выводами с малым контуром):
Деталь имеет ножки с обеих сторон, а ножка изогнута к нижней части детали (штифт J-типа).

Оставить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *